台经济部长访美：若台安全半导体供应链也安全

台经济部长访美：若台安全半导体供应链也安全台湾经济部长王美花星期二（11日）赴美参与研讨会，她在华府智库“战略暨国际研究中心”（CSIS）主办的活动中提到，如果台湾保持安全，那么全球重要半导体的供应链也将得到保障。据路透社报导，王美花这次访美，谈及外界对于供应链和地缘政治问题的担忧，此外，她也将访问台湾半导体公司的主要客户，也就是美国的科技公司。她在华府智库“战略暨国际研究中心”主办的活动中提到，台湾生产了世界上绝大多数先进的晶片，中国大陆却加大了对台湾的军事压力，台湾渴望加强与美国之间的合作，以确保供应链具有弹性，考量到台湾在高科技领域的关键性，如果中国大陆干涉台湾，自己也会受到影响。王美花直言，假如全球最大的代工晶片制造商台积电（TSMC）被军队接管，可能会导致营运停止。她还引述美国国务卿布林肯（AntonyBlinken）的话说，如果台湾发生任何事情，对全球经济将会造成毁灭性的影响。她说：“我想换一种说法，如果台湾安全，全球供应链也将会是安全的。台湾与美国、其他盟国合作，保持最高效率的生产，才是符合世界的最大利益。”王美花说，对于美国国会跨党派支持加强台美关系，台湾对此表示感谢。至于台湾是否会担心美国政府为了鼓励晶片制造回流而提供补贴，是否会减少美国对台湾的依赖，王美花回应，台湾的半导体供应链非常具体，已经建立40多年，“我们在台湾有一个非常庞大的供应链，难以复制，同时也难以替代。”发布：2022年10月12日8:34AM

乌局势影响氖气供应 台经济部：短期半导体供应无虞

乌局势影响氖气供应台经济部：短期半导体供应无虞乌克兰局势恶化影响氖气供应，从而冲击半导体产业；台湾经济部今天（12日）回应称，经确认台湾厂商仍有安全库存，短期内供应链生产无虞。据台湾《经济日报》报道，经济部说，台湾产商都已有预先准备，供应链上游的气体厂商，亦有多元料源可调整。因此，短期内供应链生产没有问题。经济部强调，将会持续关注国际情势变化，协助台湾半导体产业渡过难关。据路透社报道，由于俄罗斯加大对乌克兰的攻击力度，乌克兰两家主要氖气供应商已经停止运营，这两家公司的氖气产量在全球供应中约占一半。氖气是制造芯片的关键原材料，这两家公司停产可能导致氖气价格上涨并加剧半导体短缺。据路透基于这两家公司和市场研究公司Techcet的数据计算，全球约45%至54%的半导体级氖气由乌克兰Ingas和Cryoin两家公司供应。Techcet估计，去年全球用于芯片生产的氖气消费量约为540公吨。此外，根据知情人士透露，美国白宫目前正警告芯片生产企业将其供应链多元化，以防俄罗斯通过阻止获得关键材料来报复美国威胁的出口限制。发布：2022年3月12日2:40PM

消息：台欧今晚将就半导体领域进行高级会谈

消息：台欧今晚将就半导体领域进行高级会谈知情人士透露，台湾与欧盟今晚（2日）将就半导体领域进行高级别贸易会谈。据路透社报道，不具名知情人士称，台湾经济部长王美花将于今天晚上与欧盟一名高级贸易官员进行虚拟会谈。这名知情人士没有进一步说明会谈的详情，但报道称欧盟方面的与会者是欧盟执委会副主席东布洛夫斯基（ValdisDombrovskis）。王美花昨天晚上在台北告诉记者，台湾与欧盟的关系将进一步深化，各层面的会谈也都在进行中。但她也拒绝透露有关双方会谈的细节，仅说明会在适当的时机对外公布。今年2月，欧盟公布了欧盟半导体芯片法案，拥有作为全球半导体巨头的台积电和多个半导体公司的台湾成了欧盟希望合作的盟友之一。欧盟计划要求欧盟委员会放宽对创新半导体工厂的资助规则，因为在过去一年多的时间里，全球芯片短缺和供应链瓶颈给许多行业带来了巨大的灾难。另一方面，美国昨天也宣布了进一步加强与台湾的经贸关系。美国官员周三证实，美国和台湾将于6月下旬就“台美21世纪贸易倡议”在华府举行会谈。一名官员说，这项倡议的目的是“达成一项具有高标准承诺的协议，创造具包容性和可持久的繁荣”，涉及的议题包括海关便利化、打击腐败、数字贸易的共同标准、劳工权利、高环境标准等。发布：2022年6月2日3:04PM

英韩将签署协定 加强供应链合作

英韩将签署协定加强供应链合作（早报讯）英国和韩国周一（2月7日）将签署一项协定，以加强受冠病疫情冲击的关键产品包括半导体等的供应链。路透社报道，英国国际贸易部长屈维里安（Anne-MarieTrevelyan）和韩国贸易部长吕汉辜当天将在伦敦签署协定。英国自退出欧盟后就积极争取与亚太地区增长快速的经济体建立更稳固的关系，并着手制定改进版的双边贸易协议。屈维里安说：“这是我们把重心放在印太地区的的进行式——我们将与世界最大经济体之一加强关系。”发布：2022年2月7日11:35AM

台经济部次长访欧 促进台欧产业合作交流

台经济部次长访欧促进台欧产业合作交流台湾经济部次长陈正祺拜会欧盟成长总署，就台欧盟产业议题及深化双方关系交换意见，并与欧盟贸易总署就台欧盟贸易与投资议题进行交流。综合台湾《自由时报》和中央社报道，长期处理国际贸易事务、历练驻美国与欧盟的陈正祺，22日分别拜会欧洲联盟执行委员会（EuropeanCommission）贸易总署（DGTrade）和成长总署（DGGrow），讨论产业及贸易、投资议题，并与欧洲工商协会闭门座谈。陈正祺说，台湾与欧盟皆致力于推动绿色与数位转型，可预见双方贸易与投资将持续稳定发展。他表示，在半导体领域，台湾积极与日本、美国等盟友合作，也欢迎欧盟半导体相关业者布局台湾，并加强与台湾半导体产业合作。台湾经济部说，陈正祺此行也向欧洲各界说明台海安全攸关全球安全与国际繁荣，台湾政府将持续与理念相近伙伴深化在各领域交流合作，维持台海稳定现状，并感谢欧盟近日多次公开表达支持台海和平，强调反对片面改变台海现状，以及台湾在半导体供应及维护国际和平等层面，对欧洲具重要地缘战略利益。陈正祺结束访问行程接受中央社专访时说，虽经多方多年推动，欧盟仍不肯与台湾洽签经贸协定。他认为，欧盟仍在衡量与台湾签署协定的政治得失，尚待一个“因缘俱足”的突破点，但这个突破点终会到来。“怎样的形式、面向来跟台湾（谈），可以极小化（欧盟的）政治风险、极大化政治和经济的利益。”

美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划

美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划该公告引领拜登-哈里斯政府的"投资美国"之旅，雷蒙多部长和政府领导人将穿越20多个州，强调拜登总统的"投资美国"议程和他在上任头两年通过的历史性立法所推动的投资、就业和经济机会，包括两党的《CHIPS和科学法案》。"在大流行病暴露了我们半导体供应链的漏洞和瓶颈，给我们的经济带来了冲击波之后，《CHIPS和科学法案》是一个确保我们的微芯片供应链复原力的历史性机会，"商务部长吉娜-雷蒙多说。"得益于拜登总统的'投资美国'议程，我们已经看到数十亿美元的私人部门投资支持了半导体供应链。我们正在阐述我们的愿景，即我们将如何通过负责任的投资，确保我们将创建的集群的弹性和成功，从而在此基础上取得进展。"在为大型供应链项目提供资金机会的同时，该部还发布了一份"成功愿景"，概述了对半导体供应链投资的战略目标，该愿景建立在Raimondo部长2月份在乔治敦大学关于美国CHIPS核心目标的演讲之上。该愿景文件中的目标包括 (1)加强供应链的弹性，包括减少因关键半导体投入的地理集中而产生的阻塞点风险；(2)推进美国的技术领先地位，包括激励美国主要的制造设备和材料供应商增加他们在美国的足迹，并吸引非美国的世界顶级供应商。 (3)支持充满活力的美国工厂集群，包括确保每个由CHIPS资助的集群得到可靠供应商生态系统的支持。请在这里阅读《成功的供应链愿景》文件中关于这些目标的更多内容。除了该部收到的兴趣声明外，这一愿景将为实施提供信息，并确保CHIPS资金在整个半导体生态系统中吸引私人资本，而不是取代私人资本。它也使该部能够尽可能有效地管理纳税人的钱。自宣布第一个资助机会以来，商务部已经收到了近400份来自37个州的半导体项目建设公司的意向书，这表明私营部门对继续投资美国有着广泛的热情。最近发布的资助机会也保持了商务部对建设建筑和设施劳动力的重视，这将支持有弹性的国内供应链，包括通过与劳工、教育机构、劳动力发展组织和其他方面的合作。申请程序和时间安排作为两党合作的CHIPS和科学法案的一部分，商务部正在监督超过500亿美元来振兴美国的半导体产业，包括390亿美元的半导体制造奖励。第一个资助机会寻求项目申请，以建设、扩大或更新商业设施，生产前沿、当前一代和成熟节点的半导体。这个资助机会现在也对资本投资等于或超过3亿美元的材料和制造设备设施项目开放。现在符合条件的大型供应链项目将遵循第一次资助机会中规定的五部分申请程序：兴趣声明、预申请（可选，但建议）、完整申请、尽职调查、以及奖项准备和发布。对申请人的评估将主要基于申请涉及该计划的经济和国家安全目标的程度，但也将基于商业可行性、财政实力、项目技术可行性和准备情况、劳动力发展和更广泛的影响进行评估。一个额外的资助机会将在秋季发布，用于低于3亿美元门槛的供应商项目，并有一个定制的应用程序，较小的企业可以浏览。在此阅读更多关于这两个资助机会的信息。目前CHIPS制造奖励的申请过程和时间表：对于前沿的商业设施：预先申请（可选）和正式申请都是以滚动方式接受的。对于当前一代和成熟节点的商业设施：目前正在滚动接受预申请（可选，但建议），从2023年6月26日起，将滚动接受正式申请。对于资本投资等于或超过3亿美元的大型材料和制造设备供应商设施项目：从2023年9月1日起，将滚动接受预申请（可选择但建议），从2023年10月23日起，将滚动接受正式申请。对于所有潜在的申请人：该部继续以滚动方式接受兴趣声明，以进一步了解感兴趣的项目，并使申请审查更有效率。即将推出的CHIPS制造业激励措施申请流程和时间表：对于低于3亿美元的小型材料和制造设备供应商设施项目：该部将在秋季发布一个额外的资助机会，并提供申请程序和时间表的细节。对于商业研发设施：该部随后将发布一个单独的资助机会，并提供关于申请程序和时间表的细节。与美国伙伴和盟友的国际协调随着CHIPSforAmerica在整个供应链上的投资，商务部将优先考虑强有力的国际参与。通过双边和多边对话，以及企业对企业和政府对企业的论坛，商务部将与志同道合的伙伴合作，加强全球半导体供应链并使之多样化。迄今为止，该部与CHIPS有关的国际接触包括与大韩民国、日本、印度和英国的接触，以及通过印度-太平洋经济框架、欧盟-美国贸易和技术委员会和北美领导人峰会的接触。该部将继续与美国伙伴和盟友密切协调，以推进这些共同的目标，促进我们的集体安全，并加强全球供应链。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367665.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367665.htm