辉达设数据中心 本地半导体业难受惠

辉达设数据中心本地半导体业难受惠科技领域预计未来3至6个月内不会出现有重大复苏，而辉达（Nvidia）与大马企业合作开发人工智能基础设施中心，本地半导体厂商料难分到一杯羹，分析员认为，尽管科技领域有触底迹象，但鉴于利率和回酬率高企的环境，估值尚不具吸引力，故维持“中和”评级。https://www.sinchew.com.my/?p=5192279

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建拟生产2纳米制程半导体日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴，以加强国内的半导体产业。Rapidus由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381103.htm

报道：苹果自主研发数据中心人工智能晶片

报道：苹果自主研发数据中心人工智能晶片《华尔街日报》报道，美国苹果公司在自主研发用于数据中心的人工智能晶片，但尚不清楚何时或是否会推出。《华尔街日报》援引知情人士报道，苹果已在iPhone、Mac和其他设备中使用了自研晶片，用于数据中心的人工智能晶片将在此基础上进行。报道称，这一项目在公司内部代号为ACDC。彭博社报道，如果苹果可以推进开发自己的服务器处理器，将与几家最大的科技公司做法相似。亚马逊旗下的AWS、谷歌、微软和MetaPlatformsInc.运营的数据中心，都在一定程度上采用了自己设计的半导体，对英特尔在这一领域的传统主导地位形成一定影响。2024年5月7日10:58AM

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持日本经济产业省将在2024财年再向芯片制造商Rapidus追加提供5900亿日元（约39亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的Rapidus计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。——

8 家河南省级绿色数据中心现场授牌

8家河南省级绿色数据中心现场授牌4月29日，2024年河南省绿色数据中心遴选活动启动仪式在国家超级计算郑州中心举行。活动现场，2023年度河南省级绿色数据中心授牌仪式正式举行，国家超级计算郑州中心、河南数字中原数据有限公司、河南省电子政务内网中心、国网河南省电力公司信息通信分公司、河南开放大学、郑州人民医院、河南大学郑州校区、郑州大学第五附属医院等8家企业及单位获得现场授牌。同时，大河财立方记者现场获悉，2024年度河南省级绿色数据中心遴选活动正式启动。（大河财立方）