【AMD公布AI路线图：MI325X将比H200快1.3倍，还有全新AI PC芯片】

【AMD公布AI路线图：MI325X将比H200快1.3倍，还有全新AIPC芯片】AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex2024展会的开幕主题演讲中，公布了全新云端AI加速芯片路线图，今年将会推出全新InstinctMI325X。同时，AMD还发布了代号为“StrixPoint”的第三代AIPC芯片“锐龙AI300系列”，以及AMDRyzen9000系列桌面处理器（GraniteRidge）。

AMD 计划推出 MI350 芯片系列，拟于 2025 年上市

AMD计划推出MI350芯片系列，拟于2025年上市6月3日消息，芯片制造商AMD首席执行官LisaSu在COMPUTEX2024展会上表示，其最新一代CPU可能会在2024年下半年上市。与此同时，MI325X加速器将于2024年第四季度推出。此外，AMD将推出MI350芯片系列，预计于2025年上市。该系列将基于新的芯片架构。与现有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理（计算生成式AI响应的过程）方面的性能预计将提高35倍。此外，AMD还将于2026年推出MI400系列，该系列将基于名为“Next”的架构。

【AMD计划推出MI350芯片系列，拟于2025年上市】

【AMD计划推出MI350芯片系列，拟于2025年上市】2024年06月03日03点00分6月3日消息，芯片制造商AMD首席执行官LisaSu在COMPUTEX2024展会上表示，其最新一代CPU可能会在2024年下半年上市。与此同时，MI325X加速器将于2024年第四季度推出。此外，AMD将推出MI350芯片系列，预计于2025年上市。该系列将基于新的芯片架构。与现有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理（计算生成式AI响应的过程）方面的性能预计将提高35倍。此外，AMD还将于2026年推出MI400系列，该系列将基于名为“Next”的架构。

AMD 正式发布 MI300 加速器，性能较英伟达 H100 芯片提高 60%

AMD正式发布MI300加速器，性能较英伟达H100芯片提高60%在美国加州圣何塞举行的AI特别活动中，AMD宣布正式推出其旗舰AIGPU加速器MI300X，并称其性能比英伟达的H100芯片提高了60%。据AMD介绍，新芯片为性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管。与英伟达H100芯片相比，AMD新芯片的内存为其2.4倍，内存带宽为其1.6倍，训练性能与H100芯片相当，在运行AI模型方面则比英伟达快得多。——、

AMD 推出 MI300X 加速器，将 2027 年 AI 加速器市场规模预期上调将近两倍

AMD推出MI300X加速器，将2027年AI加速器市场规模预期上调将近两倍AMD公司CEOLisaSu：公司发布MI300X加速器，这是性能最高的芯片。新款芯片拥有超过1500亿单位的晶体管。新款芯片内存是英伟达H100产品的2.4倍，内存贷款是H100的1.6倍。新款芯片在（大语言模型）训练方面的性能等同于英伟达H100。相比英伟达竞品，MI300运行AI模型的速度更快。预计人工智能（AI）加速器市场的规模到2027年将达到4000亿美元（该公司8月预计为1500亿美元）。预计AI芯片市场将迅猛扩张。

AMD 宣布后续 AI 芯片计划 将加快推出新型号

AMD宣布后续AI芯片计划将加快推出新型号AdvancedMicroDevicesInc.(AMD)正在加速推出新的人工智能(AI)处理器，寻求削弱英伟达在这个利润丰厚市场的主导地位。AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展发表开幕主题演讲称，MI325X将于第四季度上市。该公司表示，这款作为MI300后继产品的芯片将具有更大的内存和更快的数据吞吐速度。然后，2025年将推出MI350，再过一年会推出MI400模型。大约一年发布一款的速度与英伟达的计划看齐——后者是首席执行官黄仁勋在前一夜的台北讲话中公布的。