意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、美光(MU.US)等厂商提供补助。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433095.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433095.htm

意法半导体将斥资 50 亿欧元在意大利新建 SiC 晶圆厂

意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后，为平衡集团在意法两国布署，亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。欧洲芯片法案于9今年生效，可望争取意大利当局在前开框架内高达总成本40%的补贴。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。

意法半导体和三安光电将在中国组建合资企业 总投资32亿美元

意法半导体和三安光电将在中国组建合资企业总投资32亿美元欧洲半导体公司意法半导体和中国半导体公司三安光电说，将在中国组建一家半导体制造合资企业，项目总投资32亿美元（约43.13亿新元）。据道琼斯通讯社报道，意法半导体和三安光电星期三（6月7日）说，双方已签署一项协议，将在中国重庆建立一个碳化硅器件制造项目，以满足中国汽车电气化以及工业电力和能源应用对半导体的不断增长的需求。这两家公司说，预计该合资项目将于2025年第四季度投产，项目将于2028年全面建成。这两家公司也说，预计该合资企业全面建成需要32亿美元总投资，其中包括未来五年约24亿美元的资本支出；这些资金将来自意法半导体和三安光电的出资，以及当地政府的支持和贷款。意法半导体和三安光电称，该项目的完成仍需得到监管部门的批准。

意法半导体 CEO：中国仍为公司的重要增长市场

意法半导体CEO：中国仍为公司的重要增长市场意法半导体行政总裁Jean-MarcChery表示，中国仍为公司的重要增长市场。他指公司认为需要留在中国市场，争取电动车、数字电力控制及可再生能源相关业务。中国市场占公司15%收入，当中碳化硅等市场，中国为增长最快的市场，公司在中国的渗透率将上升。公司预测单计中国内地今年半导体产能将增长12%，受政府补贴支持。但公司以投资本地生产作为策略，包括与三安光电合营生产碳化硅芯片，将确保公司增长。

鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂 拟邀意法半导体加入

鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂拟邀意法半导体加入知情人士称，台湾鸿海集团正与印度大型跨国集团Vedanta合作，牵线欧洲晶片大厂意法半导体（STM）作为其科技伙伴，共同参与鸿海在印度建造半导体晶圆厂的计划。据印度财经媒体《经济时报》（TheEconomicTimes）星期六（2月4日）引述知情人士报道，鸿海集团是在去年2月宣布与Vedanta签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，在印度生产半导体。为了促进国内半导体制造，提升全球晶片供应链的角色，印度政府去年12月宣布决定扩大奖励投资半导体制造业的100亿美元（132亿新元）一揽子计划，鸿海和Vedanta是寻求印度政府补助的五个申请者之一。知情人士称，鸿海在印度投入了巨额资金，印度政府相当看好鸿海此次的投资计划。如果申请成功，印度政府承诺承担项目成本的50%，并提供其他补助与奖励。最终的项目批准可能会在3月中旬逐渐明朗。知情人士还提到，印度政府能够接受Vedanta成为鸿海的初级合伙人，但不是运营合伙人，因为Vedante没有半导体制造的经验。但若鸿海与Vedanta合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现，鸿海也有机会凭借自身能力在印度设立晶圆厂。Vedanta公司发言人称，公司已和鸿海集团签署了一份最终协议，作为合作伙伴致力于完成半导体晶圆厂的项目。“（印度）政府非常希望该项目能与最好的技术合作伙伴一起进行。我们在这方面与政府保持一致。”发言人续称，这个复杂的项目需要与不同的利益相关者合作，Vedanta和鸿海集团正与几个潜在的技术合作伙伴进行谈判，以使这个项目不仅对双方，对印度都将是一个巨大的成功。去年10月中旬，Vedanta集团高阶主管告诉台湾中央社，鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12寸晶圆厂预计在2025年投入运作，初期产量为每月4万个晶圆，隔年开始全速生产。...

意法半导体“三箭齐发”扩产，折射欧盟芯片自主“大战略”

意法半导体“三箭齐发”扩产，折射欧盟芯片自主“大战略”意法半导体（STMicroelectronics）本月正式官宣其又一大扩产计划，将在意大利卡塔尼亚（Catania）投资7.3亿欧元建造一条6英寸碳化硅衬底生产线，预计于2023年投产。这也是意法半导体近期继意大利Agrate和法国Crolles的12英寸新线后，宣布的第三项重大扩产计划。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329891.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329891.htm