印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资

印度批准152亿美元的芯片工厂投资印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值152亿美元的投资,其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头,从而提振其庞大的制造业,因此提出承担任何已批准项目成本的一半,初始上限为100亿美元。技术部长AshwiniVaishnaw周四在新德里对记者表示,印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约50,000片晶圆的工厂的计划以及其他项目。政府还批准了塔塔另外一项耗资超过30亿美元的芯片组装厂提案。该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值27.5亿美元的组装工厂。——

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印度政府批准 152 亿美元芯片工厂投资计划,预计百日内开建

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划,预计百日内开建印度电子和信息技术部部长阿什维尼・维什瑙当地时间2月29日宣布,印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划,其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言,塔塔集团将与力积电合作,在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂,投资规模9100亿卢比;塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂;印度企业集团Murugappa旗下CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作,在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。维什瑙称,这些工厂将在未来100天内开建,投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

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富士康获批准 再向印度工厂追加投资10亿美元

富士康获批准再向印度工厂追加投资10亿美元包括最近批准的支出在内,富士康将为该工厂投资约27亿美元,使其成为在印度制造能力的核心。苹果最重要的制造合作伙伴富士康今年增加了该工厂的预算。该工厂项目于2023年初启动,计划仅投资7亿美元建设位于卡纳塔克邦南部科技中心的综合体。尽管新投资的大部分是针对苹果的,但富士康可能会使用部分资金和工厂为其他客户生产电动汽车零部件等设备和组件。卡纳塔克邦政府表示,已批准富士康在该地区的另外1391.1亿卢比(17亿美元)投资,但未具体说明细节。苹果合作伙伴正在加紧努力在印度建立供应链。苹果的另一家合作伙伴塔塔集团正在寻求在南部泰米尔纳德邦建立印度最大的iPhone组装厂之一。印度对小米和vivo等智能手机制造商的监管审查也阻碍了一些中国公司在全球第二大智能手机市场开展业务。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404237.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1404237.htm

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富士康获准向苹果印度工厂追加至少 10 亿美元投资

富士康获准向苹果印度工厂追加至少10亿美元投资据彭博社13日报道,富士康科技集团已获准向其在印度建设的一家生产苹果产品的工厂追加至少10亿美元的投资,这是该公司在中国以外地区建设制造中心的一个重大举措。知情人士说,富士康这家全球最大的iPhone手机组装商计划在早些时候为靠近班加罗尔机场的300英亩厂区预留的16亿美元基础上再投入这笔资金。新资金将为苹果设备,可能包括iPhone的额外产能提供资金支持。包括最近批准的支出在内,这家台湾公司将为该工厂拨出约27亿美元。另外据印度《经济时报》报道,富士康班加罗尔的工厂首条装配线预计将于明年4月建成,届时也将首次开始其iPhone组装工作。——、

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印度科技部长AshwiniVaishnaw于2月29日表示,印度总理莫迪的内阁批准了塔塔集团建造一座耗资110亿美元、能够月生产约5万片晶圆的工厂的计划。政府还批准了塔塔集团另一项耗资超过30亿美元的芯片组装厂计划,以及日本瑞萨电子与Murugappa旗下CGPowerandIndustrialSolutionsLtd.合资建立封装厂的计划。“我们将在100天内开工建设这座工厂,”Vaishnaw在发布会上提到塔塔集团的晶圆厂时说。

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传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底,印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划,以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下,美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施,该设施总投资将达到27.5亿美元,但其中只有8.25亿美元来自美光科技,剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下,富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂,投资将高达195亿美元。不过,在今年7月,富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业,韦丹塔集团则表示,将全力推进其半导体项目,并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元,需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验,双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出,莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重,以追求电子制造业的“新时代”,但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示:“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm

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