配备定制"Oryon"内核的骁龙8cx Gen 4计划推出三个版本 顶配拥有12核心

配备定制"Oryon"内核的骁龙8cxGen4计划推出三个版本顶配拥有12核心高通公司仍未确定骁龙8cx第4代发布时间表，或将在苹果M3之后发布。多线程性能最高的版本将采用SC8380或SC8380XP名称，配备8个性能内核和4个能效内核。至于其余版本，10核版的骁龙8cxGen4很可能分为6个性能核心和4个能效核心，而8核版则采用"4+4"设计。报道没有提及这款芯片组将搭载在哪些具体的机器上，但高通公司的合作伙伴可能会将英特尔和AMD的版本放在不同的系列下销售，以避免不必要的混淆。三个骁龙8cxGen4版本的运行时钟速度也可能不同，以区分三者之间的性能差异，但也有可能是高通公司为了迫使消费者花更多钱购买最快的版本而降低了功能。例如，在最新的传闻中，骁龙8cxGen4据说将提供Wi-Fi7、5G和通过Thunderbolt连接的外部GPU支持。目前尚不清楚8核版本将排除哪些功能，但由于新系列的发布时间定在2024年初，我们还需要多一点耐心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375751.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375751.htm

高通发布骁龙8cx电脑平台

高通发布骁龙8cx电脑平台骁龙8cx集成了QualcommAdreno680GPU、QualcommHexagon690DSP、QualcommKryo495CPU、骁龙X24调制解调器、QualcommSpectra390ISP、QualcommProcessorSecurity、WiFi/蓝牙以及I/O等模块，换句话说除了CPU、GPU性能不同之外，其余基本和855相同，也可以理解为一骁龙855的PC定制版。

第4代骁龙8cx在最新跑分数据中相比苹果M3的多核性能高出32%

第4代骁龙8cx在最新跑分数据中相比苹果M3的多核性能高出32%早些时候，Revegnus分享说，骁龙8cxGen4几乎不比M2快，但这是可以预期的，因为之前有传言说高通测试了该芯片组的多个变种。据称，较慢版本的性能核心以3.00GHz的频率运行，而效率核心据传以2.30GHz的频率运行。在最新传闻的Geekbench5单核和多核得分中，Revegnus没有分享骁龙8cx第四代的时钟速度细节。然而，如果该芯片组获得了14500分的多核分数，很可能意味着实际性能和效率核心的运行频率比我们上面提到的要高。根据一份冗长的规格泄漏，骁龙8cx第四代的时钟速度为3.40GHz和2.50GHz，这些频率高于之前测试的变体，可能是该多核性能提升的原因。至于苹果的M3，消息称该公司的首款3纳米SoC的得分是11000分，这使得它的性能明显比高通的产品要低。然而，M3在单核测试中击败了骁龙8cx第4代，达到了令人印象深刻的38%，暗示M3的性能核心可能比高通的Oryon核心更有能力。苹果在单核性能方面一直领先于竞争对手，如果这些数字是可信的，除了M3不是在便携式电脑中运行的最快的基于ARM的SoC这一事实，那么整体竞争格局没有什么变化。还值得注意的是，骁龙8cx第四代采用了12核CPU，无疑带来了多核性能的提升，使其获得了急需的优势。至于M3，据传它将采用8核部件，其中包括与M2一样的4个性能核心，因此在原始性能方面可能无法与骁龙8cx第四代竞争。然而，在效率方面，高通公司有可能利用台积电的N3E工艺，使其也能提升功耗表现。总而言之，随着高通公司加强在这一领域的研究，这将是一个令人兴奋的未来，并可能最终看到那些Windows笔记本的兴起。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362129.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362129.htm

微软Surface Pro 9即将登场：搭载骁龙8cx Gen3 跑分比肩酷睿i7

微软SurfacePro9即将登场：搭载骁龙8cxGen3跑分比肩酷睿i7今日晚间，爆料人RolandQuandt透露，微软SurfacePro9搭载高通骁龙8cxGen3旗舰处理器，这是高通针对PC平台打造的5G芯片。这颗芯片由5nm工艺制程打造，是Windows平台第一颗5nm芯片，它采用Armv8架构，CPU性能提高85%，GPU性能提升60%，单线程性能提高40%，芯片的人工智能AI运算速度超过29TOPs，GPU部分能效提升40%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315257.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315257.htm

骁龙 8 Gen 4 据称存在功耗问题 但高通有足够时间解决

骁龙8Gen4据称存在功耗问题但高通有足够时间解决Revegnus没有提供具体的性能数据，但他提到骁龙8 Gen4存在"严重"的功耗问题。尽管高通公司明年将转用台积电的N3E工艺，据说这将比骁龙8 Gen3的N4P节点提高能效，但骁龙8 Gen4的传言问题仍未得到解决。从外观上看，高通公司可能希望在性能上与苹果的A系列阵容相匹敌。据说骁龙8 Gen4测试了两个性能内核和六个能效内核，但在性能内核上启用更高的时钟速度会使功耗迅速飙升。即使是iPhone15Pro和iPhone15ProMax所独有的A17Pro，尽管采用台积电的3nm工艺量产，但苹果仍不得不提高最新SoC的功耗，使其在性能上较前代产品A16Bionic有适当的提升。现阶段，我们还不能断定台积电的N3E工艺或高通公司提高骁龙8 Gen4性能目标的愿望是否是罪魁祸首，但随着骁龙8 Gen3据说将在本月晚些时候发布，今年的芯片将成为焦点。另一方面，即使是同样采用Oyron内核的骁龙8cxGen4，高通公司也遇到了未公开的问题。幸运的是，由于骁龙8cxGen4将为笔记本电脑而非智能手机提供，因此高通公司在提高功耗数据方面有了一点灵活性，但在骁龙8Gen4上，则需要一种更微妙的平衡。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387819.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387819.htm

高通仍未确定第4代骁龙8cx的发布时间表 或在苹果M3发布后

高通仍未确定第4代骁龙8cx的发布时间表或在苹果M3发布后来自@Ravi_711的一条推文提到，高通公司计划发布用于商用终端的骁龙8cxGen4。这款代号为Hamoa的芯片组"正处于商用准备就绪的轨道上"，但除此之外，并未提及具体的发布时间。我们预计骁龙8代3将在即将到来的发布会上发布，据说发布会将在10月下旬举行，但发布会上围绕骁龙8cx代4的进展并不多。在@Ravi_711的帖子中，讨论称Nuvia将于2023年底出样，实际的芯片组据说将于2024年底或2025年初面世，同时还提到骁龙8cxGen4的代号Hamoa在研发过程中遇到了未公开的问题。鉴于即将推出的芯片据称将采用台积电的4nm工艺量产，它应该会在M2发布后不久正式面世。根据上述时间表，如果苹果公司在今年晚些时候发布M3以及几款采用该SoC的Mac，那么高通公司将在ARM笔记本和台式机领域处于不利地位。从纸面上看，骁龙8cxGen4的规格令人印象深刻：它采用12核CPU配置，其中有8个性能内核，支持Wi-Fi7，集成5G调制解调器，还可以通过Thunderbolt连接和eGPU机箱容纳台式机显卡。假设首批搭载骁龙8cxGen4处理器的Windows笔记本将于2024年底上市，那么价格优势也将成为引发良性竞争的关键。遗憾的是，高通并没有为其产品向合作伙伴收取有竞争力价格的做法，此前有报道称，骁龙8代2的售价为每台160美元，这比A16Bionic还贵。无论如何，我们希望在这一领域看到一些竞争，而高通公司有望成为在这一领域并不多见的下一个可以与苹果公司一较高下的公司。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375129.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375129.htm