台积电回应美国工厂“水土不服”：不愿轮班不要进入半导体行业

台积电回应美国工厂“水土不服”：不愿轮班不要进入半导体行业IT之家6月10日消息，台积电执行董事长刘德音近日回应了美国工厂“水土不服”的报道，他表示：“那些不愿意轮班的人不应该进入半导体行业，这个行业不仅仅给你带来丰厚的工资，更需要你对半导体的热情”。台积电正快速推进美国亚利桑那州工厂的招聘工作，但前期职工评价和住宅体验可能会让很多人望而却步。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。——

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道，台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电昨天（19日）对此回应称，不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说，此事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。发布：2022年5月20日9:46AM

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端

台积电熊本工厂投产创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端2019年台积电收到日本政府邀请，希望能到日本兴建晶圆厂，5年后非常高兴能够把想法真正落实，相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。除熊本工厂外，台积电还计划建设在日第二工厂，力争2027年末出货，第二工厂的投资额预计为139亿美元，两座工厂的总投资额将达到225亿美元。产品线上， 第一工厂将生产线路宽度为12~16纳米、22~28纳米的成熟半导体，第二工厂将量产6纳米尖端产品等。日本的半导体产业曾位居世界第一，在1988年占到了全球半导体市场份额的5成，而如今全球市场份额已降至1成。随着台积电在日本建设工厂，日本国内半导体投资也开始复苏，据Omdia估算，从2022年到2029年，日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420851.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420851.htm

台积电筹划第三座日本晶圆厂 跨越到最先进的3nm工艺

台积电筹划第三座日本晶圆厂跨越到最先进的3nm工艺第二座工厂与之紧邻，预计2025年投产5nm工艺。规划中的第三座工厂同样位于熊本县，编号“Fab23Phase-3”，也就是三期工程，将跨越到最新的3nm工艺。不过，新工厂是否能够落地、何时开建尚不明确。即便能以最快速度开工，投产至少也要到2026年甚至是2027年，到时候3nm工艺将不再是最先进的，但依然是顶流。甚至有说法称，台积电有可能在日本建造第四座晶圆厂，或选址在熊本以北的另一个县。近年来，日本不断在先进半导体工艺方面加码，一方面通过数万亿日元的高额补贴吸引外企，包括台积电、美光、三星、力积电等，另一方面积极推动本土企业追赶世界先进水平，比如帮助本土创业公司Rapidus在北海道建立2nm工艺生产线。对于熊本县来说，能得到台积电如此青睐，无疑会让当地经济有一个巨大的飞跃，预计其GDP2035年可达75万亿日元左右，比想现在增加足足50％。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398971.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398971.htm

台积电官宣在美建设第三座晶圆厂：获 66 亿美元直接补助，拟申请 25% 投资税收抵免

台积电官宣在美建设第三座晶圆厂：获66亿美元直接补助，拟申请25%投资税收抵免台积电宣布，美国商务部和TSMCArizona已签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），TSMCArizona将获得最高可达66亿美元的直接补助。初步备忘录亦提议向台积电提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电宣布计划在TSMCArizona设立第三座晶圆厂，以满足客户需求。台积电计划向美国财政部就TSMCArizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。