日本政府据悉将为Rapidus提供多至5900亿日元额外支持4月1日消息,经济产业省将向致力于大规模生产2纳米芯片的半导

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日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持日本经济产业省将在2024财年再向芯片制造商Rapidus追加提供5900亿日元(约39亿美元)的支持,以促进国内先进半导体的制造,预计这一消息很快就会公布。其中,超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的Rapidus计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片,日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。——

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本政府将为#半导体公司Rapidus提供多至5900亿#日元额外支持https://www.bannedbook.org/b

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日本政府将向 Rapidus 额外提供2600亿日元补贴,用于兴建2纳米芯片工厂

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日本批准向芯片制造商Rapidus提供高达5900亿日元补贴。

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