[图]AMD宣布适用于 Ryzen 7000 的X670E、X670 和 B650 芯片组

[图]AMD宣布适用于Ryzen7000的X670E、X670和B650芯片组在过去两个月时间里，围绕AMD即将推出的台式机Ryzen7000处理器的谣言不断涌现。尽管苏姿丰（LisaSu）在今年的CES2022上已经宣布了Zen4，但预估全新的AM5平台将支持多个芯片组，就像AM4阵容就已经具备了X370、X470、X570等超过500多款主板。在今天召开的Computex2022的主题演讲中，AMD宣布了X670E、X670和B650芯片组。AMD宣布了适用于Ryzen7000的第四个芯片组B650E芯片组。B650E芯片组将与已经发布的B650芯片组一起销售，但由于它是AMD的“Extreme”系列芯片组的一部分，因此该芯片组会具备标准B650所不具备的功能，例如至少有1个M.2插槽支持PCIe5.0通道。在Computex2022的AMD主题演讲中，AMD首席执行官苏姿丰推出了三款AM5芯片组，以更好发挥Ryzen7000处理器中的5nmZen4内核的强大功能。我们已经知道AM5插座基于具有1718个引脚的通道网格阵列(LGA)插座，恰当地命名为LGA1718。AM5带来的一些显着优势包括CPU对原生PCIe5.0的支持，不仅适用于PCIe插槽，还适用于PCIe5.0存储，预计首批消费类驱动器将于2022年11月开始推出.AMD最新发布的B650E（Extreme）芯片组为主板供应商和用户提供了低成本平台的选择，但不会牺牲PCIe5.0的使用寿命和扩展支持。X670E芯片组为其最高级的型号保留，例如在Computex2022上亮相的旗舰华硕ROGCrosshairX670EExtreme主板。使用PCIe5.0通道需要更优质的PCB，通常具有更多层以允许走线保持信号完整性，但这通常会增加成本。B650E芯片组的存在将使供应商能够使用更昂贵的PCIe5.0通道和更适中的控制器组，从而使供应商能够抵消成本。理想情况下，它为用户提供了一个更广泛、更面向未来的升级平台，但又不会在不必要的控制器组上花费大量资金；想要最好的控制器组的用户应该选择X670或X670E。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310147.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310147.htm

AMD专利揭示未来RDNA架构的独特"多芯片"GPU方法

AMD专利揭示未来RDNA架构的独特"多芯片"GPU方法AMD是在多芯片设计方面经验丰富的半导体公司之一，因为他们的InstinctMI200AI加速器系列率先采用了MCM设计，在单个封装上堆叠了多个芯片，如GPC（图形处理内核）、HBM堆栈和I/O芯片。该公司还率先在其最新的RDNA3架构上采用了MCM解决方案，如Navi31。然而，凭借这项新专利，AMD希望将这一理念转化为主流的"RDNA"架构，具体方法如下。该专利描述了芯片组利用的三种不同"模式"，其区别在于如何分配资源并进行管理。该专利揭示了三种不同的模式，第一种是"单GPU"模式，这与现代GPU的功能非常相似。所有板载芯片将作为一个统一的处理单元，在协作环境中共享资源。第二种模式被称为"独立模式"，在这种模式下，单个芯片将独立运行，通过专用的前端芯片负责为其相关的着色器引擎芯片调度任务。第三种模式是最有前景的，被称为"混合模式"，在这种模式下，芯片既可以独立运行，也可以共存。它充分利用了统一处理和独立处理的优势，提供了可扩展性和高效的资源利用率。该专利没有透露AMD采用MCM设计的细节，因此我们无法评论AMD是否会决定采用专利中提到的想法。不过，从总体上讲，多芯片配置虽然可以提高性能和可扩展性，但生产起来却要复杂得多，需要高端设备和工艺，最终也会增加成本。以下是该专利对多芯片方法的描述：通过将GPU分成多个GPU芯片，处理系统可根据运行模式灵活、经济地配置活动GPU物理资源的数量。此外，可配置数量的GPU芯片被组装到单个GPU中，这样就可以使用少量的分带组装出具有不同数量GPU芯片的多个不同GPU，并且可以用实现不同技术世代的GPU芯片构建多芯片GPU。目前，AMD在消费级市场还没有合适的多GPU芯片解决方案。Navi31GPU在很大程度上仍是采用单GCD的单片设计，但承载无限缓存和内存控制器的MCD已被移至芯片组封装。随着下一代RDNA架构的推出，我们可以预见AMD将更加注重多芯片封装，多个GCD将拥有各自专用的着色器引擎块。AMD曾计划在RDNA4系列中采用Navi4X/Navi4C这样的GPU，但据说该计划已被取消，转而采用更主流的单片封装。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434814.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434814.htm

AMD认为未来更高集成度的Ryzen芯片将继续拉高CPU温度

AMD认为未来更高集成度的Ryzen芯片将继续拉高CPU温度代号为"拉斐尔"的最新Ryzen7000CPU在运行时非常热。在运行任何CPU密集型任务时，它们通常会达到95C的峰值Tjmax，超频时需要非常强劲的散热设备。尽管AMD预计随着芯片密度的不断提高，这一趋势将在未来几代产品中持续下去，但这些CPU也可以在低电压下保持几乎相似的性能，同时降低一些温度。AMD副总裁DavidMcafee在接受QuasarZone采访时表示，他们正在努力与台积电合作，优化最新的工艺技术，以保证芯片的质量和稳定性，但由于现代CPU架构的晶体管数量每一代都翻一番甚至更多，而且芯片尺寸越来越小，因此发热量要么和现在一样，要么继续增加。Q.对AMD台式机产品的批评之一是CPU温度。CPU功耗明显低于竞争对手，但温度却较高。这些温度问题将来会得到解决吗？是不是可以在CCD芯片旁边安装一个假芯片来散热？A.我们正与台积电密切合作，在工艺技术方面投入大量精力。同时，我们必须能够保证半导体的质量和稳定性。随着未来采用更先进的工艺，我们相信目前的高热密度现象将会保持或进一步加剧。因此，未来必须找到一种方法，有效消除这种高密度芯片所产生的高热密度。另外，如果你看看TDP65W的产品，它的整体性能也非常出色。通过这些产品实例，我认为这是规划未来路线图时需要考虑的一个重要因素，以确保在TDP和发热量之间取得良好的平衡。下面还有一张热密度图，显示了通过较小的芯片表面积产生的热量：英特尔此前也认为CPU的发热量将继续上升。该公司最新推出的第14代CPU是目前最热的芯片之一，最高温度超过100C。这导致主板制造商将散热阈值扩大到115C以上，使芯片工作温度最高可达121C。但英特尔工程师认为，这是意料之中的事，现代芯片的设计可以在提供最佳性能的同时维持高温。AMD的CPU表明，尽管达到了热阈值，但CPU的开始降频时发热量并没有那么大，在某种程度上，这就好比说，如果你想让你的芯片发挥最大性能，那么你就必须在热量和功率方面达到芯片的极限。以下对英特尔工程师的采访（通过Der8auer）解释了他们的观点：由此看来，温度升高将成为英特尔和AMD下一代CPU的发展趋势。我们希望性能提升的幅度足以弥补较高的发热量。可以肯定的是，冷却设备制造商将在空气和液体冷却系统的新设计上走更创新的路线。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1392747.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1392747.htm

AMD Ryzen 9000（Zen 5）并不遥远 芯片组驱动程序和固件支持即将到来

AMDRyzen9000（Zen5）并不遥远芯片组驱动程序和固件支持即将到来如果你想知道这些泄露的信息从何而来，那么它几乎就是直接来自厂商们自己。AMD主板合作伙伴华硕最近发布了芯片组驱动程序发布说明，无意中透露了"Ryzen9000"的名称。芯片组驱动程序版本为6.03.19.217：不难看出，AMDPMF驱动程序显示支持Ryzenn9000系列处理器。AMDPMF或平台管理框架主要是根据传感器数据输入、操作系统输入和其他指标，帮助芯片组保持AMDCPU的最佳性能。AMD早在今年二月就通过芯片组驱动程序修复了一个Windows现代待机错误。PMF也是帮助管理Windows中各种睡眠状态的技术之一。这在某种程度上是件好事，因为Ryzen8000G系列APU基于Zen4，这会导致潜在消费者产生混淆。继华硕之后，微星（MSI）也确认了下一代Ryzen，不过这一次，这家主板制造商谨慎地没有透露产品名称，只是称其为"下一代CPU"。微星发布的最新固件支持下一代AMDRyzen处理器。AGESA（AMD通用封装软件架构）固件版本已更新至7D74v1D2，这是测试版BIOS，其描述如下：AGESAComboPI1.1.7.0补丁A针对下一代CPU进行了更新。通常情况下，CPU会在固件到货之日起三个月左右开始零售，这意味着我们离看到Ryzen9000上架应该不会太远了。除了这两款软件，监控软件AIDA64也在不久前添加了对Zen5的支持。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427257.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427257.htm

AMD显卡AI运算性能追上3年前N卡的80%

AMD显卡AI运算性能追上3年前N卡的80%来自MosaicML的研究显示，MI250这波优化之后提升明显，大语言模型训练速度上已经达到了A100显卡的80%性能了。AMD强调他们可没有资助MosaicML进行这样的研究，但承诺会跟初创公司继续合作，继续优化软件支持。不过需要注意的是，A100显卡是2020年3月份发布的，已经是上一代了，当前NVIDIA的AI加速卡顶流变成了H100，AI性能数倍到数十倍提升。AMD的MI250当然也不是最新产品了，是2021年底发布的，CDNA2架构，6nm工艺，208计算单元、13312流处理器核心，各项性能指标比MI250X下降约5.5％，其他规格完全不变。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368649.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368649.htm