台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片
台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"LunarLake"芯片新的"LunarLake"芯片与"MeteorLake"一样,是组合式的处理器,CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上,称为Computetile,采用3纳米节点制造;而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上,即SoCtile,采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"ArrowLake"处理器的具体细节,只是提到该处理器将采用与"MoonLake"处理器相同的"LionCove"P核和"Skymont"E核,但采用了大家更熟悉的环形总线配置,即E核集群与P核共享三级缓存("月湖"处理器不采用这种配置)。"ArrowLake"还采用了与"MoonLake"相同的基于Xe2图形架构的iGPU,并将配备符合微软Copilot+AIPC要求的NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024年2月的报道提到,英特尔将利用台积电3纳米工艺制造"ArrowLake"的分解图形芯片,但我们现在从"MoonLake"中了解到,英特尔并不回避让台积电制造其CPU内核。首批采用"MoonLake"的笔记本电脑预计将在2024年第三季度上架,"ArrowLake"z则将在第四季度上市。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435213.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435213.htm
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