Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样

Pixel9和9Pro的TensorG4将采用FOWLP技术与三星最新Exynos一样与Exynos2400一样,TensorG4据说也将采用三星的4nm工艺量产。不过,该报告并未提及Google即将推出的芯片将采用哪种4nm工艺,因此我们推测将是4LPP+节点。至于FOWLP,它是一个值得欢迎的新增功能,可以帮助TensorG4在更长的时间内将温度保持在建议的范围内。在目睹了Pixel8和Pixel8Pro中运行的Pixel8在运行常规版3DMark的WildLife测试而非极限版时出现撞温度墙之后,Google显然必须做出一些极限实现来改进继任者。FOWLP技术支持更多的I/O连接,因此电信号可以更快、更有效地通过芯片,这种封装方式还有助于耐热,使其SoC能够保持更高水平的多核性能,因为其温度可以得到控制。三星在其Exynos2400产品页面上表示,这项技术使其多核性能提高了8%,这也可以解释为什么与三星之前发布的芯片组相比,该SoC在3DMark的WildLifeExtreme中表现出众。如果TensorG4也采用这种技术,我们可能会看到类似的结果。现在,我们终于可以在Pixel9和Pixel9Pro上看到这一点了。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422629.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1422629.htm

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Pixel 9/9 Pro将配备全新三星5G调制解调器 两款旗舰机均支持卫星连接

Pixel9/9Pro将配备全新三星5G调制解调器两款旗舰机均支持卫星连接自从2021年改用半定制的Tensor芯片组以来,Google的Pixel系列产品就出现了不少调制解调器方面的问题。幸运的是,这些问题可能已经成为过去,据AndroidAuthority报道,Pixel9和Pixel9Pro将采用三星的Exynos54005G调制解调器。虽然没有给出具体规格,但与上一代Pixel机型中的Exynos5300相比,这款基带芯片有望提供更快的性能,同时功耗更低。据说其软件栈已经升级,这将提高稳定性。最重要的是,Exynos5400将支持3GPPRelease17,该版本允许使用5G非地面网络(NTN),换句话说,就是基于卫星的通信。据说Google正在努力为Pixel手机实现"卫星求救"功能,而所有这些功能的实现都要归功于该公司与T-Mobile的合作,后者与SpaceX合作引入了基础设施。Pixel9和Pixel9Pro支持卫星连接,该连接将支持基于文本的通信,而不是通话。不过,一个特殊的"卫星网关"应用程序将通过一项名为"紧急求救"的功能轻松实现与紧急服务的通信。据信当Pixel9或Pixel9Pro的用户被困或处于危及生命的情况下时,就会触发这项新增功能。我们希望习惯于关闭业务的Google公司不要放弃这个项目,因为它能极大地拯救生命。报告中没有提到的另一项升级是,Pixel9和Pixel9Pro将采用Google的TensorG4芯片。此前有报道称,这款SoC将是TensorG3的小幅升级,但我们了解到,新芯片将采用FOWLP或"扇出晶圆级封装"技术,这与三星Exynos2400采用的技术相同。提高性能的同时这种封装还有助于耐热,使TensorG4能够保持更高水平的多核性能。由于TensorG3出现过多次过热报告,这将被视为TensorG4的一个值得欢迎的变化。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427305.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1427305.htm

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Google Tensor G4将是G3的小幅升级 明年可能继续使用三星Exynos方案

GoogleTensorG4将是G3的小幅升级明年可能继续使用三星Exynos方案据传,TensorG4也将采用与TensorG3相同的ARMGPU,图形性能不会有任何提升。KamilaWojciechowska在AndroidAuthority上发表的一篇报道提到,据Google内部人士透露,TensorG4的代号为"ZumaPro",而TensorG3的代号为"Zuma"。代号的相似性足以证明G4将是G3的小更新,因此Pixel9和Pixel9Pro将再次落后于竞争对手。此外,Revegnus曾在X上发布消息称,即使在GPU部门,TensorG4也不会比前代产品带来任何升级,仍将坚持使用相同的ARMImmortalis-G715部分,这表明明年推出的SoC将是一款令人失望的产品。Google可能不希望在2024年投入更多资源,因为它将把目光投向遥远的未来,在那里它将推出有史以来第一款全定制芯片组,被称为TensorG5。从外观上看,Google有一个与苹果竞争的长期计划,为其Pixel10和Pixel10Pro带来定制芯片组。遗憾的是,TensorG5预计不会在2025年之前推出,但它的优势在于,据说台积电将大规模生产定制解决方案,而不是三星,这意味着Google最终可能会在每瓦性能提升方面跟上竞争对手的步伐。报道提到,TensorG5的代号为"LagunaBeach",开发板内部称为"Deepspace"。不过,需要指出的是,此前G5的代号为"Redondo";这一变化的意义超出了人们的想象。首先,Google将不再负责芯片组的设计工作,目前这一工作由三星负责。虽然TensorG4不会是一次重大升级令人失望,但Google芯片部门的未来依然值得关注。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384745.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1384745.htm

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TensorG3并非采用三星4nmLPP+工艺制造效率可能逊于即将推出的Exynos2400过去的泄密已经谈到了TensorG3的CPU配置,该芯片组具有9核CPU和Mali-G715GPU。据Notebookcheck称,虽然CPU集群架构不错,但制造工艺是三星较旧的4nmLPP(低功耗Plus),而不是4nmLPP+。较新的制造工艺可能专用于Exynos2400,明年的TensorG4也是在其上制造的,不过之前的一份报告指出,后者不会对TensorG3提供有意义的升级。TensorG3并非是在最先进节点上量产的,这无疑帮助Google节省了大量芯片上的成本。据报道,高通对智能手机合作伙伴的Snapdragon8Gen2售价为160美元,而Snapdragon8Gen3据说比其前身更贵,而Google可以通过更多地关注TensorG3的功能方面来投资这些资金,将这些投入提供给软件部门。正如早期的单核和多核Geekbench6泄漏所证明的那样,在原始CPU性能方面表现不佳的地方,Google已经设法提高了Pixel8和Pixel8Pro在图像和视频方面的能力。不幸的是,使用三星劣质4nmLPP工艺的缺点是效率不高。除非Google转向台积电的代工厂(预计在TensorG5到来之前不会这样做),否则我们可能会继续看到其芯片组落后于竞争对手。Pixel8拆解显示,Google使用了铜和石墨薄膜以及导热硅脂来帮助传递热量,但对缓解过热问题几乎没有采取任何措施,这直接导致较小的版本最终比Pixel8Pro的峰值表现低了11%。Google最终将不得不转移代工厂或转向更先进的制造工艺,以帮助其Tensor芯片在旗舰级别上竞争,但由于一年内出货的Pixel单元数量有限,该公司可能需要一段时间才能匹敌其他巨头。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388239.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388239.htm

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台积电高成本或迫使谷歌TensorG4采用三星4nm生产报道称,不过自TensorG4开始,Google将有能力自行设计,并委托台积电4纳米制程生产,TensorG5则可能采用台积电3纳米制程。但也有业内人士认为,采用台积电4纳米制程成本负担太大,可能促使GoogleTensorG4仍选择三星代工。日前有消息称台积电美国新厂4纳米制程估计将比中国台湾代工牌价贵20~30%,导致AMD、联发科、高通等考虑转单三星。三星在晶圆代工方面具有价格优势,不久前,市场消息传出,三星发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%。台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示,三星采取削价抢单策略,或许可能抢得部分零星订单,大部分市场仍由台积电掌握。尤其在先进制程,客户不太容易会轻易转变代工厂,三星过去时有降价抢单动作,对台积电的影响都相当有限。供应链则认为,三星晶圆代工先前报价就比同行业略低,如今整体市场需求仍低迷,三星将报价下降10%,势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据,“你不降价,我就转去三星生产”,使得晶圆代工同业面临压力。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358643.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358643.htm

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GoogleTensorG5有望采用台积电的N3E工艺G4可能只是小幅更新有传言称,TensorG4将采用台积电的4nm工艺量产,但Revegnus认为,Google将再次坚持使用三星。首先,Google的芯片订单有限,因为其Pixel系列的出货量远不如苹果的iPhone15系列。此外,由于一些问题,TensorG4将是TensorG3的小幅升级,这也是我们之前讨论过的问题,该芯片的代号为"ZumaPro"。在TensorG5上,Google可能打算放弃三星的代工厂和芯片组设计,完全专注于定制解决方案,并可能利用台积电的N3E工艺。据传,在2024年,骁龙8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3纳米工艺生产,这比TensorG5超前了整整一代,据说TensorG5最早将于2025年面世。要知道,除了定制CPU之外,据传Google还将为TensorG5开发内部GPU,从而提升其整体性能。这意味着首个定制SoC解决方案将在Pixel10和Pixel10Pro上推出,而Pixel9和Pixel9Pro将被视为前代产品的小幅升级,至少在讨论芯片代际时是这样。Revegnus谈及的大部分信息在过去都曾出现过,不过Google倾向于采用哪种台积电制造工艺尚未得到证实。考虑到据说N3E比N3B有更高的良品率,价格也更合适,其他公司等待并下订单也是合情合理的。希望Google能结束不断推出速度较慢的Tensor芯片组的窘境,专注于不仅在CPU和GPU原始性能上超越竞争对手,而且在能效和AI功能上也能超越竞争对手的产品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397147.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1397147.htm

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传PixelFold2将跳过TensorG3直接搭载TensorG4登场,发表时间应该不会早于Pixel9https://ynews.page.link/7krcLhttps://www.androidauthority.com/pixel-fold-2-specs-3410964/(英文)AndroidAuthority从其线人处获悉,第二代PixelFold有可能会跳过Pixel8系列所用的TensorG3处理器,直接搭载更新的TensorG4登场。这么做的理由,可能是Google也意识到如此贵的一款高阶产品不该采用已进入生命周期后段的晶片。初代PixelFold只比Pixel8早了几个月亮相,但两者的处理器差了一代,这就让Google的折机处女作在定位上显得有点尴尬。

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