X4超大核加持 高通骁龙8 Gen3跑分出炉:多核成绩反超苹果A16

X4超大核加持高通骁龙8Gen3跑分出炉:多核成绩反超苹果A16综合对比来看,高通骁龙8Gen3的单核成绩不及A16,但是多核成绩反超A16,跟骁龙8Gen2相比有大幅提升。据悉,高通骁龙8Gen3采用1+5+2架构设计,包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核,其中超大核主频达到了3.7GHz。另外,高通骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺制程打造,无缘台积电3nm工艺,其对手苹果A17芯片将会首发采用台积电3nm工艺。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364003.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1364003.htm

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多核追上苹果A16 骁龙8 Gen3性能简评

多核追上苹果A16骁龙8Gen3性能简评这个性能在安卓中当然是很能打的,相比骁龙8Gen2单核性能上提升了11.4%,多核提升更是达到了26.3%。跟苹果相比才是关键,GK6数据库中还可以查询到iOS平台的单核及多核跑分。苹果iPhone14Pro上的A16单核跑分是2510分左右,iPhone13ProMax上的A15跑分在2250左右,显然骁龙8Gen3单核追上了A15,但比苹果A16还差10%以上的性能。多核方面,苹果的A16跑分在6350分左右,A15在5400分左右,这方面就是骁龙8Gen3的天下了,6661分的水平超越了苹果当前的A16/A15水平。总体来看,骁龙8Gen3的多核优势一如既往地强,但在CPU单核性能上,整个安卓平台都差点意思,即便用了Arm最新的X4超大核,甚至频率上还比苹果A15/A16有点优势,但苹果在缓存、内存等方面很舍得下本,综合下来单核性能依然是他们的优势,安卓很难追。更可怕的是苹果今年还要推A17处理器了,会上台积电3nm工艺,这次应该也会升级CPU架构,毕竟A14到A16在内核上都在挤牙膏,所以A17的性能不容小觑,安卓阵营还是会被拉开距离。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374149.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1374149.htm

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骁龙8Gen3在工程机上的多核跑分表现比苹果的A16Bionic高出11%骁龙8Gen3和A16Bionic在单核结果中互有胜负;安兔兔的分数也包含在最新的泄漏中。在最新的发现中,Twitter用户@korean_riceball用户分享了一张Geekbench6结果的图片,显示骁龙8Gen3获得的分数分别为2563和7256。由于最新的基准更新与前者有明显不同,当我们比较A16仿生的分数时,后者的单核和多核分数分别为2528和6502。多核成绩提升11%对于骁龙8Gen3来说不是玩笑,尤其是当它击败了以单线程和多线程能力著称的A16仿生。我们能够见证如此令人印象深刻的结果的原因之一是,高通公司在即将发布的SoC中增加了更多的性能核心。根据早前的一份报告,新一代芯片据说将配备一个Cortex-X4超级内核和其他五个性能内核,形成"1+5+2"结构,使用的效率核心也比其发布骁龙8Gen2时要少。虽然这些Geekbench6结果令人印象深刻,但骁龙8Gen3打算如何控制其热度?答案是台积电的N4P工艺,这是该公司N4或4纳米架构的改进迭代,旨在提高效率。这些优势可以为高通公司提供喘息空间,使即将推出的旗舰SoC在控制温度的同时表现良好。不过,在Geekbench6中,A16Bionic未能击败骁龙8Gen3,因此A17Bionic的表现值得关注。在安兔兔跑分中,骁龙8Gen3取得了170万分,大部分分数都被GPU的表现所影响。因此处理器的具体表现如何还是需要等待实际的上市设备的到来。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357441.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1357441.htm

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高通最强5GSoC:骁龙8Gen3跑分表现出炉据悉,高通骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺制程打造,CPU部分由1*3.19GHzX4+5*2.96GHzA720+2*2.27GHzA520组成,GPU是Adreno750。对比高通骁龙8Gen2,高通骁龙8Gen3多了1颗性能核心,少了1颗能效核心。与此同时,骁龙8Gen3的超大核升级为CortexX4,大核升级为CortexA720。其中CortexX4是Arm迄今为止最强悍的性能核心,与Cortex-X3相比,Cortex-X4ALU数量从6个增加到8个,性能提高了15%,同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。这颗芯片将于今年10月份正式发布,首批搭载高通骁龙8Gen3的终端将会在11月份陆续亮相,备受关注的小米14、RedmiK70系列、一加12等都将是首批骁龙8Gen3旗舰。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379693.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1379693.htm

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