SEMI：全球半导体制造业将于 2024 年复苏

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏去年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长。预计今年第一季度较去年同期增长3%。与此同时，随着需求改善和库存正常化，IC销售额在2023年第四季度恢复增长，同比增长10%。预计2024年第一季度IC销售额将强劲增长18%。SEMI预测，半导体资本支出和晶圆厂利用率在2023年下半年大幅下降后，预计将从2024年第一季度开始温和复苏。

同飞股份：与北京中电科开启半导体制造设备战略合作

同飞股份：与北京中电科开启半导体制造设备战略合作同飞股份今日官微消息，日前，北京中电科电子装备有限公司一行莅临同飞股份，双方在一场聚焦战略协作与技术突破的对话中，携手探索合作新模式。据悉，同飞股份的温控解决方案是国产半导体制造自主化进程的关键一环。座谈会上，双方讨论了合作的领域，对氟化液制冷机组、工业空调、双通道冷却机等产品的优势、新机型的开发、生产制造流程、生产管理等内容进行交流，进一步明确了合作的内容与方向，未来双方将展开全面深入的合作。资料显示，北京中电科是中国电科旗下电科装备的全资控股公司，主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，是国内重要的半导体设备供应商。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。（华尔街日报，，）

SEMI：一季度全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高

SEMI：一季度全球半导体制造业改善中国产能增长率最高SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。