ASML将于今年向台积电交付价值3.8亿美元的芯片制造设备

ASML将于今年向台积电交付价值3.8亿美元的芯片制造设备英特尔此前已经订购了最新的高NAEUV设备，第一台设备已于12月底运往俄勒冈州的一家工厂。目前尚不清楚ASML最大的EUV客户台积电何时会收到设备。这家台湾芯片制造商的代表表示，该公司与其供应商密切合作，并拒绝进一步置评。报告发布后，ASML周三股价上涨5.2%，截至阿姆斯特丹下午2:15时，股价为918.10欧元。今年以来，该公司股价已上涨约35%。ASML的新机器可以用仅8纳米的线宽压印半导体，比上一代机器小1.7倍，将用于生产为人工智能应用和先进消费电子产品提供动力的芯片。这些机器每台造价3.5亿欧元（3.8亿美元），重量相当于两架空中客车A320。ASML是世界上唯一一家生产极紫外光刻技术的公司，对其产品的需求是该行业发展轨迹的试金石。台积电对该设备的标价表示担忧，高级副总裁张晓强（KevinZhang）5月在阿姆斯特丹表示："我喜欢高NAEUV的能力，但我不喜欢它的标价。"他说，台积电所谓的A16节点技术将于2026年底问世，该技术不需要使用ASML的高数值孔径超高真空（high-NAEUV）设备，可以继续使用台积电较旧的极紫外设备。不过，台积电一直没有积极参与ASML的高DNAEUV项目。包括JanardanMenon在内的Jefferies分析师表示，他们预计台积电将于2028年在A14节点使用高纳晶。这些分析师在与Dassen通完电话后表示，ASML仍然认为2025年的营收可能会在指导范围的上半部分。杰富瑞分析师表示，ASML今年剩余三个季度的平均订单可能在57亿欧元左右，从而将2025年的销售额推高至400亿欧元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433703.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433703.htm

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。——

在苹果等客户敦促下 台积电计划在美国生产更先进芯片

在苹果等客户敦促下台积电计划在美国生产更先进芯片彭博社引述知情人士透露，台积电耗资120亿美元（163亿新元）在美国亚利桑那州开设的工厂2024年开始营运时，将提供先进的4奈米芯片，相较之前的公开声明，制程有所升级。此前苹果公司等美国客户敦促台积电这样做。据报道，知情人士说，在美国总统拜登和商务部长雷蒙多下星期前往凤凰城出席一项仪式时，台积电有望公布新计划。台积电这座工厂原本预定是5奈米制程，但这一标准到2024年将远非尖端技术。知情人士说，这家台湾公司还将承诺在附近增设第二家工厂，将生产更先进的3奈米芯片。知情人士说，台积电此前提到，亚利桑那州工厂每月将生产2万片晶圆，不过产量可能会比原先计划更多。随着生产逐步展开，苹果将使用大约其中三分之一的产量。苹果和其他主要科技公司依赖台积电满足其芯片需求，这一变化意味着它们将能在美国取得更多芯片。苹果公司首席执行官库克此前曾告诉员工，他的公司计划从台积电亚利桑那州厂采购芯片。知情人士说，他预定会出席下周的活动。知情人士透露，除了苹果，超微半导体公司和英伟达等客户，也要求台积电在亚利桑那州的工厂生产更先进的芯片。知情人士还说，台积电的客户要求该公司在美国和台湾同步推出其最新技术，这将有助于实现拜登政府的目标，即在美国本土生产世界上最先进的芯片。但台积电对这种做法并未承诺，台湾官员和该公司表示，他们打算将最新技术留在台湾。发布：2022年12月1日2:40PM

为遵守美国限令 台积电据报暂停为壁仞科技生产芯片

为遵守美国限令台积电据报暂停为壁仞科技生产芯片据一位知情人士透露，台积电为确保遵守美国法规，已暂停为中国大陆初创企业壁仞科技生产先进芯片。据彭博社10月23日报道，因问题敏感不愿公开身份的知情人士说，该决定出自于壁仞科技产品优于英伟达A100芯片的公共信息，而后者现已被美国禁止进入中国市场。知情人士称，台积电尚未就壁仞科技的产品是否达到美国限制门槛得出结论，但这家台湾芯片制造商已决定暂停向其供货。彭博周五（21日）报道称，作为中国最有前途的半导体设计商之一，壁仞科技得出结论认为台积电生产的人工智能芯片不在美国新的出口管制范围内，因为其产品的规格不符合限制条件。消息来源：订阅频道:@TestFlightCN

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM

台积电EUV机器新增远程自毁装置 以应对军事入侵

台积电EUV机器新增远程自毁装置以应对军事入侵目前唯一可以制造尖端2纳米芯片的芯片生产者台积电和ASML在设备上新增了一个“终止开关”，该开关将远程禁用台积电的EUV机器。据彭博社报道，添加这一功能主要是缓解美国的担忧，即如果东亚爆发战争，台积电的芯片制造能力可能会落入对手手中。关注频道@ZaiHuaPd频道投稿@ZaiHuabot