SK hynix发布321层TLC NAND 1Tb闪存技术将于2025年上半年量产

SKhynix发布321层TLCNAND1Tb闪存技术将于2025年上半年量产该公司表示，已量产的全球最高238层NAND的成功为其积累了技术竞争力，为321层产品的顺利开发铺平了道路。"随着解决堆叠限制的又一次突破，SKhynix将开启300层以上NAND的时代，引领市场潮流。"321层1TbTLCNAND与早一代238层512Gb相比，生产率提高了59%，这得益于技术的发展，它可以在单个芯片上堆叠更多的单元和更大的存储容量，这意味着在单个晶圆上可以生产的总容量增加了。ChatGPT的推出加速了生成式人工智能市场的发展，自此，对能以更快速度处理更多数据的高性能、大容量存储器产品的需求迅速增长。因此，在本届FMS上，SKhynix还推出了针对这种人工智能需求进行优化的下一代NAND解决方案，包括采用PCIeGen5接口和UFS4.0的企业级固态硬盘。该公司希望这些产品能够实现业界领先的性能，充分满足客户对高性能的需求。同时，SKhynix还宣布已开始开发下一代PCIeGen6和UFS5.0，并通过这些产品获得了更完善的解决方案开发技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375869.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375869.htm

SK Hynix宣布量产LPDDR5T 目前最快的面向移动设备的DRAM

SKHynix宣布量产LPDDR5T目前最快的面向移动设备的DRAMSKhynix解释说，LPDDR5T是实现智能手机性能最大化的最佳内存，达到了有史以来的最高速度。该公司还强调，将继续扩大该产品的应用范围，引领移动DRAM领域的世代交替。LPDDR5T16GB封装在电子器件工程联合委员会（JEDEC）规定的1.01至1.12V超低电压范围内工作，每秒可处理77GB数据，相当于在一秒钟内传输15部全高清晰度（FHD）电影。该公司最近开始向全球智能手机制造商Vivo交付产品，Vivo也宣布其最新的智能手机X100和X100Pro将配备SKhynix最新的存储颗粒。这些设备还将配合联发科技（MediaTek）最新的旗舰手机处理器Dimensity9300运行，今年8月，SKhynix确认已经完成了应用联发科技下一代移动AP的性能验证。SK海力士副总裁兼DRAM营销负责人MyoungsooPark表示："随着人工智能时代的全面到来，智能手机正成为实施On-DeviceAI3技术的重要设备。市场对高性能、大容量移动DRAM的需求日益增长。我们将继续凭借在人工智能内存领域的技术领先优势，引领高端DRAM市场，同时紧跟市场需求。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396463.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396463.htm

SK hynix开发出LPDDR5T 目前最快的面向移动设备的DRAM

SKhynix开发出LPDDR5T目前最快的面向移动设备的DRAMLPDDR5T在JEDEC（联合电子器件工程委员会）设定的1.01至1.12V的超低电压范围内运行，该产品不仅具有最高的速度，而且具有超低的功耗。"SKhynix方面表示，"在2022年11月向市场推出LPDDR5X，即8.5Gbps规格的移动DRAM后，该公司在短短两个月内将技术推向了新的极限。"我们将通过提供满足客户需求的各种存储容量的产品，巩固我们在移动DRAM市场的领导地位"。SKhynix它向客户提供了16千兆字节（GB）多芯片封装的样品，该封装将多个LPDDR5T芯片结合在一起。该封装产品每秒可以处理77GB的数据，相当于在一秒钟内传输15部FHD（全高清）电影。SKhynix计划在今年下半年开始使用1anm（第四代10nm技术）大规模生产LPDDR5T。同时，SKhynix在最新产品中再次整合了HKMG（High-KMetalGate）工艺，使新产品能够提供最好的性能，并期望大幅拉大技术差距的LPDDR5T，在下一代LPDDR6开发之前引领市场。行业预测，随着5G智能手机市场的进一步扩大，对具有先进规格的内存芯片的需求也在增加。在这种趋势下，SKhynix预计LPDDR5T的应用将从智能手机扩展到人工智能（AI）、机器学习和增强/虚拟现实（AR/VR）。"随着LPDDR5T的开发，公司已经满足了客户对超高性能产品的需求，"SKhynix的DRAM产品规划主管SungsooRyu说。"我们将继续致力于技术开发，引领下一代半导体市场，成为IT世界的游戏改变者"。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340903.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340903.htm

SK hynix开始量产238层3D NAND 数据传输速度提高50%

SKhynix开始量产238层3DNAND数据传输速度提高50%"鉴于公司在238层NAND和上一代176层NAND的价格、性能和质量方面都确保了世界级的竞争力，我们预计这些产品将在今年下半年推动盈利改善。"238层产品是目前尺寸最小的NAND，与上一代176层相比，其制造效率提高了34%，从而使成本竞争力得到明显改善。新款产品的数据传输速度为每秒2.4Gb，比上一代产品提高了50%，读写速度也提高了约20%，该公司有信心为使用该技术的智能手机和PC客户提供更好的性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364141.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364141.htm

SK hynix开始出货LPDDR5T内存颗粒 传输速度为9600MT/s

SKhynix开始出货LPDDR5T内存颗粒传输速度为9600MT/sSKhynix的LPDDR5T-9600内存颗粒封装容量为16GB，VDD电压范围为1.01V至1.12V，VDDQ为0.5V。值得注意的是，该VDD电压范围略高于LPDDR5X规格（1.00V至1.1V），这应该不会有什么大的问题，但可能需要对现有芯片进行一些额外的兼容性测试。智能手机和系统芯片制造商会有很大的动力去验证SKhynix的LPDDR5T-9600和美光的LPDDR5X-9600内存，这些模块的峰值带宽为76.8GB/s，比LPDDR5X-8533的68.2GB/s提高了12.5%。到目前为止，SKHynix的LPDDR6T-9600模块已通过高通公司（Qualcomm）的骁龙8Gen3移动SoC认证，以及联发科（MediaTek）的Dimensity9300和一些后续处理器的认证。与此同时，SKHynix证实已开始向vivo交付LPDDR6T-9600器件，vivo将把其用于X100和X100Pro移动应用处理器。根据最新趋势，SKhynix提到，其极速LPDDR5T-9600内存将特别适用于设备上的人工智能应用。当然，对于游戏等图形密集型移动应用来说，更快的DRAM总是受欢迎的。SKhynix副总裁兼DRAM营销主管MyoungsooPark表示："随着人工智能时代的全面到来，智能手机正成为实现设备上人工智能技术的重要设备。市场对高性能、大容量移动DRAM的需求日益增长。我们将在人工智能内存技术领先的基础上，继续引领高端DRAM市场，同时紧跟市场需求。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396977.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396977.htm

SK hynix 宣布开发出目前性能最好的HBM3E内存

SKhynix宣布开发出目前性能最好的HBM3E内存SKhynix计划从明年上半年开始量产HBM3E。据该公司称，最新产品不仅在人工智能内存产品的关键规格--速度方面达到了业界最高标准，而且在容量、散热和用户友好性等所有方面都达到了业界最高标准。在速度方面，HBM3E每秒可处理高达1.15TB的数据，相当于在一秒钟内处理230多部每部5GB大小的全高清电影。此外，通过在最新产品中采用先进的大规模回流模塑底部填充（MR-MUF）尖端技术，该产品的散热性能提高了10%。它还具有向后兼容性，即使是为HBM3准备的系统也可以采用最新产品，而无需修改设计或结构。SKhynixDRAM产品规划主管SungsooRyu表示，该公司通过开发HBM3E，进一步增强了HBM产品阵容的完整性，从而巩固了其市场领导地位，而HBM在人工智能技术的发展中备受瞩目。"通过提高高价值HBM产品的供应份额，SKhynix还将寻求快速的业务转型。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378373.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378373.htm