AMD 800系列AM5主板将与Ryzen 9000"Zen 5"台式机CPU同时发布

AMD800系列AM5主板将与Ryzen9000"Zen5"台式机CPU同时发布该处理器系列的前四个SKU将包括16核、12核、8核和6核各一个，横跨Ryzen9、Ryzen7和Ryzen5系列，就像该公司首次推出的Ryzen7000系列一样。该公司可能会在下月初的2024Computex主题演讲中公布这些处理器，大体谈谈它们的功能和性能，而我们则会在7月底发布前获得技术预览。7月底发布Ryzen9000系列"花岗岩岭"处理器也意味着各主板制造商将在Computex上展示他们即将推出的基于AMDX870桌面芯片组的主板。Ryzen9000系列采用现有的SocketAM5封装，应该可以兼容现有的AMD600系列芯片组主板。事实上，大多数主板供应商已经发布了UEFI固件更新，其中包括Ryzen9000系列处理器的兼容性。购买Ryzen9000系列处理器和AMD600系列芯片组主板的用户只需利用大多数主板（包括入门级主板）上提供的USBBIOSFlashback功能即可。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432583.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432583.htm

AMD 正在准备 X870E 芯片组，将随 Ryzen 9000系列一起发布

AMD正在准备X870E芯片组，将随Ryzen9000系列一起发布X870E与X670E之间最大的区别与USB4有关，AMD将强制主板制造商提供40Gbps的USB4连接，这使得X870E成为了一个三芯片解决方案（两枚Promontory21芯片和一枚独立的ASMediaASM4242USB4主控芯片）https://www.expreview.com/92213.html还用Promontory21？岂不是和X670没区别？跳过700系命名是要和Intel同代保持一致么？

AMD发布新版驱动 正式支持Windows 11 22H2

AMD发布新版驱动正式支持Windows1122H2虽然Windows1122H2（或者叫Windows112022Update）尚未发布，但是AMD最新发布的RadeonSoftware驱动已经为该新本提供支持。AMD官方已经放出了4.08.09.2337更新的下载链接，对Windows1122H2提供了官方支持。不过AMD官方更新日志中并未提及新版本带来了哪些改进，只是罗列了目前已知的BUG和问题●有时自定义安装无法升级到最新的驱动程序。●俄语中可能会出现文本对齐问题。●安装完成后，非英语操作系统需要手动重启系统。●安装过程中可能会出现Windows®Installer弹出消息。●在非英语操作系统上，卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。最新的AMD芯片组驱动程序适用于所有与基于Zen的处理器（Ryzen、Athlon和Threadripper）兼容的主板，包括A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、TRX40和WRX80芯片组。尽管所有带有AM4和TR4/sTRX4插槽的主板都支持Windows11，但第一代Ryzen和Threadripper、第七代AMDA系列和Ryzen2000G并未正式兼容微软最新的操作系统。尽管如此，用户仍可以使用名为Rufus的流行实用程序绕过这些限制。DownloadAMDRyzenChipsetDriver4.08.09.2337forWindows10and1164-bithere....PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309005.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309005.htm

微软现在为许多 Surface PC 提供至少六年的驱动程序和固件更新

微软现在为许多SurfacePC提供至少六年的驱动程序和固件更新微软更新了Surface，2021年1月1日或之后发货的微软SurfacePC将获得至少六年的驱动程序和固件更新。此前，微软只承诺Surface设备将在设备首次发布后至少4年内接收驱动程序和固件更新。更新后的支持文档意味着SurfacePro7+、SurfaceGo3、SurfaceLaptop4、SurfaceLaptopGo2、SurfaceStudio2+、SurfaceLaptopStudio1及更高版本的支持周期均延长了两年。——

[图]AMD宣布适用于 Ryzen 7000 的X670E、X670 和 B650 芯片组

[图]AMD宣布适用于Ryzen7000的X670E、X670和B650芯片组在过去两个月时间里，围绕AMD即将推出的台式机Ryzen7000处理器的谣言不断涌现。尽管苏姿丰（LisaSu）在今年的CES2022上已经宣布了Zen4，但预估全新的AM5平台将支持多个芯片组，就像AM4阵容就已经具备了X370、X470、X570等超过500多款主板。在今天召开的Computex2022的主题演讲中，AMD宣布了X670E、X670和B650芯片组。AMD宣布了适用于Ryzen7000的第四个芯片组B650E芯片组。B650E芯片组将与已经发布的B650芯片组一起销售，但由于它是AMD的“Extreme”系列芯片组的一部分，因此该芯片组会具备标准B650所不具备的功能，例如至少有1个M.2插槽支持PCIe5.0通道。在Computex2022的AMD主题演讲中，AMD首席执行官苏姿丰推出了三款AM5芯片组，以更好发挥Ryzen7000处理器中的5nmZen4内核的强大功能。我们已经知道AM5插座基于具有1718个引脚的通道网格阵列(LGA)插座，恰当地命名为LGA1718。AM5带来的一些显着优势包括CPU对原生PCIe5.0的支持，不仅适用于PCIe插槽，还适用于PCIe5.0存储，预计首批消费类驱动器将于2022年11月开始推出.AMD最新发布的B650E（Extreme）芯片组为主板供应商和用户提供了低成本平台的选择，但不会牺牲PCIe5.0的使用寿命和扩展支持。X670E芯片组为其最高级的型号保留，例如在Computex2022上亮相的旗舰华硕ROGCrosshairX670EExtreme主板。使用PCIe5.0通道需要更优质的PCB，通常具有更多层以允许走线保持信号完整性，但这通常会增加成本。B650E芯片组的存在将使供应商能够使用更昂贵的PCIe5.0通道和更适中的控制器组，从而使供应商能够抵消成本。理想情况下，它为用户提供了一个更广泛、更面向未来的升级平台，但又不会在不必要的控制器组上花费大量资金；想要最好的控制器组的用户应该选择X670或X670E。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310147.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310147.htm

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

AMD下一代Ryzen"Zen5"CPU最早可能于8月发布在你兴奋之前，这家迷你PC制造商指的可能是AMDStrix"Zen5"APU，因为他们生产的迷你PC基于移动系列芯片，而不是台式机SKU。因此，我们可以预计，采用Zen5内核架构的下一代Ryzen台式机CPU将在同一时间登陆AM5插座平台。图片来源：AOOSTAR(Discord)AOOSTAR(Discord)AOOSTAR表示，下一代AMDRyzen"Zen5"CPU预计将于8月份推出，而他们的首批采用Strix系列的MiniPC预计将于10月份出货，因此2024年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于AMDStrixAPU将带来什么，预计它们将在各方面进行重大升级，包括采用上述Zen5核心的全新CPU内核、全新RDNA3+iGPU架构以及最新的XDNA2AINPU，其最高性能是HawkPoint的3倍（约45TOPS）。AMD的StrixAPU将有两种不同的类型，一种是标准的单片机设计，配备12个CPU和16个RDNA3+iGPU内核，而更高端的StrixHalo芯片将采用单片机设计，配备最多16个内核和40个RDNA3+iGPU核心。后者预计要到2024年底或2025年初才能广泛上市，因此我们可以预计首批AMDZen5MiniPC将采用单片式Strix芯片。至于台式机AMDRyzenCPU，它们也确实即将面世，我们看到AM5主板领域已经做好准备，并获得了最新的AGESABIOS支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen9000系列品牌，但与AMD的Strix一样，它的内部品牌也发生了变化，我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD的Computex2024主题演讲肯定会有大量Zen5产品发布，敬请期待，因为还有一周的时间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432496.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432496.htm