三星良率不理想：台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4

三星良率不理想：台积电将独家代工高通骁龙8Gen4据前不久报道，三星完整的3nmGAA晶圆很难生产，并且良率只有50%，芯片成本相比70%良率高了40%。而台积电规划的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其已经量产的首个3nm节点，良率达到了70%-80%左右。N3E则是N3B的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，其良率更高、成本更低，但性能会略低于N3B。综合考虑成本和性能，高通下一代旗舰芯片骁龙8Gen4放弃三星代工，由台积电独家代工也就不足为奇了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401171.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401171.htm

消息称骁龙 8 Gen4和Dimensity 9400将利用台积电3纳米工艺量产

消息称骁龙8Gen4和Dimensity9400将利用台积电3纳米工艺量产在谈论明年的骁龙8Gen4和Dimensity9400之前，爆料人数码闲聊站谈论了新发布的芯片--骁龙8Gen3和"即将发布"的Dimensity9300。今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用了台积电的N4P工艺，但由于晶圆成本高昂，它们没有走苹果公司的路线，使用3纳米"N3B"节点，但据称台积电的N3E技术产量更高，价格也更合理。联发科今年早些时候已经宣布了与台积电的合作关系，并表示这种未命名的芯片将于2024年开始量产，与上一代N5相比，新的制造工艺最多可实现18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通公司尚未正式宣布任何消息，但预计新的骁龙8Gen4将采用与Dimensity9400相同的制造工艺。爆料人指出，骁龙8Gen4将使用高通公司定制的Oryon内核，但在提到Dimensity9400时，他声称联发科的SoC受到了一些限制，但没有进一步说明。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有显示出足够的性能增益，但在Dimensity9300尚未发布的情况下，做出这样的断言还为时过早。不过，骁龙8Gen4和Dimensity9300的一个缺点是采用台积电3纳米工艺批量生产，成本较高。高通公司的一位高管已经暗示，定制的Oryon内核将意味着骁龙8Gen4将比骁龙8Gen3更贵，因此手机制造商最好准备好在2024年削减利润或提高其Android旗舰产品的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393899.htm

再传因台积电生产延误 骁龙8 Gen 3可能转向三星的3纳米GAA工艺

再传因台积电生产延误骁龙8Gen3可能转向三星的3纳米GAA工艺台积电之前被认为是高通骁龙8Gen3的独家供应商，它是在4纳米节点上批量生产的。但针对这款芯片明年有大量的不确定因素，特别是当涉及到哪个合作伙伴将承接骁龙8Gen3的订单时。Twitter博主@OreXda认为，三星"很可能"有望完成这些订单，这主要是由于台积电在其自身的3纳米工艺上遇到了问题。除此之外，最近的一份报告称，台积电的3纳米晶圆价格已突破2万美元大关，因此，高通仅依靠一家制造商来生产骁龙8Gen3产品是不经济的。然而三星在其3纳米GAA生产方面也有问题，据说良品率只有可怕的20%。幸运的是，这家韩国巨头已经向一家名为SiliconFrontlineTechnology的美国公司寻求援助，该公司正在帮助三星提高良率。目前，据说三星还没有找到旨在使用其3纳米GAA芯片的智能手机合作伙伴，但据传高通公司已经审查了这项尖端技术的样品，很可能是希望在未来达成交易。假设三星能够克服产量问题，其GAA工艺预计将带来大量好处，如降低功耗达45%，提高性能23%。第二代3纳米GAA工艺可能在2024年开始量产，将带来更多的性能和功率效率优势，因此三星显然有一个路线图，旨在从台积电手中夺取市场份额。自然，现在对骁龙8代进行假设还为时过早，但我们将在未来几个月获得更多信息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333545.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333545.htm

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题

骁龙8Gen4由台积电代工业者认为不会再现火龙888问题由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题，从骁龙8+Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+Gen1、骁龙8Gen2、骁龙8Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料，高通骁龙8Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E，N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗，性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍，表现值得期待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432307.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432307.htm

高通的3纳米SoC订单将由台积电制造 也有可能与三星再度携手

高通的3纳米SoC订单将由台积电制造也有可能与三星再度携手高通骁龙8代Gen2采用4纳米工艺，使新的KryoCPU效率提高40%，带来LPDDR5X、UFS4.0、Wi-Fi7支持等。高通公司可能采用双源业务方式，用三星的3纳米GAA技术来完成部分芯片订单高级副总裁兼首席营销官（CMO）DonMaguire在夏威夷举行的骁龙峰会上会见了记者，并在谈到代工伙伴时向他们介绍了高通的未来，TheElec称。据报道，在谈到3纳米和2纳米等尖端制造工艺时，马奎尔说，高通正在与三星保持'合作关系'。马奎尔还提到，高通公司目前的状态是需求规模太大，无法依赖单一的芯片制造商供应，改用多晶圆厂的方式将缓解供应问题。此外，采用这种商业做法应该能使公司保持定价的杠杆作用，这也是苹果等公司遵循的方法。"高通公司的市场规模太大，不可能采用单一的代工厂来供应。多晶圆厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也有优势。特别是，多晶圆厂战略更适合于扩展到智能手机以外的业务领域。"除了单独比较电源效率时，三星的4纳米技术不如台积电的技术外，这家韩国制造商的晶圆供应也表现出较低的产量。该公司已转向3纳米GAA工艺，三星声称该工艺可降低功耗达45%，并将性能提高23%。然而，它还没有承接任何智能手机合作伙伴的订单。这家技术巨头旨在通过第二代3纳米GAA制造技术保持这一势头，与5纳米架构相比，它号称能能将功耗降低50%，性能提高30%。此前有报道称，高通将审查三星的3纳米GAA样品，并做出相应的商业决定，假设台积电在自己的3纳米工艺上面临产量问题，这一合作关系可能在未来实现。不过目前，台积电将继续为高通完成骁龙8Gen2的订单....PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332973.htm

消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局

消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工三星或已出局正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺成本更低一些，也是高通、AMD、NVIDIA等公司大规模采用的3nm。三星那边的代工会使用三星的3nmGAP工艺，也是三星的第二代3nm高性能工艺，比初代的3nmGAE低功耗工艺更好。虽然高通再次使用三星工艺代工有助于降低成本，但是最新的爆料又推翻了骁龙8G4两种工艺的说法，称三星出局，明年只有台积电3nm独家代工。至于放弃三星的原因也很简单，还是三星自己的老毛病——3nm工艺的良率不行，虽然三星宣传2022年6月份就量产3nm工艺了，但一直是象征性的，第一代3nmGAE除了一些矿卡芯片之外就没见到有客户用。第二代的3nmGAP工艺性能更好，但又曝出了良率不行，达不到大规模量产的水平，以致于高通不得不放弃。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362611.htm