三星获高通旗舰芯片全部订单

三星获高通旗舰芯片全部订单据《韩国经济导报》9月14日报道，三星击败台积电，获得高通下一代旗舰芯片骁龙875的生产订单，价值约1万亿韩元（约合8.45亿美元）。该系列芯片预计将于12月发布，搭载于明年1季度三星、小米、OPPO等品牌的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单，三星将使用EUV设备大规模生产骁龙875，并以此对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。尽管三星近来接连拿下IBM、英特尔、Nvidia等大客户的代工订单，但其与台积电的销量差距依旧明显。由于自身的手机业务同苹果、华为等头部手机厂商存在竞争，三星仍然很难得到这些公司的芯片代工订单via甜奶

三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电

三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电如今，三星正努力在芯片代工制造领域占据领先地位，而台积电早已确立了自己作为全球领先代工芯片制造商的地位。虽然三星电子在先进制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电的节奏，但它在代工市场上的份额与台积电相比有明显差距，后者长期占据超过50%的市场份额。三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi表示，台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为，三星需要五年时间才能赶上并超过台积电。据悉，三星电子领先其竞争对手台积电，率先开始量产3纳米芯片，这使其成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂。与台积电的3纳米制程工艺不同，三星的3纳米制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。外媒称，三星电子计划通过在3纳米制程工艺上采用GAA晶体管，缩小其与台积电的技术差距。该公司认为，随着它和台积电推出下一代2纳米制程工艺，它可以在5年内超过台积电。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358341.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358341.htm

三星4nm工艺良品率提升至75%以上 已接近台积电

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。据BusinessKorea报道，三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，比如高通和英伟达，增加了三星再次获得订单的可能性。当三星的半导体制造工艺进入10nm及以下制程后，就遇到了一系列的问题，迟迟未能提升良品率就是其中之一，这也导致了三星主要客户先后转单到台积电。过去几年里，台积电拉大了与三星之间的差距，2022年的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别是三星的3.4倍和3.3倍，占据了90%的7nm及以下工艺市场份额。市场需求处于低谷期，一定程度上是三星提高收益的机会，较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。除了4nm工艺外，三星的3nm工艺在良品率方面也提升至60%以上，让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格，使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题，也给了三星更多的机会。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

消息称三星挖台积电客户 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

消息称三星挖台积电客户有望拿下MetaAI芯片代工订单三星晶圆代工事业紧追台积电之际，有消息称三星挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星第一个2nm客户。目前Meta有两款AI芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工Meta下世代AI芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。

传言台积电仅分配15%的3纳米技术给高通 骁龙8 Gen 4 可能由三星独家量产

传言台积电仅分配15%的3纳米技术给高通骁龙8Gen4可能由三星独家量产据说台积电的3纳米晶圆还将提供给联发科（MediaTek），而高通公司的骁龙8Gen4几乎没有机会。@MappleGold在X上发布的这则传言称，只有三星和台积电都能提高3nm良品率的情况下，高通才会坚持采用双线采购的方式。不过，另一份报告称，三星和台积电的良品率在70%-80%之间。无论数字如何，高通公司都只能获得其中15%的3纳米出货量，其余订单将留给联发科和苹果公司。虽然台积电可以努力提高3nm工艺的产量，但包括@MappleGold的见解在内的大部分观点都指出，该制造商不可能在短短一年内做出这样的调整，由于苹果的存在，其3nm晶圆产量将始终保持在最大产能。由于高通可能将骁龙8Gen4转投给三星，目前尚不清楚将采用哪种制造工艺，但业内认为他们将采用3nmGAAP（GateAllAroundPlus）节点，以期望与台积电自己的技术相抗衡。此外，高通公司从三星代工厂收到的样品也显示出了希望，这表明至少在一次芯片组发布中更换合作伙伴可能并不是一个糟糕的决定。之前有传言称这家位于圣迭戈的公司将转向台积电的N3E工艺，这是其现有3纳米工艺的迭代，但根据最新的传言，这些计划可能也不会实现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376879.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376879.htm

【消息称三星挖台积电客户，有望拿下Meta AI芯片代工订单】

【消息称三星挖台积电客户，有望拿下MetaAI芯片代工订单】三星晶圆代工事业紧追台积电之际，有消息称三星挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星第一个2nm客户。目前Meta有两款AI芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让#苹果、高通及#谷歌转至台积电下单，若三星代工Meta下世代AI芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。(#台湾联合新闻网)