印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资

印度批准152亿美元的芯片工厂投资印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值152亿美元的投资，其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头，从而提振其庞大的制造业，因此提出承担任何已批准项目成本的一半，初始上限为100亿美元。技术部长AshwiniVaishnaw周四在新德里对记者表示，印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约50,000片晶圆的工厂的计划以及其他项目。政府还批准了塔塔另外一项耗资超过30亿美元的芯片组装厂提案。该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值27.5亿美元的组装工厂。——

富士康获批准 再向印度工厂追加投资10亿美元

富士康获批准再向印度工厂追加投资10亿美元包括最近批准的支出在内，富士康将为该工厂投资约27亿美元，使其成为在印度制造能力的核心。苹果最重要的制造合作伙伴富士康今年增加了该工厂的预算。该工厂项目于2023年初启动，计划仅投资7亿美元建设位于卡纳塔克邦南部科技中心的综合体。尽管新投资的大部分是针对苹果的，但富士康可能会使用部分资金和工厂为其他客户生产电动汽车零部件等设备和组件。卡纳塔克邦政府表示，已批准富士康在该地区的另外1391.1亿卢比（17亿美元）投资，但未具体说明细节。苹果合作伙伴正在加紧努力在印度建立供应链。苹果的另一家合作伙伴塔塔集团正在寻求在南部泰米尔纳德邦建立印度最大的iPhone组装厂之一。印度对小米和vivo等智能手机制造商的监管审查也阻碍了一些中国公司在全球第二大智能手机市场开展业务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404237.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404237.htm

鸿海将和当地公司合资在印度设立芯片工厂

鸿海将和当地公司合资在印度设立芯片工厂台湾鸿海精密计划与印度公司一起在印度建立一个芯片制造厂，以利用芯片需求上升以及印度政府支持此类项目的机遇。据彭博社报道，鸿海与Vedanta的合资公司将在印度总理莫迪的老家古吉拉特邦设厂。Vedanta星期二（9月13日）发布声明称，该项目总投资额将达到1.54万亿印度卢比（194亿美元），包括半导体制造、组装和检测设施，以及显示器生产设施。Vedanta说，两家公司计划在未来两年内建设芯片工厂，并雇佣大约10万名员工。鸿海将持有芯片合资企业的40％股权，Vedanta持有其余股权，鸿海不参与显示器工厂。据报道，合资公司计划采用成熟的28纳米技术生产芯片。鸿海是世界上最大的电子产品制造商之一，该公司为苹果公司组装大部分iPhone手机。发布：2022年9月14日12:46PM

印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂

印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂Vedanta半导体和显示器全球董事总经理AkarshHebbar在一份声明中表示，这家从金属到石油的企业集团已与全球100多家供应商和附加产业商合作，这些供应商和附加产业商将构成半导体和显示生态系统的关键组成部分。他补充说，该集团已经与群创光电建立了显示器工厂制造合作伙伴关系。Vedanta集团董事长AnilAgarwal上周表示，该公司将于今年进入芯片和显示器制造市场。不久前，Vedanta合资伙伴富士康推出了一项价值195亿美元的芯片制造项目。富士康退出后，Vedanta表示已为该合资企业寻找新的合作伙伴，但未透露细节。路透社曾报道，富士康退出的原因之一包括最终确定欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局，以及激励措施批准延迟。另外，印度古吉拉特邦正在与富士康就半导体工厂进行谈判，而该公司则表示打算根据印度的半导体生产计划申请激励措施。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371847.htm

富士康将在印度新建两家工厂 生产iPhone零部件和芯片制造设备

富士康将在印度新建两家工厂生产iPhone零部件和芯片制造设备此外，该公司将与美国半导体公司应用材料（AppliedMaterials）合作，投资2.5亿美元建设第二家工厂，生产芯片制造设备，该工厂预计将创造约1000个新的就业机会。今年3月20日，卡纳塔克邦政府和富士康签署了一份谅解备忘录，富士康承诺向一个手机制造工厂投资800亿卢比，这将为该邦提供5万个就业机会。今年5月份，报道称，富士康斥资约30亿卢比（3700万美元）在印度卡纳塔克邦购买了一块占地300英亩（约合120万平方米）的土地，该地块位于班加罗尔郊区的Devanahalli，靠近班加罗尔机场。富士康此举正值它寻求在中国以外实现生产多元化之际，这进一步坚定了该公司扩大在卡纳塔克邦业务的承诺。本周一，富士康还与泰米尔纳德邦签署了一项协议，将投资约1.94亿美元新建一家电子元件制造厂，该工厂将创造约6000个就业岗位。外媒称，这些投资都是富士康最近的投资努力之一，因为该公司希望进一步扩大其在印度的业务，这些新投资有利于印度总理推动印度成为主要的半导体中心。印度总理纳伦德拉·莫迪（NarendraModi）正在吸引投资者投资半导体制造业，这是他目前的主要商业议程。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374739.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374739.htm

印度芯片计划申请者寥寥 政府计划重启692亿元激励程序

印度芯片计划申请者寥寥政府计划重启692亿元激励程序而尴尬的是，这一计划仅吸引了三名申请者。而这三名申请者截至目前都没有取得太大进展。据悉，申请者包括印度亿万富翁AnilAgarwal的韦丹塔矿业资源公司，其称将与富士康科技集团联手，在印度古吉拉特邦建设半导体和液晶显示器的合资工厂。另一名申请者则是印度财团塔塔集团，其宣布进入半导体制造、封装和测试领域，计划在五年内向半导体领域投资900亿美元。然而，雄心与现实碰撞之后，印度显然遇到了一些困难。韦丹塔的困难对于韦丹塔和富士康来说，半导体生产并非易事。事实上，两者在芯片制造方面都没有十分丰富的经验。此外，韦丹塔还需要处理自己的债务问题。这意味着韦丹塔和富士康的“印度芯片梦”极大程度上取决于政府的援助。但据知情人士称，该合资公司大概在几周内就能得到印度政府的初步激励意向，但最终能否取得资金，可能需要面临更多评估。据悉，包括韦丹塔公司在内，所有芯片项目在申请时都要进行详细的披露，包括是否和技术合作伙伴签订了稳固、具有约束力的协议，以及股权和债务融资的相关计划。此外，公司还需解释生产的半导体类型，以及目标客户。知情人士还透露，印度政府认为韦丹塔申报的100亿美元资本支出存在水分，但韦丹塔方面认为这一评估与其它芯片项目的支出并没有太大出入。更苛刻的是，如果申请单位想要获得印度政府的补贴，公司需要生产相对复杂的28纳米芯片，或其它制程更加先进的芯片。韦丹塔半导体业务首席执行官DavidReed在一份声明中表示，芯片项目已经步入正轨，工厂将于今年第四季度动工，并在2027年上半年实现营收。而其合作伙伴富士康已经取得了40纳米芯片的生产技术以及28纳米芯片的开发技术。另据报道，韦丹塔一直在与美国格芯（GlobalFoundries）和意法半导体就芯片制造技术授权进行谈判。韦丹塔是印度发展芯片业发展的一个缩影，反应出印度建设新半导体工厂的困难性，其不仅需要耗资数十亿美元配备大型基础设施，还要求专业人才的参与。此外，半导体努力还依赖于化学品到机械到电子元件等各类配件的供应网络，而这恰恰也是印度所欠缺的东西。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359009.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359009.htm