【AMD计划推出MI350芯片系列，拟于2025年上市】

【AMD计划推出MI350芯片系列，拟于2025年上市】2024年06月03日03点00分6月3日消息，芯片制造商AMD首席执行官LisaSu在COMPUTEX2024展会上表示，其最新一代CPU可能会在2024年下半年上市。与此同时，MI325X加速器将于2024年第四季度推出。此外，AMD将推出MI350芯片系列，预计于2025年上市。该系列将基于新的芯片架构。与现有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理（计算生成式AI响应的过程）方面的性能预计将提高35倍。此外，AMD还将于2026年推出MI400系列，该系列将基于名为“Next”的架构。

AMD 公布未来产品规划，MI 325X 芯片今年将推出

AMD公布未来产品规划，MI325X芯片今年将推出6月3日，AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是AI十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的MI325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI300X相同，客户易于过渡。她说，明年推出采用CDNA4架构的MI350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX400X系列芯片。(界面)

AMD 宣布后续 AI 芯片计划 将加快推出新型号

AMD宣布后续AI芯片计划将加快推出新型号AdvancedMicroDevicesInc.(AMD)正在加速推出新的人工智能(AI)处理器，寻求削弱英伟达在这个利润丰厚市场的主导地位。AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展发表开幕主题演讲称，MI325X将于第四季度上市。该公司表示，这款作为MI300后继产品的芯片将具有更大的内存和更快的数据吞吐速度。然后，2025年将推出MI350，再过一年会推出MI400模型。大约一年发布一款的速度与英伟达的计划看齐——后者是首席执行官黄仁勋在前一夜的台北讲话中公布的。

AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新 2025年就出CDNA4架构

AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新2025年就出CDNA4架构这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。AMD还将在2025年推出的MI350系列，该系列将基于下一代CDNA4架构，并与OAM兼容。MI350系列将基于3nm工艺技术，同样提供高达288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型。2026年，AMD计划推出基于全新CDNA架构，简称为"CDNANext"的MI400系列。在性能方面，CDNA3架构预计将比CDNA2提高8倍，而CDNA4架构预计将比CDNA3提供大约35倍的AI推理性能提升。AMD还分享了与NVIDIABlackwellB200GPU的比较数据，MI350系列预计将提供比B200多50%的内存和多20%的计算TFLOPs。AMD还重申了上周公布的UALink（UltraAcceleratorLink）的最新消息，这是一个由多家厂商包括微软、英特尔、思科、博通、Meta、惠普等共同开发的新型高性能、开放和可扩展的AI互连基础设施。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433341.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433341.htm

AMD官宣年更芯片：新款MI325X重磅发布 比H200快1.3倍

AMD官宣年更芯片：新款MI325X重磅发布比H200快1.3倍芯片年更，与领头羊英伟达一较高下自去年以来，英伟达向投资者明确表示，计划将发布周期缩短为每年一次，现在AMD也紧随其后，开始芯片年更。首席执行官苏姿丰（LisaSu）表示“每年都有这样的节奏，是因为市场需要更新的产品和能力......我们每年都会有下一个大事件，这样我们就始终拥有最具竞争力的产品组合。”她详细介绍了该公司未来两年开发人工智能芯片的计划，以挑战行业领导者英伟达。最新的MI325X加速器将于2024年第四季度上市。即将推出的名为MI350的芯片系列，预计将于2025年上市，并将基于新的芯片架构。与现有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理方面的性能预计将提高35倍。2026年，MI400系列将会被推出，该系列将基于名为“Next”的架构。如此这般，AMD和英伟达“你方唱罢我登场”，两者之间的较量充满了刀光剑影。开发生成式人工智能程序的竞赛催生了人工智能数据中心的发展，而支撑数据中心的就是这些先进芯片。AMD一直是英伟达的竞争者，后者目前主导着利润丰厚的人工智能半导体市场，占据了约80%的份额。现在，为了追赶英伟达，AMD更加孤注一掷，“人工智能显然是我们公司的头等大事，我们确实利用了公司内部所有的开发能力来实现这一点。”先不管芯片表现如何，AMD此举也是为了吸引投资者的关注。在华尔街“铲子”交易中投入了数十亿美元的投资者一直在寻求芯片公司的长期更新，因为他们要评估生成式AI蓬勃发展的持久性，而这一趋势迄今为止还没有放缓的迹象。自2023年初以来，AMD股价已上涨一倍多。与同期英伟达股价七倍多的涨幅相比，这一涨幅仍然相形见绌。苏姿丰在4月份表示，AMD预计2024年AI芯片销售额约为40亿美元，比之前的估计增加了5亿美元。在Computex活动上，AMD还表示其最新一代中央处理器单元（CPU）可能会在2024年下半年上市。虽然企业一般会优先考虑在数据中心中使用人工智能芯片，但AMD的部分CPU也会与GPU结合使用，不过两者的比例更倾向于GPU。AMD详细介绍了其新型神经处理单元（NPU）的架构，专门用于处理AIPC中的设备端AI任务。随着个人电脑市场走出长达数年的低谷，芯片制造商们一直寄希望于人工智能功能的增强来推动个人电脑市场的增长。惠普和联想等个人电脑供应商将发布包含AMDAIPC芯片的设备。AMD还放出话来，他们的处理器已经超过了微软对Copilot+PC的硬件要求。3nmEPYCTurin，AI负载超越英特尔苏姿丰在Computex2024的主题演讲中宣布，备受期待的第五代EPYCTurin处理器，具有192个核心和384个线程，在人工智能工作中比英特尔Xeon快5.4倍，将于2024年下半年推出。这个3nm芯片标志着AMDZen5架构首次应用于数据中心芯片，AMD声称它们在关键AI工作负载上的性能比英特尔当前一代的Xeon芯片快5.4倍。Turin据说有两个版本：一个使用标准的Zen5核心，另一个使用一种称为Zen5c的密度优化核心。苏姿丰还宣布，AMD现在已经占据了数据中心市场的33%。新的Zen5c芯片将配备多达192个核心和384个线程，采用3nm工艺节点制造，然后与塞入单个插槽的6nmI/ODie（IOD）配对。整个芯片由17个小单元组成。最高核心数型号采用AMD的Zen5c架构，该架构使用密度优化的核心，概念上类似于英特尔的e-cores。不过，AMD率先在数据中心的x86芯片中使用这种核心类型。配备标准全性能Zen5核心的型号配备12个采用N4P工艺节点的计算芯片和一个中央6纳米IOD芯片，总共13个小芯片。AMD声称，在LLM（聊天机器人）中，AMD的优势是Xeon的5.4倍，在翻译模型中是Xeon的2.5倍，在摘要工作中是Xeon的3.9倍。AMD还展示了其128核Turin模型在科学NAMD工作负载中的3.1倍优势，并现场演示了Turin每秒生成的token数量比Xeon多4倍。192核Zen5c芯片是AMDEPYCBergamo的后续系列，后者是业界首款具有密度优化核心的x86数据中心处理器（Zen4c）。Bergamo的最高核心为128个。采用Zen5架构的标准Turin型号可扩展到128个核心，每个核心面积减半但功能不变，与当前一代EPYCGenoa（最高96个核心）相比，实现了强劲的代际提升。Zen5cTurin芯片将与英特尔的144核SierraForest芯片和Ampre的192核AmpereOne处理器展开竞争，前者标志着英特尔在其Xeon数据中心阵容中首次采用效率核心（E-cores），后者则标志着Google和微软正在开发或采用定制芯片。与此同时，标准的Zen5EPYC处理器将迎战英特尔即将推出的Xeon6系列。AMD还分享了一些基准测试，以突出它相对于英特尔竞争型号的优势。随着Turin芯片越来越接近市场，我们可以期待更多的细节。RyzenAI300系列“StrixPoint”处理器AMD揭开RyzenAI300系列“StrixPoint”处理器的神秘面纱——50TOPS的AI性能，Zen5c密度核心首次应用于Ryzen9。StrixPointAPU配备了XDNA2AI加速器，AMD表示该加速器能够实现高达50TOPS的性能，领先于最近微软使用的高通骁龙XElite（45TOPS）。作为一款具有强大集成显卡的APU，游戏也是测试的一部分。AMD希望通过其集成Radeon880M和890MGPU来确保游戏领域的领先地位。根据AMD的演示，RyzenAI300系列芯片平均性能比英特尔CoreUltra185H快36%。这里的平均分数取自六款主要游戏的基准测试，包括《赛博朋克2077》、《无主之地3》、《F123》、《刺客信条幻影》、《古墓丽影：暗影》和《孤岛惊魂6》。代号为StrixPoint的全新RyzenAI300系列芯片，采用全新的Zen5CPU微架构，拥有两种核心、升级的RDNA3.5图形引擎，当然还有AMD全新的XDNA2引擎，可在本地运行AI工作负载。AMD的新品牌方案现在将AI直接带入了芯片名称中，这反映了公司对以AI为重点的全新XDNA2神经处理单元（NPU）的强烈关注。XDNA2现在可提供50TOPS的性能，是AMD第三代AI处理器性能的5倍。这一性能水平超越了WindowsPC的所有其他芯片，包括高通公司前景看好的骁龙XElite，并轻松超过了微软对下一代AIPC的40TOPS要求，这是在本地运行Copilot的最低硬件要求。AMD在其他方面也取得了很多进步，针对轻薄型和超轻型笔记本电脑的Zen5处理器已升级到12核，过去只能使用8个CPU核心，而新的RDNA3.5集成图形引擎最多可使用16个计算单元，比上一代的最多12个有所增加。旗舰级RyzenAI9HX370配备了12个核心和24个线程，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.1GHz。不过，从品牌宣传幻灯片中可以看到，该芯片与GPU和NPU核心一起，在单片芯片上配备了4个标准Zen5核心和8个密度优化的Zen5C核心。这标志着更小的Zen4c核心首次出现在最高级别的Ryzen9移动系列中，因为这些核心以前仅限于AMD采用上一代鹰点芯片的最低端Ryzen5和3型号。与标准的Zen5性能核心相比，AMD的Zen5c核心旨在减少处理器芯片上的空间占用，同时为要求不高的任务提供足够的性能，从而节省电能，并在每平方毫米上提供比以前更多的计算能力。虽然这种技术在概念上与英特尔的E-cores类似，但AMD的Zen5c采用了与标准Zen5核心相同的微架构，并通过较小的核心支持相同的功能，而英特尔的设计则采用了不同的架构和功能支持。不过，较小的Zen5c核心工作时钟频率较低，因此峰值性能不如标准核心，但它们也为其他附加功能（如更大的GPU和NPU）保留了芯片面积。HX370芯片还拥有36MB三级缓存、50TOPSXDNA2NPU和新的RDNA3.5Radeon890M图形引擎。该芯片的额定TDP为28W，但其宽泛的cTDP范围意味着这并不能反映其实际运行功耗水平。RyzenAI9365配备10个核心，包括4个标准Zen5核心和6个经过密度优化的Zen5c核心，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.0GHz。该芯片还配备了50TOPSNPU和一个12-CURDNA3.5Radeon88...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433501.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433501.htm

挑战英伟达，AMD 即将推出 AI 芯片 MI300X

挑战英伟达，AMD即将推出AI芯片MI300X当地时间周二，AMD宣布，该公司即将推出的最先进的人工智能GPUMI300X将于今年晚些时候开始向部分客户发货。GPU是OpenAI等公司用来搭建ChatGPT等尖端人工智能程序的芯片。虽然AMD未披露价格，但此举可能会给英伟达GPU带来价格压力，如后者的H100，其价格能够达到3万美元以上。()频道:@TestFlightCN