为遵守美国限令 台积电据报暂停为壁仞科技生产芯片

为遵守美国限令台积电据报暂停为壁仞科技生产芯片据一位知情人士透露,台积电为确保遵守美国法规,已暂停为中国大陆初创企业壁仞科技生产先进芯片。据彭博社10月23日报道,因问题敏感不愿公开身份的知情人士说,该决定出自于壁仞科技产品优于英伟达A100芯片的公共信息,而后者现已被美国禁止进入中国市场。知情人士称,台积电尚未就壁仞科技的产品是否达到美国限制门槛得出结论,但这家台湾芯片制造商已决定暂停向其供货。彭博周五(21日)报道称,作为中国最有前途的半导体设计商之一,壁仞科技得出结论认为台积电生产的人工智能芯片不在美国新的出口管制范围内,因为其产品的规格不符合限制条件。消息来源:订阅频道:@TestFlightCN

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美国实施限制后 壁仞智能判断自己仍能生产人工智能芯片

美国实施限制后壁仞智能判断自己仍能生产人工智能芯片中国上海壁仞智能科技有限公司(以下简称“壁仞智能”)在美国对华实施限制后,仍作出自己仍能生产人工智能芯片的判断。据彭博社星期五(10月21日)报道,壁仞智能梳理了拜登政府的出口限制措施后得出结论,该公司仍然能够继续让台积电生产其先进芯片。壁仞智能主营业务是开发人工智能芯片,它是被认为有望与英伟达图形芯片,展开竞争的中国企业。英伟达已经表明,不再能向中国销售最先进的人工智能产品。美国旨在限制中国发展可能用于军事技术的措施,似乎也扼杀了中国获得先进制造的机会。不过,彭博社引述知情人士透露,壁仞智能相信其台积电生产的AI芯片不在制裁范围内。成立于2019年的壁仞智能今年夏季称,与英伟达领先市场,但已无法在中国销售的A100人工智能加速器相比,壁仞智能的芯片的性能更强。另一位不愿具名的知情人士称,壁仞智能和台积电在检查了芯片设计后发现,这款中国芯片的规格不符合美国的限制标准。这表明,华盛顿的措施可能无法囊括所有英伟达硬件的代替品。研究机构伯恩斯坦(SanfordC.Bernstein)分析师MarkLi等人在就出口管制对芯片进行分析的报告中写道,“幸运的是,壁仞智能的芯片刚好低于限制门槛,因此仍然可以由台积电制造。”台积电总裁魏哲家上星期在业绩电话会议上回答有关中国的问题时称,公司遵守所有相关规章规定,“将继续为全球所有客户提供服务”。知情人士称,壁仞智能认为自己的一切行为都符合法律规定。知情人士还说,台积电正在评估来自其他中国芯片开发商的产品,以了解是否可以在新的出口管制下继续生产。发布:2022年10月21日5:03PM

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在苹果等客户敦促下 台积电计划在美国生产更先进芯片

在苹果等客户敦促下台积电计划在美国生产更先进芯片彭博社引述知情人士透露,台积电耗资120亿美元(163亿新元)在美国亚利桑那州开设的工厂2024年开始营运时,将提供先进的4奈米芯片,相较之前的公开声明,制程有所升级。此前苹果公司等美国客户敦促台积电这样做。据报道,知情人士说,在美国总统拜登和商务部长雷蒙多下星期前往凤凰城出席一项仪式时,台积电有望公布新计划。台积电这座工厂原本预定是5奈米制程,但这一标准到2024年将远非尖端技术。知情人士说,这家台湾公司还将承诺在附近增设第二家工厂,将生产更先进的3奈米芯片。知情人士说,台积电此前提到,亚利桑那州工厂每月将生产2万片晶圆,不过产量可能会比原先计划更多。随着生产逐步展开,苹果将使用大约其中三分之一的产量。苹果和其他主要科技公司依赖台积电满足其芯片需求,这一变化意味着它们将能在美国取得更多芯片。苹果公司首席执行官库克此前曾告诉员工,他的公司计划从台积电亚利桑那州厂采购芯片。知情人士说,他预定会出席下周的活动。知情人士透露,除了苹果,超微半导体公司和英伟达等客户,也要求台积电在亚利桑那州的工厂生产更先进的芯片。知情人士还说,台积电的客户要求该公司在美国和台湾同步推出其最新技术,这将有助于实现拜登政府的目标,即在美国本土生产世界上最先进的芯片。但台积电对这种做法并未承诺,台湾官员和该公司表示,他们打算将最新技术留在台湾。发布:2022年12月1日2:40PM

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台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目

台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目知情人士透露,台湾积体电路制造公司(简称台积电)将获得美国联邦政府超过50亿美元(约66亿新元)的拨款,以资助在亚利桑那州的芯片生产项目。彭博社星期五(3月8日)引述匿名知情人士报道,上述拨款尚未最终确定。目前尚不清楚台积电是否会获得2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。台积电和其他芯片龙头企业正就为先进半导体工厂专设的280亿美元政府拨款,与美国商务部进行商谈。知情人士称,台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从上述拨款中获得数十亿美元资助,但每家公司的具体拨款金额持续波动。台积电在声明中称,公司与美国政府就奖励资金持续进行富有成效的讨论,已取得稳步进展。美国商务部和白宫对此不予置评。美国《芯片与科学法案》拨出了总计390亿美元的直接拨款,以及750亿美元的融资选项,以吸引数十年在亚洲生产的芯片制造商迁至美国设厂。美国官员规划在本月底前宣布,对大型先进芯片制造商的资助计划,迄今为止已向生产较传统芯片的半导体企业提供了三笔资助。2024年3月9日12:13PM

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台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露,台积电已告知供应链合作伙伴,公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进3纳米芯片,项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示,目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示,公司进行必要投资以满足客户需求。在日本,公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性,没有其他信息可以提供。——

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