美欧半导体协议延长三年 将联合调查成熟芯片

美欧半导体协议延长三年将联合调查成熟芯片欧盟和美国在声明中表示,将协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要,半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入,并确保在尖端技术方面的领先地位。双方在两项行政安排下进行了卓有成效的合作:旨在识别(潜在)供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制,事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用;建立一种透明机制,用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。欧盟和美国都对非市场经济政策和做法感到担忧,这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟节点(“传统”)半导体的过度依赖。2024年1月,美国启动了一项行业调查,评估直接或间接支持国家安全和关键基础设施的供应链中传统芯片的使用情况。欧盟也在收集有关此问题的信息。双方打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报,承诺就计划采取的行动进行相互磋商,并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体供应链对全球市场的扭曲影响。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前表示,中国正在生产约60%的传统芯片,用于汽车、家用电器和医疗设备,并将在未来几年继续这样做。她说,美国商务部已经启动了一项评估市场的调查,并补充说,欧盟很快就会进行类似的调查,两国将分享他们的结果。欧盟和美国还承诺联手研究,寻找芯片中全氟和多氟烷基物质(PFAS)的替代品。双方还表示,”例如,我们计划探索利用人工智能(AI)能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。“这些“永久化学物质”不易分解,研究表明它们会危害人类健康。相关文章:美欧发TTC联合声明:将对传统半导体采取措施...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426416.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426416.htm

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美欧发TTC联合声明:将对传统半导体采取措施

美欧发TTC联合声明:将对传统半导体采取措施△美欧贸易和技术委员会(TTC)会议资料图片美国与欧盟在联合声明中表示:“我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要,半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入,并确保在尖端技术方面的领先地位。”双方在以下两项行政安排下进行了合作:旨在识别(潜在)供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制,事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用;建立一种透明机制,用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。美国与欧盟计划将上述两项行政安排延长三年,以实现进一步协调,并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。在该联合声明当中,欧盟和美国还对非市场经济政策和做法感到担忧,并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点(“传统”)半导体的过度依赖。全球出货的芯片当中,70%都是成熟制程芯片,这些芯片广泛用于汽车、家用电器和医疗设备中。根据市场研究机构TrendForce的数据显示,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)及先进制程(16nm以下)产能比重约维持7:3。其中,在成熟制程各区域占比方面,中国台湾占比49%,中国大陆的占比约29%,美国占比仅6%,欧盟占比更低。2024年1月,美国启动了一项行业调查,评估直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟制程芯片的使用情况。据介绍,这项调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体,也称为传统芯片(legacychips,主要基于成熟制程)。这一分析将为美国支持半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低对外安全风险的政策提供信息。2024年1月30日在第五届TTC部长级会议期间,欧盟和美国也与致力于传统半导体供应链的高级行业代表举行了联合圆桌会议。双方表示,致力于继续就这一问题与业界密切合作,并计划在不久的将来与志同道合的国家就此议题进行进一步的政府间讨论。在此次双方最新的联合声明当中,欧盟也表示,正在收集有关此问题的信息。“我们打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报,承诺就计划采取的行动进行相互磋商,并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体的供应链对全球经济的影响。。负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席MargretheVestager表示,欧盟和美国正针对传统半导体采取“下一步措施”,以减少对于外部的依赖。值得一提的是,美欧双方还承诺联手展开研究,寻找芯片中含氟表面活性剂(Per-andpolyfluoroalkylsubstances,简称PFAS)的替代品(这种化学物质不易分解,研究表明有害人体健康。)例如,计划探索利用人工智能能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426395.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426395.htm

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美欧发联合声明:将对传统半导体采取措施当地时间4月5日,美国和欧盟结束为期两天的贸易与技术委员会会议(TTC),并针对会议达成的成果发布了一份联合声明,其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示,将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查,并计划采取“下一步措施”。双方在以下两项行政安排下进行了合作:旨在识别(潜在)供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制,事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用;建立一种透明机制,用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。在该联合声明当中,欧盟和美国还对部分外部经济体非市场经济政策和做法感到担忧,并表示这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点半导体的过度依赖。——

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美国将启动半导体供应链审查,确定美企如何采购传统芯片!https://www.eet-china.com/mp/a276867.htmlhttps://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_25752121(外交部回应)美国商务部长雷蒙多表示,“在过去几年里,我们已经看到了中国扩大传统芯片生产,使美国公司更难竞争的潜在迹象。这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。”

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美国和欧盟将合作利用人工智能寻找用于制造芯片的替代化学品声明说:"我们计划继续努力寻找研究合作机会,以替代芯片中使用的全氟和多氟烷基物质(PFAS)。例如,我们计划探索利用人工智能能力和数字双胞胎来加速发现合适的材料,以取代半导体制造中的PFAS。"全氟和多氟烷基物质(PFAS),有时也被称为"永远的化学品",一直是美国和欧洲污染问题的关注焦点。它们具有广泛的工业用途,但也会出现在我们的身体、食物和水源中,而且正如其名称所示,它们在很长一段时间内都不会分解。另外,声明草案证实了彭博社早些时候的报道,即欧盟计划与美国一起审查其供应链中所谓传统芯片的安全风险。传统半导体是成熟或低端芯片,在全球经济中不可或缺。中国对工厂进行了大量投资,以增加供应,大西洋两岸都担心这可能会扭曲市场或导致严重的依赖关系。声明草案说:"我们打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报,承诺就计划采取的行动相互协商,并可能制定联合或合作措施,以解决对传统半导体全球供应链的扭曲影响。"作为TTC的一部分,欧盟和美国将把旨在确定供应链中断的早期预警机制以及共享向半导体行业提供的公共支持信息的机制方面的合作再延长三年。相关文章:欧盟和美国寻求吸引发展中国家加入关键原材料伙伴关系...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426112.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426112.htm

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台欧将加强半导体供应链合作台湾与欧盟举行首次部长级经济对话,双方就半导体供应链韧性等议题讨论合作的可能性。据台湾中央社报道,台湾经济部长王美花与欧盟执委会贸易总署总署长魏恩德(SabineWeyand)昨天(2日)傍晚共同主持“台欧盟经贸对话会议”,这也是台欧首次部长、总署长层级对话。台湾经济部贸易局新闻稿称,台欧关系日益紧密,欧盟去年9月公布“欧盟印太合作战略”时指出,将与台湾寻求深度的贸易与投资关系,并将在半导体方面与台湾等伙伴合作;双方都坚持自由、民主、人权等价值,加上台湾为欧盟重要经贸伙伴,本次经贸对话会议,是台欧关系的重要里程碑。半导体合作方面,贸易局说,疫情引发芯片短缺,台湾曾尽力协助欧盟等盟友舒缓供应链问题;经济部也在今年3月派遣半导体专家团到立陶宛、斯洛伐克、捷克等中东欧三国进行实地查访,除深入了解当地产业发展情形外,更希望进一步在人才交流与人才培育方面,与欧盟建立更紧密的关系,双方并同意分享半导体供应链资讯。王美花强调,台湾将持续扮演全球半导体产业值得信赖的伙伴,并协助稳定供应链韧性。欧盟是台湾第五大贸易伙伴,在投资方面,欧盟也是台湾最大的外资来源地。发布:2022年6月3日7:50AM

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美国1月启动半导体供应链和国防工业调查美国商务部将对美国半导体供应链和国防工业基地展开一项调查,以应对依赖中国晶片供应带来的国家安全担忧。路透社报道,美国商务部星期四(12月21日)说,这项调查将在2024年1月份启动,旨在了解美国公司如何采购传统晶片。传统晶片是指当前一代和成熟节点半导体。美国商务部正为晶片制造提供总额近400亿美元(约530亿新元)的补贴,并从今年6月开始接受美国半导体制造业及晶片制造设备与材料行业的申请。美国商务部星期四说,对美国半导体供应链和国防工业基地进行的调查,旨在“降低”中国构成的国家安全风险,并将重点关注美国关键行业供应链中的中国制造传统晶片的使用和采购情况。根据美国商务部当天发布的一份报告,过去10年,中国政府向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴,“为美国和其他外国竞争对手创造了一个不公平的全球竞争环境”。美国商务部长雷蒙多说:”在过去几年,我们看到一些潜在的迹象,表明(中国)采取了一些令人担忧的做法,以扩大他们的公司的传统晶片生产,使美国公司更难与他们竞争。”2023年12月22日7:54AM

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