近日，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两

近日，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。芯联集成CEO赵奇表示：下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。（中国基金报）

业者：今年是台晶圆代工厂海外扩产关键年

业者：今年是台晶圆代工厂海外扩产关键年台湾业者预计，2023年将是台系晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。据联合新闻网星期五（1月27日）报道，在美中晶片战持续的背景下，国际电脑品牌与车厂担忧美国扩大对中国大陆半导体制造业的打压，导致晶片供应链中断。因此，他们要求台湾的成熟制程集成电路供应商加速晶圆代工“去中化”，转至联华电子（联电）、力晶积成电子制造等非中国大陆企业生产。联电总经理王石说，地缘政治议题持续升温，联电在台湾、日本和新加坡等多地拥有产能，将因此受惠。他透露，目前已看到主要客户因应地缘政治疑虑，开始与联电讨论订单规划。另一家台湾晶圆代工企业世界先进的董事长方略也透露，为满足客户分散风险的需求，公司会考虑在新加坡增设新厂。不过，公司会审慎评估建新厂，必须取得客户承诺才会开始设厂评估。目前，世界先进在新加坡也有一家晶圆工厂。业者认为，联电已启动增加非两岸产能布局，同时强化车用领域的能量，展现积极因应市场趋势的企图心。世界虽尚未拍板海外建厂，但也密切关注客户需求。另外，台积电海外布局俨然成形，除美国亚利桑那州新厂外，也考虑在日本建造第二座晶圆厂，并评估在欧洲设厂。发布：2023年1月27日2:30PM

晶圆代工厂下半年营运不旺 今年衰退恐大于半导体业

晶圆代工厂下半年营运不旺今年衰退恐大于半导体业台积电与力积电对于下半年营运展望皆持保守看法，台积电虽然看好第3季在人工智能（AI）需求增加，以及3纳米强劲成长，第3季业绩可望止跌回升，不过季营收将约167亿至175亿美元，以中间值171亿美元计，季增约9.1%，增幅较传统季节性水准温和。台积电第4季业绩可望进一步回升，但下半年美元营收将仅较上半年增加1成左右水准，与先前外界期待的2成有不小的落差。台积电因而再度下修全年营运目标，美元营收减幅恐扩大至10%。力积电同样感受到市场需求旺季不旺情况，指出目前缺乏长期需求讯号，没有超过1季的长期订单，第3季营运展望保守，预期营收将小幅震荡，下半年营运状况将与第2季相当。联电曾多次表示，手机市况低迷，先前状况较佳的车用及工业市场，在库存建置完备后，需求出现停滞情况，第3季整体需求未见到强劲复苏情况。世界先进也指出，通膨、升息会影响终端市场购买力和消费意愿，下半年将温和复苏，回温力道较几个月前多一点变数。市场预期，联电和世界先进对于未来景气恐难有乐观期待。受晶圆代工厂客户下单谨慎影响，台积电预估，今年晶圆代工业营收恐将减少中十位数百分比（约14%至16%），减幅将高于不计存储的半导体业中个数百分比（约4%至6%）水准。台积电副总经理暨财务长黄仁昭说明，个人电脑及电视市况虽有回温，但客户并未下更多单，还在销售库存，是影响晶圆代工厂营运表现不如预期的主因。因客户下单谨慎，存货消化时间较预期久，第3季库存水位可望降至健康水位，第4季将更加健康，未来复苏力道可望更强劲。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372629.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372629.htm

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，可向客户提供从0.35微米至65/55纳米等制程节点范围的产品。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。根据华虹半导体在官网和招股书上的表述，华虹半导体的主营业务为“特色工艺晶圆代工”。因此从业务角度上看华虹半导体更加偏重于模拟芯片与存储芯片的制造，数字芯片方面涉猎较少，其2022年“逻辑与射频”的收入占比仅为10.94%。这点与中芯国际有着很大的不同。中芯国际的业务更加全面，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。也就是说中芯国际的主营业务既包括“特色工艺”，还包括“逻辑工艺”。核心优势在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。在各类器件性能方面，公司追求全球领先水平，帮助客户产品对标全球高端芯片。募集资金用途华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹半导体此次募投的重点。华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。本项目预计总投资67亿美元，具体情况如下：本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，发行人的出资来源为本次发行的募集资金，如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口其他股东将同比例增资；剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集，相关银行已出具贷款意向承诺的函。毛利及毛利率分析报告期内，公司主营业务毛利分别116,857.64万元、290,329.36万元和593,143.79万元，主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，尽管12英寸产线折旧成本仍旧较高，公司通过新产品新技术导入、生产规模的扩大、产品组合的优化、产品价格的提升，同时降本增效，有效提升了公司主营业务毛利水平。报告期内，公司主营业务毛利及毛利率按晶圆规格分类列示如下：报告期内，公司主营业务毛利主要来自于8英寸产品，报告期内8英寸产品的毛利率分别为28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8英寸产品整体毛利率的提升。公司12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年，随着公司12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12英寸产品的毛利率将进一步提升。报告期内，公司与同行业上市公司综合毛利率水平的对比情况如下：2020年公司综合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格罗方德毛利率为负，2021年及2022年，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372843.htm

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2 纳米"芯片 行业竞争加剧

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2纳米"芯片行业竞争加剧让我们快速回顾一下英特尔的20A节点，它有望彻底改变IFS的产品组合和半导体行业。20A节点预计将采用全新的RibbonFET晶体管，取代现有的FinFET架构，并带来新的互连创新，其中之一就是PowerVia。ArrowLake将成为使用20A工艺节点的最大产品系列之一，我们还可以期待一些第三方客户通过IFS利用这一节点。该公司预计将按计划在2024年上半年实现20A的生产准备就绪，ArrowLake将是主打产品，预计将在2024年下半年推出。英特尔副总裁约翰-古泽克（JohnGuzek）在日本半导体展（SemiConJapan）上也证实，用于下一代芯片的玻璃基板技术的开发线将于2025年投入使用，因此我们可以期待在本世纪下半叶采用新解决方案的芯片。英特尔代工厂，尤其是其半导体代工厂近来在行业应用方面并没有取得多大成功，但情况似乎正在发生变化，尤其是随着人工智能的涌入，市场有望或者正在发生深刻的演变。英特尔代工厂可能会加入NVIDIA代工厂合作伙伴生态系统，这将是一个有趣的发展机遇，英伟达首席财务官上周已经暗示，该公司仍有代工厂的一席之地。随着2024年20A（2纳米）生产的启动，晶圆代工厂正在相互竞争，以获得业内主要企业的订单。台积电和三星代工厂已经宣布了下一代半导体计划，英特尔代工厂的加入意味着即将到来的半导体竞赛胜负手将取决于良品率、总体利用成本和尖端半导体芯片的供应。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404713.htm

摩根大通：2024年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显

摩根大通：2024年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。此外，哈戈谷指出，已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi5与WiFi6芯片正持续涌入。非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底；不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%，并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。另外，哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度，主因8英寸晶圆结构性需求逆风、12寸扩张可能带来折旧负担。相关文章:中国芯片产能飙升速度惊人...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431469.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431469.htm