意法半导体将斥资 50 亿欧元在意大利新建 SiC 晶圆厂

意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后，为平衡集团在意法两国布署，亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。欧洲芯片法案于9今年生效，可望争取意大利当局在前开框架内高达总成本40%的补贴。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。

意大利希望意法半导体公司加大对该国的投资份额

意大利希望意法半导体公司加大对该国的投资份额意大利总理梅洛尼(GiorgiaMeloni)政府要求芯片制造商意法半导体(STMicroelectronicsNV)加大在意大利的投资份额，这是意大利与法国商业关系紧张的最新迹象。据不愿透露姓名的知情人士透露，拥有该半导体公司股份的意大利反对首席执行官让-马克・奇瑞(Jean-MarcChery)新的三年任期。知情人士说，意大利认为该公司的投资有利于法国。这家法意合资的芯片制造商市值超过400亿欧元，是少数几家在战略性半导体业务中具有全球重要性的欧洲公司之一。该公司专门从事用于智能手机行业和电动汽车等行业的半导体，其客户包括苹果公司和特斯拉公司。（环球市场播报）

美国、印度首次达成半导体合作协议

美国、印度首次达成半导体合作协议周四于白宫会谈两个多小时后，拜登和莫迪宣布首次达成一系列半导体合作协议，透过利用印度的补贴，将先进技术制造引入印度。美光科技初期将投资超过8亿美元，在印度建设价值27.5亿美元的半导体封测厂的计划。应用材料则将宣布在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心。美国奇异计划与印度国有企业HindustanAeronautics联合生产用于“光辉”轻型战斗机的F414引擎。莫迪说：“美印合作过渡到技术转让、共同研发和生产的关系，HindustanAeronautics和奇异的协议具有里程碑意义”。印度企业也相应地投资美国市场，规模估计超过20亿美元，包括南卡罗来纳州的光纤厂、俄亥俄州的钢铁厂，以及科罗拉多州的太阳能制造厂。两国元首还发布新的国防合作协议。根据两国领袖发布的联合声明写道，他们对东海和南海的紧张局势升级和破坏稳定的行动发出警告，并强调国际法和航行自由的重要性。拜登表示：“美印正在加倍加强合作，以确保我们的半导体和供应链安全，我们还将推动开放式RAN电信网路，并借由联合演习、国防工业之间的更多合作，以及跨领域间的更多磋商和协调，来发展两国重大国防伙伴关系。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367065.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367065.htm

意法半导体“三箭齐发”扩产，折射欧盟芯片自主“大战略”

意法半导体“三箭齐发”扩产，折射欧盟芯片自主“大战略”意法半导体（STMicroelectronics）本月正式官宣其又一大扩产计划，将在意大利卡塔尼亚（Catania）投资7.3亿欧元建造一条6英寸碳化硅衬底生产线，预计于2023年投产。这也是意法半导体近期继意大利Agrate和法国Crolles的12英寸新线后，宣布的第三项重大扩产计划。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329891.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329891.htm

意法半导体和三安光电将在中国组建合资企业 总投资32亿美元

意法半导体和三安光电将在中国组建合资企业总投资32亿美元欧洲半导体公司意法半导体和中国半导体公司三安光电说，将在中国组建一家半导体制造合资企业，项目总投资32亿美元（约43.13亿新元）。据道琼斯通讯社报道，意法半导体和三安光电星期三（6月7日）说，双方已签署一项协议，将在中国重庆建立一个碳化硅器件制造项目，以满足中国汽车电气化以及工业电力和能源应用对半导体的不断增长的需求。这两家公司说，预计该合资项目将于2025年第四季度投产，项目将于2028年全面建成。这两家公司也说，预计该合资企业全面建成需要32亿美元总投资，其中包括未来五年约24亿美元的资本支出；这些资金将来自意法半导体和三安光电的出资，以及当地政府的支持和贷款。意法半导体和三安光电称，该项目的完成仍需得到监管部门的批准。

欧盟《芯片法案》推进 意法半导体获 20 亿欧元补贴

欧盟《芯片法案》推进意法半导体获20亿欧元补贴意法半导体获欧盟芯片法案巨额补贴。当地时间5月31日，欧盟委员会公告，在《欧洲芯片法案》下，批准意大利补贴意法半导体(ST)20亿欧元，以支持在意大利西西里岛卡塔尼亚建造和运营的集成芯片制造工厂，用于制造碳化硅(SiC)相关电力器件。碳化硅是一种用于制造晶圆的复合材料，支持高性能功率器件中使用的特定微芯片，例如电动汽车、快速充电站和可再生能源等。卡塔尼亚园区的芯片集成工厂将涵盖从原材料到成品器件的所有制造步骤，包括功率晶体管和功率模块的生产。晶圆直径为200mm，工厂计划在2032年满负荷运行。