日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体力争实现新一代半导体日本国产化的Rapidus公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“EsperantoTechnologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。——

辉达设数据中心 本地半导体业难受惠

辉达设数据中心本地半导体业难受惠科技领域预计未来3至6个月内不会出现有重大复苏，而辉达（Nvidia）与大马企业合作开发人工智能基础设施中心，本地半导体厂商料难分到一杯羹，分析员认为，尽管科技领域有触底迹象，但鉴于利率和回酬率高企的环境，估值尚不具吸引力，故维持“中和”评级。https://www.sinchew.com.my/?p=5192279

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建拟生产2纳米制程半导体日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴，以加强国内的半导体产业。Rapidus由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381103.htm

ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体

ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体软银旗下ARM芯片公司正在打造自己的半导体产品，以展示其产品的能力。据知情人士透露，ARM将与制造合作伙伴合作开发这种新型半导体。知情人士称，这是总部位于剑桥的Arm有史以来最先进的芯片制造项目。该公司传统上将其蓝图设计出售给芯片制造商，而不是直接参与半导体的开发和生产。他们希望此举能够向更广阔的市场展示其设计的力量和能力。ARM此前曾与三星和台积电等合作伙伴制造了一些测试芯片，主要目的是让软件开发人员熟悉新产品。多位业内高管表示，该公司在过去6个月开始研发的最新芯片比以往任何时候都“更先进”。ARM还为此组建了一个更大的团队，并将这款产品的目标锁定在芯片制造商而非软件开发商。()频道：@TestFlightCN

夏普将与KDDI等协商构建AI数据中心

夏普将与KDDI等协商构建AI数据中心夏普公司3日正式宣布，为了设立面向人工智能的数据中心，与KDDI等就启动协商达成一致。全资子公司堺显示器产品公司将在今年9月底前停产大型液晶面板，夏普计划利用其场地打造新的收益来源。夏普已于2日同系统外包开发商Datasection及美国企业等3家公司达成协议。用于生成式AI学习和推理等的图形处理器(GPU)将采购美国英伟达的下一代型号。预计将建成亚洲最大规模的数据中心。夏普方面称，通过确保大规模电力及场地，“力争构建能迅速应对各类课题的AI数据中心”。——