高通骁龙6 Gen 1/骁龙4 Gen 1芯片发布

高通骁龙6Gen1/骁龙4Gen1芯片发布6Gen1基于4nm工艺,4Gen1则停留在6nm工艺上。首批搭载6Gen1的设备预计将于2023年第一季度到货,而4Gen1将在本季度首次亮相。骁龙6Gen1的主内核将达到2.2GHz,而SD4Gen1的CPU上限为2.0GHz。两者都提供八个内核。频道投稿:@zaihuabot交流群组:@zaihuachat花花优券:@zaihuatb

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高通公司宣布推出骁龙6代Gen1和骁龙4代Gen1芯片今天,高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙6代Gen1和入门级的骁龙4代Gen1芯片。6代Gen1采用4纳米制造工艺,而更实惠的SD4代Gen1则保持在6纳米节点上。首批搭载SD6Gen1的终端预计将在2023年第一季度面世,而SD4Gen1将在本季度首次亮相。关于SoC的详细参数可参考下方来源。——

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高通发布骁龙6Gen1芯片:AI性能增加3倍4nm制程加持9月6日晚间消息,高通正式发布骁龙6Gen1芯片,型号SM6450。这颗芯片创造了骁龙6系家族多项第一,包括首次支持HDR计算摄影、首次支持2亿像素、首次集成第7代骁龙AI引擎、5G支持3GPPR16规范、首次支持Wi-Fi6E等。性能方面,骁龙6Gen1采用4nm工艺制程,对比上一代骁龙6955GSoC,CPU快了40%、GPU快了35%,AI性能更是增加3倍。其它基本参数上,CPU部分仍基于ARMv8指令集开发,8核定制Kryo(4xA78+4xA55),最高频率2.2~2.3GHz,显示单元支持1080P分辨率120Hz屏幕,集成X625G基带(2.9Gbps)、集成FastConnect6700连接单元(蓝牙5.2+Wi-Fi6E)等。高通表示,骁龙6Gen1首批终端将在2023年一季度登场。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1313213.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1313213.htm

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高通骁龙8 Gen 2发布

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高通骁龙峰会2024定档10月 骁龙8 Gen4届时将亮相

高通骁龙峰会2024定档10月骁龙8Gen4届时将亮相有厂商实验室样机跑分,GeekBench6单核达到3000级、多核10000级,刷新手机SoC极限。作为参考,目前最强的苹果A17Pro也只有单核2999、多核7903,而高通最新旗舰骁龙8Gen3单核2213、多核7466。值得一提的是,骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这也意味着安卓阵营迈入3nm时代。据悉,骁龙8Gen4将采用高通自研的NuviaPhoenix架构,相比Arm公版架构性能更强,配合台积电3nm工艺,性能预计将大幅提升,带来更优能效表现。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434597.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434597.htm

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