东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片

东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片日本经济产业省表示，将提供至多1294亿日元的补贴，占总投资的三分之一，以帮助国内功率芯片产业保持竞争力。功率芯片有效地控制汽车、电子设备和工业设备的电力。日本经济产业省预计，到2030年，全球功率芯片市场规模将达到5万亿日元。根据最新计划，罗姆半导体将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元，生产碳化硅动力芯片。碳化硅因能处理高压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。东芝将投资991亿日元，在日本中部的石川市建设一家尖端的300毫米芯片制造厂，生产硅动力芯片。这项投资是去年宣布的一项计划的一部分，该计划将投资1250亿日元，使功率芯片产量增加一倍以上。在此次合作之前，罗姆半导体决定投资3000亿日元，加入由私募股权公司JapanIndustrialPartners（JIP）牵头的将东芝私有化的团队。但两家公司表示，他们“一段时间以来”一直在考虑合作，罗姆对东芝收购的投资“并非”这一最新计划的“起点”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402949.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1402949.htm

东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工

东芝功率半导体新300毫米晶圆制造厂竣工东芝现在将着手进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将达到制定投资计划时2021财年的2.5倍。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。新的生产大楼将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场PPA模式）将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。人工智能（AI）的使用将提高产品质量和生产效率。东芝预计将从日本经济产业省获得一笔补助金，用于补贴其对部分生产设备的投资。功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展，预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022财年下半年，东芝开始在加贺东芝电子现有工厂的一条新的300毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后，公司将利用新工厂扩大生产，进一步为实现碳中和做出贡献。加贺东芝电子公司概况公司地址日本石川县能美市岩内町1-1成立时间1984年12月总裁兼代表董事会田聪员工人数1150（截至2024年3月31日）主要产品分立半导体（功率半导体、小信号设备和光电设备）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432096.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432096.htm

东芝暂停位于石川县/能美市的功率半导体工厂的运营

东芝暂停位于石川县/能美市的功率半导体工厂的运营由于震中位于石川县能登地区的地震，东芝已暂停位于石川县能美市的功率半导体工厂的运营。建筑物没有受损，目前正在确认生产设备受损情况，重启日期尚未确定。新泻县柏崎市的锂离子二次电池工厂的建筑物没有受到损坏。东芝一位发言人表示，“如果余震持续，生产线将无法运转，未来可能会产生影响。”此外，夏普目前正在检查其位于石川县白山市的显示器工厂生产设备的损坏情况。建筑物没有受到重大损坏。松下控股在石川县拥有集团电机工厂和其他设施，但目前尚未收到损坏报告。——

日本提供 10 亿日元援助，推动无人驾驶领域最尖端半导体技术的开发

日本提供10亿日元援助，推动无人驾驶领域最尖端半导体技术的开发据报道，日本国内的汽车制造商和半导体制造商等共同致力于无人驾驶领域的最尖端半导体技术的开发，对此，经济产业省宣布将提供约10亿日元的援助。去年12月，丰田汽车、本田等汽车制造商和瑞萨电子等半导体相关企业成立了旨在开发自动驾驶等领域最尖端半导体技术的新团体“ASRA”。围绕自动驾驶技术，为了提高处理速度、降低耗电量，如何提高半导体性能将成为竞争的关键。日本经济产业大臣在29日内阁会议结束后的记者招待会上表示，“强烈期待高性能、低耗电、高可靠性的尖端半导体能够在汽车领域得到应用，从而实现汽车的智能化、电动化。”

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持日本经济产业省将在2024财年再向芯片制造商Rapidus追加提供5900亿日元（约39亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的Rapidus计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。——

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本8个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供700亿日元补贴日本政府将向8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元（约35.14亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。https://www.ithome.com/0/652/993.htm