Intel 18A工艺要到2026年才能大规模量产

Intel18A工艺要到2026年才能大规模量产它首次引入RibbonFET环绕式晶体管、PowerVia背部供电，能效比提升最多15％。至于18A工艺，也就是1.8nm级别，将会首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻，继续优化Ribbon晶体管，再次提升10％的能效比。它也在2022年就完成了初步测试，将是Intel对外代工的主力，也是Intel反超台积电的关键点。IntelCEO帕特·基辛格最新表示，基于18A工艺的第一款客户端产品PantherLake、第一款服务器产品ClearwaterForest，将在2025年开始投产，而大规模量产则要等到2026年。这两款产品都早已出现在路线图上，但细节上未公开，只知道ClearwaterForest将是第二代基于纯E核的至强，架构代号Darkmont，而第一代的SierraForest今年上半年登场，最多288核心288线程。终于PantherLake，应该是第三代酷睿Ultra。基辛格指出，Intel2025年的晶圆生产主力还是Intel10/7工艺，2025年开始上量Intel3，并有小批量的Intel18A，然后在2026年就会大规模出货Intel18A。至于Intel14A，具体投产节点仍未公布，看起来应该能在2026年落地。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426156.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426156.htm

Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％

Intel3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％按照Intel的最新官方数据，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。Intel解释说，半导体行业目前的惯例是，制程工艺节点的命名，不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。可以粗略地理解为，Intel3的性能水平，大致相当于其他厂商的3nm工艺。Intel3其实就是Intel4的升级版本，主要变化之一是EUV极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用了EUV。二是引入了更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术堆栈。此外，得益于Intel4的实践经验，Intel3的产量提升更快。未来，Intel还将推出Intel3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。其中，Intel3-T将引入采用硅通孔技术，针对3D堆叠进行优化；Intel3-E将扩展更多功能，比如射频、电压调整等；Intel3-PT将在增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。Intel强调说，Intel3是一个重要的节点，大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”，还是Intel对外开放代工的第一个节点。接下来，Intel将开启半导体的“埃米时代”。Intel20A首发应用于ArrowLake消费级处理器，2024年下半年量产发布。Intel18A则是Intel20A的升级版，将在2025年用于代号ClearwaterForest的服务器处理器，以及代号PantherLake的消费级处理器，并向代工客户大规模开放。再往后，就是Intel14A。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434634.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434634.htm

Intel将冲击1nm工艺：用上下一代EUV光刻机

Intel将冲击1nm工艺：用上下一代EUV光刻机Intel的5代CPU工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7在2021年的12代酷睿上首发了，Intel4会在下半年的14代酷睿上首发，还会首次用上EUV光刻工艺。Intel3是Intel4的改良版，Intel20A及之后的18A则是重大升级，相当于友商的2nm、1.8nm节点，将在2024年上半年及下半年量产，2025年将重新夺回半导体工艺的领导地位。再往后呢？Intel目前的路线图上没有提到新的工艺，不过最新消息称Intel已经启动了未来两代工艺的定义及研发，但没有明确的信息。根据IMEC之前公布的芯片工艺路线图来看，2nm工艺之后是14A，也就是1.4nm工艺，预计2026年问世，再往后就是A10工艺，也就是1nm，2028年问世。Intel要研发的未来两代工艺应该也是1.4nm、1nm级别的，具体的命名还要等官方确定，毕竟时间还早。2nm以后的工艺还要升级装备，当前的EUV光刻机届时效率也不高了，ASML预计会在2026年推出HighNA技术的下一代EUV光刻机EXE:5000系列，将NA指标从当前的0.33提升到0.55，进一步提升光刻分辨率。不过下代EUV光刻机的成本也会大涨，当前售价在1.5亿美元左右，下代价格轻松超过4亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1343831.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1343831.htm

4年5代工艺：Intel 18A又拿下重要客户 2025年重回世界第一

4年5代工艺：Intel18A又拿下重要客户2025年重回世界第一Intel借此调整制程节点的命名，意在表明数字已不再表示芯片的具体物理特征，但仍然代表着性能、能效的提升。基辛格强调，在推进这一计划的过程中，Intel会坚持逐一检查每个节点的进程，这是一项扎实且严谨的工程。他还坦言：“只有在四年内推进五个制程节点，兑现承诺，实现目标，大家才会相信Intel。”基辛格介绍说，计划时间已经过半，Intel正在稳步推进：Intel7已实现大规模量产，应用于12/13/14代酷睿、5代可扩展至强。Intel4也已开始大规模量产，首次应用EUV极紫外光刻技术，将用于酷睿Ultra处理器，12月14日发布。Intel3将在2023年底做好投产准备，首批两款产品均为至强，一是2024年上半年的全能效核SierraForest，已经在晶圆厂利片，二是紧随其后的全性能核GraniteRapids，已经如期完成设计认证，开始试生产。Intel20A预计2024年上半年做好投产准备，进入埃米时代，首发产品是下一代消费级ArrowLake，已经可以点亮并运行Windows系统，功能出色。Intel18A预计2024年下半年做好投产准备，已完成0.9版本PDK（制程设计套件），即将提供给外部客户，首批产品包括用于服务器的ClearwaterForest、用于客户端的PantherLake，以及越来越多的代工服务测试芯片，2024年上半年就会在工厂内试产。值得一提的是，Intel20A/18A将首次引入PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，已经完成研发。基辛格对这两项技术十分兴奋：“我做了四十多年芯片，还从未见过如此精美的晶体管，称得上是巧夺天工的艺术品！”基辛格展示Intel18A晶圆“四年五个制程节点”计划公布之初，曾被外界认为是“不可完成的任务”，但得到第三方客户越来越多的认可。比如，一家重要客户承诺采用Intel18A、Intel3，并支付了预付款，对它们在功耗、性能、面积效率等方面的优异表现满意。最近还会有两家专注于高性能计算的新客户签约，都将采用Intel18A。此前，新思科技已经于Intel达成战略合作协议，为客户开发基于Intel3、Intel18A制程节点的IP。Arm与Intel签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用Intel18A开发低功耗计算系统级芯片。瑞典电信设备商爱立信也将使用Intel18A，打造定制化的5G系统级芯片。继续向前，Intel将在今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。明年，Intel将制定“四年五个制程节点”之后的新计划，在重获制程领先性后，继续推进创新。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395747.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395747.htm

Intel 3工艺开始量产 初期只用于生产至强处理器

Intel3工艺开始量产初期只用于生产至强处理器Intel3工艺相当于酷睿Ultra上使用的Intel4工艺的升级加强版，但只会用在需要顶级性能的数据中心至强产品线，也就是至强6这一代，同时开放对外代工。酷睿产品线不会用它，Intel4之后直接跳到全新的Intel20A，就是下半年要发布的高性能ArrowLake，而低功耗的LunarLake第一次全部交给台积电代工，核心计算模块使用台积电N3B3nm，平台控制模块使用台积电N66nm。Intel之前曾公开表示，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。Intel3的主要变化有：－EUV极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用EUV。－引入更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化互连技术堆栈。－产量提升更快。未来，Intel还将推出Intel3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。－Intel3-T：引入采用硅通孔技术，针对3D堆叠进行优化；－Intel3-E：扩展更多功能，比如射频、电压调整等；－Intel3-PT：增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435457.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435457.htm

Intel CEO承认落后台积电：2024追上、2025反超

IntelCEO承认落后台积电：2024追上、2025反超第一，将在四年内交付五种制程工艺，2024年在工艺性能上追平对手(台积电)，2025年利用Intel18A工艺取得无可争议的领先(unquestionedleadership)。根据此前路线图，Intel20A、18A将分别在2024年上半年、下半年做好投产准备，前者将用于ArrowLake。第二，竭尽全力推动SapphireRapids第四代可扩展至强的规模量产和交付，2023年下半年发布EmeraldRapids，2024年发布GraniteRapids、SierraForest。后两款产品都采用Intel3制造工艺，此前路线图显示今年下半年就能做好投产准备。第三，2023年下半年推出MeteorLake(Intel4工艺的14代酷睿)，2024年试生产LunarLake。第四，扩展IFS代工客户，利用Intel16、Intel3、Intel18A工艺在今年赢得大量产品设计。无论新工艺还是新产品，这些都是相当激进的，如果能顺利实现，无疑将创造行业速度记录。但是体会一下第一条，Intel等于已经承认现在完全落后台积电，明年才能追上。Intel18A工艺大致相当于台积电的2nm，后者计划明年试产，2025年量产，基本和Intel在同一个时间段。因此，Intel提出的时间表和目标是相当紧迫的，不但要赶在对手前量产，还要在性能上更优秀。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341419.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341419.htm