英特尔表示对"Intel 4"工艺充满信心 称可与台积电的3纳米节点竞争
英特尔表示对"Intel4"工艺充满信心称可与台积电的3纳米节点竞争该工艺技术将应用于英特尔的MeteorLakeCPU,与之前的"英特尔7"工艺相比,据称能效更高。与之前设计的英特尔7或10纳米ESF技术节点相比,EUV光刻技术将把晶体管密度提高一倍。马来西亚工厂正在包装MeteorLakeCPU。(图片来源:MyNavi.jp)研究公司ICKnowledge透露,Intel4处理器工艺领先于台积电的5nm制程,与竞争对手的3nm工艺不相上下。该公司还透露,Intel4还将与三星的3nm和台积电的3nm工艺节点展开激烈竞争。俄勒冈州的D1工厂(D1C、D1D、D1X)已经开始为MeteorLake量产新的工艺节点,该工厂所有工艺的总产量约为每月40000个芯片。位于爱尔兰的34号工厂预计也会有一些产能,但目前正在对测试芯片进行评估。英特尔第四代处理器的另一个亮点是采用了"背面功率传输",该公司称之为"PowerVia"。这是一种在背面工作的传输过程,可以解决硅架构中出现的互连瓶颈问题,大大提高利用率。MeteorLakeE-Cores将采用这种工艺,因此你可以期待MeteorLake阵容达到新的水平。英特尔第四代处理器将专注于能效,提供比竞争对手更高的性能和更卓越的技术。随着流星湖处理器的发布,Intel4处理器将展现出它的真面目,正如英特尔自己所承诺的那样,该工艺将成为日渐式微的代工部门的一个突破。这还不是全部,英特尔3处理器节点也取得了巨大的成果,该工艺节点预计将于今年下半年推出,而20A和18A节点预计将分别于2024年上半年和下半年推出。随着2023年创新大会的临近,我们可以期待从Chipzilla本身听到更多关于下一代CPU和相应工艺节点的消息。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379213.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1379213.htm
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