鸿海退出与印度吠檀多集团半导体合作计划

鸿海退出与印度吠檀多集团半导体合作计划台湾鸿海集团宣布退出与印度吠檀多集团（VedantaGroup）组成的半导体合资公司，但强调鸿海仍支持印度政府的“印度制造”愿景，并对印度半导体产业充满信心。综合路透社、台湾中央社和《经济日报》报道，鸿海集团星期一（7月10日）晚发布声明宣布上述消息。鸿海说，有关过去鸿海与吠檀多集团的合资公司，未来将完全改由吠檀多100%持有，鸿海与这个合资法人已无关连。鸿海也已正式通知吠檀多，移除合资公司中鸿海名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。鸿海说，过去一年多来与吠檀多携手致力在印度实现共同的半导体理念，合作经验成果丰硕，也为双方各自下一步奠定坚实基础，但“为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作”。声明强调，鸿海将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向也依旧充满信心。在鸿海作出上述宣布前，以采矿起家的印度吠檀多集团7日已发表声明，称透过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。双方声明没有具体说明鸿海退出的原因，但一名消息人士透露，鸿海之所以退出，是因为担心印度政府的补贴审批程序将出现延误。目前印度政府仍对鸿海和吠檀多合资晶片厂的成本估算抱持一些疑虑。鸿海集团是在去年9月宣布与吠檀多签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，在印度生产半导体。初步计划是两家公司合资195亿美元（约262亿新元），在印度兴建28纳米12寸晶圆厂，预计2025年投入运作。但根据印度媒体报道，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。路透社报道称，印度总理莫迪已将晶片制造当作是印度经济战略的重中之重，鸿海退出合资计划，对莫迪的晶片制造布局而言是一个打击。

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底，印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施，该设施总投资将达到27.5亿美元，但其中只有8.25亿美元来自美光科技，剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下，富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂，投资将高达195亿美元。不过，在今年7月，富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业，韦丹塔集团则表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元，需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm

鸿海携手HCL集团 在印度设立半导体封测厂

鸿海携手HCL集团在印度设立半导体封测厂鸿海今日晚间宣布其印度子公司投资3720万美元取得新设合资公司股权。鸿海声明指出，将与HCL集团在印度共同设立专业封测代工厂。鸿海公告，其子公司FoxconnHonHaiTechnologyIndiaMegaDevelopmentPrivateLimited投资3720万美元取得新设合资公司股权，持股比重40%。——

意法半导体将斥资 50 亿欧元在意大利新建 SiC 晶圆厂

意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后，为平衡集团在意法两国布署，亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。欧洲芯片法案于9今年生效，可望争取意大利当局在前开框架内高达总成本40%的补贴。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。

鸿海将和当地公司合资在印度设立芯片工厂

鸿海将和当地公司合资在印度设立芯片工厂台湾鸿海精密计划与印度公司一起在印度建立一个芯片制造厂，以利用芯片需求上升以及印度政府支持此类项目的机遇。据彭博社报道，鸿海与Vedanta的合资公司将在印度总理莫迪的老家古吉拉特邦设厂。Vedanta星期二（9月13日）发布声明称，该项目总投资额将达到1.54万亿印度卢比（194亿美元），包括半导体制造、组装和检测设施，以及显示器生产设施。Vedanta说，两家公司计划在未来两年内建设芯片工厂，并雇佣大约10万名员工。鸿海将持有芯片合资企业的40％股权，Vedanta持有其余股权，鸿海不参与显示器工厂。据报道，合资公司计划采用成熟的28纳米技术生产芯片。鸿海是世界上最大的电子产品制造商之一，该公司为苹果公司组装大部分iPhone手机。发布：2022年9月14日12:46PM

意法半导体和三安光电将在中国组建合资企业 总投资32亿美元

意法半导体和三安光电将在中国组建合资企业总投资32亿美元欧洲半导体公司意法半导体和中国半导体公司三安光电说，将在中国组建一家半导体制造合资企业，项目总投资32亿美元（约43.13亿新元）。据道琼斯通讯社报道，意法半导体和三安光电星期三（6月7日）说，双方已签署一项协议，将在中国重庆建立一个碳化硅器件制造项目，以满足中国汽车电气化以及工业电力和能源应用对半导体的不断增长的需求。这两家公司说，预计该合资项目将于2025年第四季度投产，项目将于2028年全面建成。这两家公司也说，预计该合资企业全面建成需要32亿美元总投资，其中包括未来五年约24亿美元的资本支出；这些资金将来自意法半导体和三安光电的出资，以及当地政府的支持和贷款。意法半导体和三安光电称，该项目的完成仍需得到监管部门的批准。