三星4nm工艺良品率提升至75%以上 已接近台积电

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。据BusinessKorea报道，三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，比如高通和英伟达，增加了三星再次获得订单的可能性。当三星的半导体制造工艺进入10nm及以下制程后，就遇到了一系列的问题，迟迟未能提升良品率就是其中之一，这也导致了三星主要客户先后转单到台积电。过去几年里，台积电拉大了与三星之间的差距，2022年的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别是三星的3.4倍和3.3倍，占据了90%的7nm及以下工艺市场份额。市场需求处于低谷期，一定程度上是三星提高收益的机会，较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。除了4nm工艺外，三星的3nm工艺在良品率方面也提升至60%以上，让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格，使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题，也给了三星更多的机会。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nmEUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今年也是第一个宣布量产3nmGAA工艺的，台积电要到2025年的2nm节点才会上GAA晶体管工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1314921.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1314921.htm

三星、台积电决战3nm制程：既分高下 也决生死

三星、台积电决战3nm制程：既分高下也决生死近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软。特别是下半年3nm工艺量产，更是可能给台积电带来巨幅的营收增长。近日，中国台湾《工商时报》报道称，台积电3nm工艺完成技术研发及试产工作后，第三季度下旬投片量就会开始拉升，第四季度的月投片量将达到千片以上水准，进入到量产阶段。以目前的情况来看，3nm工艺初期良品率表现比之前的5nm工艺的初期更好，明年即可稳定量产，并开始贡献营收。苹果作为台积电最大客户，将率先尝鲜新工艺，据传M2Pro就将基于3nm工艺打造。（图源：三星官方）三星作为台积电的老对手自然不会示弱，7月份就已宣布3nm工艺量产并正式出货，比台积电还早。如今，两大芯片代工厂先后迈入到3nm时代，宣告着两家之间的最终战即将拉响。三星为了抢到台积电的订单，更是豪掷50000亿韩元（约合257亿元人民币）扩产4nm工艺，希望拿到高通、AMD、英伟达等大厂的订单。台积电和三星之间的竞争已持续了近十年，三星这次能否如愿借助3nm工艺实现弯道超车，一举赶超台积电呢？答案可能很快就会揭晓。台积电、三星的历史恩怨台积电和三星作为芯片代工厂，自身其实是不会进入芯片研发或销售领域，以避免和客户之间形成竞争。所以，他们最主要的赚钱方式，得依靠苹果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工订单。其中，苹果毫无疑问是最大的客户，每年仅iPhone产品可能就需要2亿枚以上芯片，如今再加上M系列，芯片需求量非常夸张。谁能拿下苹果的芯片订单，就意味着你的营收有稳定的保障，而这也真是台积电和三星争夺的目标。（图源：苹果官方）早年，三星其实占据了绝对的优势。2007年乔布斯发布第一代iPhone时，使用的正是从三星采购的ARM架构芯片。后续搭载于iPhone4、iPhone4s、iPhone5、iPhone5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工，那时候还没有台积电什么事。而转折点出现在2011年，因为三星自己也从事手机研发和销售业务，且是全球最大的手机厂商，如此一来就与苹果在智能手机市场上有了竞争关系。当时，苹果在美国对三星提起诉讼，认为三星第一代Galaxy手机与iPhone长得太像了，侵犯了苹果的若干专利，要求赔偿10.5亿美元。三星自然是不服气，两家就这样互相拉扯，直到2018年6月双方才达成和解。（图源：theverge）苹果与三星闹矛盾，苹果自然不愿意继续找三星代工，所以从2011年起就开启了“去三星化”进程。本来A5、A6和A7芯片都准备找其他厂商代工，但当时的台积电工艺制程不如三星，良品率也远不及预期，苹果只能继续选择三星，直到2014年推出的A8芯片，才全部转由台积电代工。台积电能顺利从三星手中抢到苹果的订单，一方面是苹果急着寻找可替代的代工商，给...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309545.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309545.htm

AMD Zen5c架构巨变 三星4nm斜刺里杀出 与台积电3nm共舞

AMDZen5c架构巨变三星4nm斜刺里杀出与台积电3nm共舞更重要的是，Zen5c的代工工艺将同时包含台积电3nm、三星4nm(4LPP)，这意味着AMD将采用双代工模式，但具体如何分工暂不清楚。外媒指出，AMD可能会让三星试产或代工特定的IO芯片，但不太可能将重要的IP芯片交给三星。三星为其Exynos手机处理器引入了AMDRDNA系列GPU架构授权，先后发布了RDNA架构的Exynos2200、RDNA3架构的Exynos2400，后续据说还有RDNA4架构的Exynos2500。虽然这些表现一般，但是三星和AMD的关系迅速升温，拿下一部分代工也在意料之中，只是三星的工艺一直不让人放心，AMD肯定有所保留。毕竟过去这几年，AMD一直依赖台积电，后者稳定、强大的工艺也是AMD取得今日成功的关键。回顾一下历代Zen架构代号：Zen2(7nm)–Valhalla(英灵殿)Zen3(7nm)–Cerberus(刻耳柏洛斯，古希腊神话地狱三头犬)Zen4(4/5nm)–Persephone(珀耳塞福涅，古希腊神话冥后)Zen4c(4/5nm)－Dionysus(狄俄尼索斯，古希腊神话酒神)Zen5(3/4nm)–Nirvana(涅槃)Ze5c(3/4nm)－Promethus(普罗米修斯)Zen6(2/3nm?)-Morpehus(摩耳甫斯，古希腊神话梦神)...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396635.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396635.htm

三星4nm工艺良率逼近台积电：开始提供MPW服务

三星4nm工艺良率逼近台积电：开始提供MPW服务此外，三星计划在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的多项目晶圆（MPW，Multi-ProjectWafer）服务。这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务，证明了良率的稳定化成果。据悉，MPW服务是指通过在单个晶圆上制造多种半导体的技术。由于MPW是无晶圆厂公司在产品发布之前制作芯片原型的过程，因此只有在满足良率和速度并缩短TAT（周转时间，从收到订单到交付的时间）等条件后才能开始这项服务。因此，可以将三星启动4nmMPW解读为良率稳定并将扩大量产规模的表现。专业人士认为，三星大力发展台积电收入占比最高的先进制程能力，大幅改善功耗和能效等，将使两家代工大厂的竞争变得更加激烈。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355421.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1355421.htm

台积电称美国工厂明年量产4nm 高通承诺下单但有两个麻烦

台积电称美国工厂明年量产4nm高通承诺下单但有两个麻烦旗舰，陈若文透露，高通很早就开始评估台积电美国工厂的4nm工艺，并承诺会是首批客户。台积电位于美国亚利桑那州的工厂最初计划投资120亿美元，2024年投产5nm工艺，不过后来投资增加到400亿美元，工厂增加到两座，亚利桑那厂的工艺升级到4nm，另一座则将在2026年直接投产3nm。这也是是美国历史上最大的海外投资之一。不过，受制于工程和设备安装进度延缓、人力资源短缺和成本紧张，这座工厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。尤其是各项成本，远远超出了台积电预计的50％增幅，最终可能会达到100％，也就是比本土生产的贵足足一倍，如此一来势必严重影响其市场竞争力。另外，作为台积电最大客户的苹果，iPhone处理器的成本至少会增加40％，达到100美元左右。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350163.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350163.htm