苹果A17 Pro GPU功耗高：实测能耗比不如高通骁龙8 Gen2

苹果A17ProGPU功耗高：实测能耗比不如高通骁龙8Gen2在《王者荣耀》极致60帧模式下，苹果A17Pro实测功耗是3.0W，相比安卓阵营的骁龙8Gen2和天玑9200+，也没有什么优势。博主数码闲聊站指出，下个月发布的高通骁龙8Gen3在GPU方面的能效表现将会碾压苹果A17Pro，值得期待。当然了，苹果A17Pro的优势在于CPU性能，其Geekbench6多核成绩超过了7500分，远远高于安卓阵营的骁龙8Gen2和联发科天玑9200+。据悉，A17Pro采用6核心设计，包含2颗高性能核心和4颗高能效核心，集成了190亿颗晶体管。单线程性能比上代增强10%，首发台积电3nm工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385041.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385041.htm

与超频版骁龙8 Gen 2相比 Gen3的性能提升13% 功耗却增加了28%

与超频版骁龙8Gen2相比Gen3的性能提升13%功耗却增加了28%与Galaxy的骁龙8Gen2一样，骁龙8Gen3也采用了单个高性能核心，但今年高通另辟蹊径，提高了所有Cortex-A720核心的时钟速度，这将有助于提升SoC的多核性能。遗憾的是，X网友GoldenReviewer在搭载骁龙8代3的小米14Pro上进行了SPECint06大核基准测试，发现虽然后者获得了69.28分，比超频后的骁龙8Gen2的60.86分高出13%，但却是以功耗大大提升为代价的，后者的功耗达到了6.27瓦。这一数字比Galaxy8代骁龙2的功耗高出28%，最高功耗为4.90瓦，每瓦性能得分高于骁龙8Gen3。这样一来，普通版骁龙8Gen2的能效甚至比骁龙8Gen3更高，这暗示高通公司今年坚持使用台积电的4纳米"N4P"工艺可能已经达到了极限，不得不通过提高功耗来弥补性能差异。这些变化会导致温度升高、电池续航迅速缩短以及其他不利因素。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398199.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398199.htm

高通骁龙6 Gen 1/骁龙4 Gen 1芯片发布

高通骁龙6Gen1/骁龙4Gen1芯片发布6Gen1基于4nm工艺，4Gen1则停留在6nm工艺上。首批搭载6Gen1的设备预计将于2023年第一季度到货，而4Gen1将在本季度首次亮相。骁龙6Gen1的主内核将达到2.2GHz，而SD4Gen1的CPU上限为2.0GHz。两者都提供八个内核。频道投稿：@zaihuabot交流群组：@zaihuachat花花优券：@zaihuatb

因为采用了定制Oryon内核 骁龙8 Gen 4可能是高通迄今为止最昂贵的芯片

因为采用了定制Oryon内核骁龙8Gen4可能是高通迄今为止最昂贵的芯片高通公司高级副总裁表示，骁龙8Gen4的定制CPU内核要在功率和效率之间取得平衡，需要付出高昂的代价。骁龙8Gen4很显然会是2025年旗舰机型的首选，这将是高通公司在这一产品类别中首次采用Oryon内核。该公司已经在骁龙XElite中预览了这些内核，但后者主要用于便携式电脑而非智能手机。开发定制的CPU内核需要高通公司等公司花费数百万美元进行研发（以及收购技术），因此投资回报也是他们的目标之一。高通公司高级副总裁克里斯-帕特里克（ChrisPatrick）在回答AndroidAuthority有关定价的问题时表示，定制CPU内核并不一定价格昂贵，但他也提到，高通公司需要在成本、功耗和性能之间取得平衡。遗憾的是，实现这一平衡很显然将导致骁龙8Gen4的价格上涨。成本增加的好处是，高通公司可以"追求真正惊人的性能水平"，使明年发布的芯片组成为全球最快的芯片。即便是现在，在Geekbench6的多核测试结果中，骁龙8Gen3也最终击败了苹果的A17Pro，成为该类别中速度最快的移动SoC，因此如果高通希望骁龙8Gen4的性能与之不同，那么除了提高价格，它别无选择。据报道，高通公司曾向其智能手机合作伙伴收取160美元的骁龙8Gen2的费用。如果骁龙8Gen4的表现亮眼，三星、小米等手机制造商可能不得不开始为其旗舰产品向用户收取更高的费用，因为他们的利润率将受到很大影响。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1392695.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1392695.htm

高通最强5G SoC：骁龙8 Gen3跑分表现出炉

高通最强5GSoC：骁龙8Gen3跑分表现出炉据悉，高通骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分由1*3.19GHzX4+5*2.96GHzA720+2*2.27GHzA520组成，GPU是Adreno750。对比高通骁龙8Gen2，高通骁龙8Gen3多了1颗性能核心，少了1颗能效核心。与此同时，骁龙8Gen3的超大核升级为CortexX4，大核升级为CortexA720。其中CortexX4是Arm迄今为止最强悍的性能核心，与Cortex-X3相比，Cortex-X4ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。这颗芯片将于今年10月份正式发布，首批搭载高通骁龙8Gen3的终端将会在11月份陆续亮相，备受关注的小米14、RedmiK70系列、一加12等都将是首批骁龙8Gen3旗舰。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379693.htm

消息称骁龙8 Gen4将采用高通自研Nuvia架构

消息称骁龙8Gen4将采用高通自研Nuvia架构最新的爆料显示，高通的这一举措已经取得了新进展，全新的高性能芯片已经在研发和测试途中。据博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen4移动平台将会采用自研的NuviaCPU架构。众所周知，将在10月份推出的高通骁龙8Gen3仍然采用Arm公版架构，它采用全新1+5+2的三集群八核心CPU设计方案，超大核为ArmCortex-X4。相比之下，骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。数码闲聊站指出，对于终端厂商而言，ARM公版架构还有PPT可供参考，高通骁龙8Gen4转向自研架构，性能、功耗等不确定性会增加。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374447.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374447.htm