4年5代工艺：Intel 18A又拿下重要客户 2025年重回世界第一
4年5代工艺：Intel18A又拿下重要客户2025年重回世界第一Intel借此调整制程节点的命名，意在表明数字已不再表示芯片的具体物理特征，但仍然代表着性能、能效的提升。基辛格强调，在推进这一计划的过程中，Intel会坚持逐一检查每个节点的进程，这是一项扎实且严谨的工程。他还坦言：“只有在四年内推进五个制程节点，兑现承诺，实现目标，大家才会相信Intel。”基辛格介绍说，计划时间已经过半，Intel正在稳步推进：Intel7已实现大规模量产，应用于12/13/14代酷睿、5代可扩展至强。Intel4也已开始大规模量产，首次应用EUV极紫外光刻技术，将用于酷睿Ultra处理器，12月14日发布。Intel3将在2023年底做好投产准备，首批两款产品均为至强，一是2024年上半年的全能效核SierraForest，已经在晶圆厂利片，二是紧随其后的全性能核GraniteRapids，已经如期完成设计认证，开始试生产。Intel20A预计2024年上半年做好投产准备，进入埃米时代，首发产品是下一代消费级ArrowLake，已经可以点亮并运行Windows系统，功能出色。Intel18A预计2024年下半年做好投产准备，已完成0.9版本PDK（制程设计套件），即将提供给外部客户，首批产品包括用于服务器的ClearwaterForest、用于客户端的PantherLake，以及越来越多的代工服务测试芯片，2024年上半年就会在工厂内试产。值得一提的是，Intel20A/18A将首次引入PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，已经完成研发。基辛格对这两项技术十分兴奋：“我做了四十多年芯片，还从未见过如此精美的晶体管，称得上是巧夺天工的艺术品！”基辛格展示Intel18A晶圆“四年五个制程节点”计划公布之初，曾被外界认为是“不可完成的任务”，但得到第三方客户越来越多的认可。比如，一家重要客户承诺采用Intel18A、Intel3，并支付了预付款，对它们在功耗、性能、面积效率等方面的优异表现满意。最近还会有两家专注于高性能计算的新客户签约，都将采用Intel18A。此前，新思科技已经于Intel达成战略合作协议，为客户开发基于Intel3、Intel18A制程节点的IP。Arm与Intel签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用Intel18A开发低功耗计算系统级芯片。瑞典电信设备商爱立信也将使用Intel18A，打造定制化的5G系统级芯片。继续向前，Intel将在今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。明年，Intel将制定“四年五个制程节点”之后的新计划，在重获制程领先性后，继续推进创新。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395747.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395747.htm
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