美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道，台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电昨天（19日）对此回应称，不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说，此事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。发布：2022年5月20日9:46AM

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端

台积电熊本工厂投产创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端2019年台积电收到日本政府邀请，希望能到日本兴建晶圆厂，5年后非常高兴能够把想法真正落实，相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。除熊本工厂外，台积电还计划建设在日第二工厂，力争2027年末出货，第二工厂的投资额预计为139亿美元，两座工厂的总投资额将达到225亿美元。产品线上， 第一工厂将生产线路宽度为12~16纳米、22~28纳米的成熟半导体，第二工厂将量产6纳米尖端产品等。日本的半导体产业曾位居世界第一，在1988年占到了全球半导体市场份额的5成，而如今全球市场份额已降至1成。随着台积电在日本建设工厂，日本国内半导体投资也开始复苏，据Omdia估算，从2022年到2029年，日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420851.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420851.htm

台积电从美国获得116亿美元的补助和贷款 用于三座半导体工厂

台积电从美国获得116亿美元的补助和贷款用于三座半导体工厂根据8月8日宣布的临时协议，台积电有望在亚利桑那州凤凰城建设第三家工厂。亚利桑那州的第一座和第二座工厂预计将分别于2025年和2008年投产。 该支持计划将为台积电计划投资（超过650亿美元）的三座工厂提供支持，这三座工厂将为美国苹果公司和英伟达公司提供半导体产品。台积电的第三座工厂将采用下一代2纳米电路线宽工艺技术，计划在20年代末之前投入运营。 美国商务部长雷蒙多指出，2纳米半导体对于人工智能（AI）等新兴技术和军事至关重要。他在宣布前的一次简报会上告诉记者，该公司将成为第一家在美国用美国工人大规模生产最先进半导体的公司。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426608.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426608.htm

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。——

台积电久违大涨 半导体行业“黎明将至”？

台积电久违大涨半导体行业“黎明将至”？分析师认为这也可以看出全球芯片市场似乎正逐渐从低谷中复苏。受此消息提振，台积电美股上周五收涨6.35%，创下5月份以来的最大单日涨幅，今日美股盘前台积电小幅下跌0.4%。今年10月台积电预计第四季度的收入和利润将继续高于当前分析师的预期，这种相对乐观的指引显示，台积电认为半导体市场的拐点就在眼前，已经开始看到智能手机和个人电脑需求趋于稳定的迹象，人工智能领域的需求将是其长期增长的助推剂。台积电透露，AI应用仅占其收入的6%，但预计未来5年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周，英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去，三星第三季度营收同比下滑12%，但净利润5.5万亿韩元远超预期，关键芯片业务亏损大幅收窄，三星交出了今年以来最好的成绩单。三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加，三星存储芯片高管KimJae-june表示：“我们认为目前的复苏势头将在明年继续下去。”台积电CoWoS先进封装需求或将迎来爆发11月13日媒体报道称，当前市场对台积电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。媒体称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装主要大客户，几乎包下了六成相关产能，包括H100、A100等AI芯片都有应用。与此同时，AMD最新AI芯片产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采SoIC及CoWoS等两种先进封装结构。除此之外，AMD旗下赛灵思也一直是台积电CoWoS先进封装主要客户。随着未来AI需求持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。魏哲家曾指出，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。而短期内，台积电面临的问题是如何提高产能以满足AI快速增长的需求。由于CoWoS先进封装产能吃紧，AI芯片出货量受影响。随着芯片尺寸不断缩小，找到更智能的方式将不同类型的芯片组装在一起也变得越来越重要，特别是对于像AI这样的需求非常高的应用。台积电目标是明年将CoWoS的产能提高一倍，但实现这一目标还取决于其设备供应商的能力。由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，媒体称，台积电11月已开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396625.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396625.htm

美国建不了半导体工厂的真正原因

美国建不了半导体工厂的真正原因美国作为全球领先的半导体国家，拥有一线客户。问题当然不是缺乏技术、设备或需求。美国仍然是全球第一半导体产业国家，大部分半导体相关专利和技术都位于美国。全球最大的专用独立半导体代工厂台积电还拥有最多的ASMLEUV光刻设备，而美国是全球最大的半导体生产设备公司应用材料公司（AMAT）的所在地。因此，不存在零部件供应链的问题。此外，美国公司正在热切等待亚利桑那州工厂的开业。苹果和AMD等半导体设计巨头已经宣布有意向台积电美国分公司供货。美国缺的不是半导体技术，而是通用行业人才问题不在于先进的半导体设备或技术；而在于先进的半导体设备或技术。这是工厂本身。台积电董事长刘马克在第二季度业绩电话会议上承认，“由于缺乏熟练工人，亚利桑那工厂建设遇到困难。”在讨论半导体工厂时，最受关注的通常是半导体生产的专用设备，例如EUV光刻设备。这些设备每台成本数十亿美元，而且能够制造这些设备的公司数量有限，导致持续的供应焦虑。然而，“一般工业”对于晶圆厂的建设同样重要。例如，当今的晶圆厂布满了用于运输FOUP（用于存储和移动晶圆的特殊容器）的小导轨。用于调整半导体位置和包装半导体的机器人设备必须移动到精确指定的位置，没有一英寸的误差。为了可靠地完成这项工作，需要用于关节的超精密电动机和传感器。同时，设施内部必须始终保持清洁，因为即使是最微小的灰尘颗粒也会影响产量。因此，厂内有大量稳定供应超纯水的装置和气流专用管道。不仅如此，电源设备也采用冗余布置，因为即使暂停一次晶圆厂也需要重新启动整个流程。因此，投资晶圆厂的设备并不局限于半导体行业。他们需要机械、电气/电子和化学行业的专用设备，以及来自各个行业的能够管理和处理这个多样化供应链的专家。换句话说，管理半导体工厂比半导体技术更接近一般工业技术。美国缺少的不是半导体工程师。如果仅从半导体技术来判断，美国将是无与伦比的世界领先者。然而，与中国台湾、韩国和中国大陆等“晶圆厂强手”相比，美国严重缺乏具有半导体工厂工作经验的通用行业技术人员。这就是台积电董事长刘德音从台湾调派600名工程师到亚利桑那州晶圆厂的原因。“台湾半导体之父”张忠谋一年前就预见到了这一情况。去年，他在接受美国媒体采访时严厉批评拜登政府加强半导体制造能力的努力，称其为“白费力气”。他指出原因是“人力严重短缺、劳动力成本高昂”。张还预测，美国狭窄的工业人才库将增加晶圆厂建设的整体成本。这位前董事长表示，“在美国制造半导体的成本比在台湾高出50%”，并称在美国建设代工厂是“浪费”。即使亚利桑那州晶圆厂于2025年开业并开始量产，问题仍将持续。台积电要想从美国晶圆厂获利，就必须将初始投资成本转嫁给客户。这意味着美国台积电的每颗芯片价格将高于台湾或日本的台积电，从而削弱美国电子产品的价格竞争力。最终，美国台积电要想稳定良率，并获得长期维持晶圆厂的人力物力基础，美国政府还得继续提供支持。然而，维持一座晶圆厂绝不便宜。亚利桑那州工厂建设已投资超过300亿美元，未来还需要更多资金引进新设备和改进工厂。目前尚不清楚拜登政府以及随后继承权力的任何政府是否能够继续向台积电开出空白支票，直到实现“美国半导体独立”的夙愿。尽管美国显然仍拥有全球第一的半导体产业，但将早已全球化的“芯片生产”带回美国的决定是否明智仍是一个问号。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401991.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401991.htm