印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂

印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂Vedanta半导体和显示器全球董事总经理AkarshHebbar在一份声明中表示，这家从金属到石油的企业集团已与全球100多家供应商和附加产业商合作，这些供应商和附加产业商将构成半导体和显示生态系统的关键组成部分。他补充说，该集团已经与群创光电建立了显示器工厂制造合作伙伴关系。Vedanta集团董事长AnilAgarwal上周表示，该公司将于今年进入芯片和显示器制造市场。不久前，Vedanta合资伙伴富士康推出了一项价值195亿美元的芯片制造项目。富士康退出后，Vedanta表示已为该合资企业寻找新的合作伙伴，但未透露细节。路透社曾报道，富士康退出的原因之一包括最终确定欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局，以及激励措施批准延迟。另外，印度古吉拉特邦正在与富士康就半导体工厂进行谈判，而该公司则表示打算根据印度的半导体生产计划申请激励措施。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371847.htm

5年成全球最大 印度首家半导体工厂下月动工 2024量产国产芯片

5年成全球最大印度首家半导体工厂下月动工2024量产国产芯片印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。在半导体领域，印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩，AMD、Intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心，锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。不过印度一直缺乏半导体制造工厂，这也是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。今年5月份，Vaishnaw放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369099.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369099.htm

印度政府批准 152 亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建印度电子和信息技术部部长阿什维尼・维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底，印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施，该设施总投资将达到27.5亿美元，但其中只有8.25亿美元来自美光科技，剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下，富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂，投资将高达195亿美元。不过，在今年7月，富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业，韦丹塔集团则表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元，需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm

美光与印度政府签署谅解备忘录 将在印建设其首座半导体工厂

美光与印度政府签署谅解备忘录将在印建设其首座半导体工厂美光此前称，新工厂预计将于今年开建，项目一期将于2024年底投入使用，二期预计将在本十年下半期启动，两个阶段共计将创造至多5000个直接就业机会，以及15000个社区工作岗位。据悉，该半导体工厂将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造。DRAM和NAND是两种主要存储类型。在该项目的第一阶段，计划中的约50万平方英尺的洁净室空间将在2024年底前投入使用，随着时间的推移，美光科技将逐步提高产能，以满足全球需求趋势。美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra表示：“我们对印度为发展当地半导体生态系统而采取的措施感到兴奋，感谢印度政府和所有参与投资的官员。我们在印度的新组装和测试地点将使美光能够扩大我们的全球制造基地，更好地为我们在印度和世界各地的客户服务。”美光科技的计划是该公司战略的一部分，旨在满足跨市场对内存和存储的预期长期需求，并补充该公司的全球组装和测试网络。美光之所以选择印度古吉拉特邦建厂，主要是因为其制造业基础设施、有利的商业环境以及当地工业园区完善的人才渠道。印度联邦内阁部长ShriAshwiniVaishnaw表示：“美光在印度建立组装和测试制造的投资将从根本上改变印度的半导体格局，并创造数万个高科技和建筑业就业机会。这项投资将是印度蓬勃发展的半导体生态系统的关键组成部分。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367919.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367919.htm

富士康和Vedanta与印度古吉拉特邦签订200亿美元半导体业务协议

富士康和Vedanta与印度古吉拉特邦签订200亿美元半导体业务协议印度官员周二表示，该国石油金属巨头Vedanta已同古吉拉特邦和全球制造业巨头富士康签署了一项谅解备忘录，以期在印度总理莫迪所在的这个沿海邦、设立一个价值200亿美元的半导体部门。高级官员表示，富士康将为该合资企业带来技术专长。而拥有矿业背景的Vedana将为该项目提供资金支持，同时当地政府将给予资本支出和能源补贴。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315571.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315571.htm