印制电路板市场迎复苏 上市公司东南亚建厂布局提速

印制电路板市场迎复苏上市公司东南亚建厂布局提速5月30日，骏亚科技公告称，将在越南投资新建生产基地。除了骏亚科技之外，今年以来，崇达技术、胜宏科技、深南电路等A股印制电路板行业上市公司，先后披露了在东南亚的投资计划和相关进展。萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受记者采访时表示：“印制电路板行业正在逐步复苏，我国印制电路板企业在东南亚建厂布局提速，有利于企业完善产业布局，提升产品海外供应能力，提高生产效率，更好地把握上行周期中的发展机遇。”（证券日报）

协和电子：动态市盈率高于同期印制电路板行业市盈率 存在交易风险

协和电子：动态市盈率高于同期印制电路板行业市盈率存在交易风险协和电子发布股价异动公告，公司A股股票于2024年6月3日、6月4日、6月5日、6月6日、6月7日连续五个交易日涨停，累计涨幅61.09%，短期内涨幅较大，存在交易风险。截至2024年6月7日，公司动态市盈率为57.21，高于同期印制电路板行业市盈率，存在交易风险。2021年至2023年，公司净利润逐年同比下降。

鲁阳高密度纤维板被认定为首批创新工业产品

鲁阳高密度纤维板被认定为首批创新工业产品近日，淄博市工业和信息化局发布了淄博市创新工业产品（第一批）名单，鲁阳节能高密度（高强）陶瓷纤维板产品被认定为淄博市首批创新工业产品。高密度（高强）陶瓷纤维板新产品是鲁阳节能近年来研发的重点产品之一，具有优秀的强度和承重能力，可实现连续化、规模化生产，在铝电解槽应用中的力学、热学方面具有独特优势，在电解铝等行业应用中综合节能减碳效果显著。自销售推广以来，得到客户的广泛认可，实现了快速推广。

骏亚科技：拟投资不超 3 亿元在越南新建印制电路板（PCB）项目

骏亚科技：拟投资不超3亿元在越南新建印制电路板（PCB）项目公司拟通过全资子公司骏亚国际出资设立全资孙公司并由全资孙公司在越南投资新建印制电路板（PCB）项目，生产高多层印制线路板。项目计划投资金额不超过3亿元，包括但不限于在越南新设境外子公司并实缴注册资本、租赁（购买）土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设越南生产基地。

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨 J2C 厂房开工

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。

研究表明液体冷却使高密度存储更加可靠

研究表明液体冷却使高密度存储更加可靠精密浸入式冷却制造商Iceotope与Meta（又名Facebook）进行了一项研究，测试在服务器环境中冷却高密度硬盘的效果。该研究表明，液体冷却比空气冷却更有效，带来更好的硬盘可靠性和几乎无声的操作。Iceotope说，每个人在互联网上消耗的数据量预计将在未来几年内爆炸式增长。因此，这项研究是为了了解液体冷却是否可以作为冷却大量硬盘和存储服务器的可行升级，以满足日益增长的互联网数据消费需求。根据研究数据，到2025年，通过使用人工智能、视频流和使用互联网完成其他任务，预计每个人每天将产生高达463EB字节的数据。因此，随着存储容量的攀升以满足需求，超大规模基础设施的耗电量预计会增加。这将不可避免地需要更多的冷却，以保持温度的控制。然而，真正使Iceotope研究液体冷却的，是过渡到氦气填充的硬盘，以实现气密性。Iceotope使用单相浸入式冷却系统来冷却测试系统，该系统由两个单插槽节点、两个扩展卡、一个网卡和一个4OU外形的电源分配板组成，挂载具有72个充满氦气的硬盘。这涉及到将服务器浸没在一种特殊的非导电液体中，这种液体被设计用来从服务器中提取热量。有了这个冷却系统，研究发现服务器的性能有了一些提升，包括所有72个硬盘之间的温度差异减少到只有3摄氏度，而不考虑每个硬盘在服务器机箱内的位置，冷却系统的功耗也更低。此外，该服务器能够几乎无声地运行，减少了声学振动。这会使硬盘有更好的可靠性，因为不必要的振动会给硬盘的移动部件带来额外的压力。Iceotope没有提到它的液体冷却服务器将何时上市，但随着测试的成功，我们不会惊讶地看到单相浸入式冷却在未来几年内成为一个流行的冷却解决方案。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1335217.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1335217.htm