AMD Zen5 APU全线细节泄露：核显性能媲美RTX 4070

AMDZen5APU全线细节泄露：核显性能媲美RTX4070MLID首先指出，Zen架构诞生以来，AMD一直都把夺取服务器市场作为最高优先级的任务，同步兼顾消费级平台，因为服务器芯片利润丰厚，AMDchiplet小芯片设计也非常适合服务器市场，面对Intel至强更有竞争力。AMD预计到2023年底可以夺取35-40％的服务器市场份额，足够高了，而且剩余的市场再想从Intel那里虎口夺食，会异常困难。目前，AMD已经有了足够的财力，可以在多个市场领域加大投资，2024年的重头戏就是移动笔记本。MLID还提醒大家，处理器的设计周期一般都长达3-4年，所以大家之前看到的Rnoir锐龙4000系列、Cezanne锐龙5000系列，都是在AMD还很穷的时候设计的，规格和性能难免比较保守。再来看产品，2024年第一季度，“HawkPoint”率先登场，面向主流移动市场，15-45W功耗范围。它将取代现在的4nmPhoenix，规格变化不大，预计只是一个略微调整的升级版。2024年第二或第三季度，“StrixPoint”到来，主打高端移动市场，功耗范围也是15-45W，原计划是2024年上半年，看起来有些推迟。它将是4nm工艺，单芯片设计，CPU部分采用大小核设计，配备最多4个Zen5、8个Zen5c，合计最多12核心24线程，共享24MB三级缓存。GPU部分升级到RDNA3+架构(也有的说是RDNA3.5)，CU单元从最多12个增加到最多16个(1024个流处理器)，只是依然没有无限缓存，性能预计略低于35WRTX3050，但显著领先IntelMeteorLake14代酷睿。内存升级支持128-bitLPDDR5X，另外还有AI引擎，最高算力20TOPS。2024年下半年，“Sarlak”(曾用代号StrixHero)闪亮登场，全方位适应20-120W功耗范围的各个阶段，竞争对手已经不是Intel，而是苹果M系列！也是4nm工艺，但采用小芯片、纯大核设计，集成最多16个Zen5CPU核心，早期测试数据比现在的16核心性能提升约25％，同时还有12核心、8核心、6核心等不同规格，其中8/6核心的功耗低于28W。GPU部分也是RDNA3+架构，最多达40个CU单元(2560个流处理器)，还有32MB无限缓存，性能预计可以匹敌95W功耗的RTX4070！同时还有32、24、20CU单元的不同版本，性能预计分别可以达到RTX4060、4050、3050的级别。内存支持到256-bit位宽的LPDDR5X，AI算力也达到40TOPS。2024年下半年，还会有终极移动平台“FireRange”。它也是16个Zen5CPU核心，但是GPU架构降级为RDNA2，规模应该也不大，显然是侧重CPU计算性能的顶级平台。到了2025年，路线图上有“Kracken”、“Eshcer”两个新名字，都来自德语，定位主流，但具体情况不详。而在入门级领域，6nm工艺和Zen2、RDNA2架构组合的Mendocino，将具备很强的生命力，2025年也继续健在。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356087.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356087.htm

相关推荐

封面图片

AMD Zen5来了 锐龙8050 APU首次现身

AMDZen5来了锐龙8050APU首次现身这次检测到的工程样品编号100-000000994-03_N，隶属于Family26Model32Stepping0，对应于Zen5家族，规格方面只检测到12个核心。它肯定会是先期发布的移动版，但不能确定是主流的StrixPoint，还是顶级的StrixHalo(Starlak)，按照现在的规则应该分别命名为锐龙8x55系列、锐龙8x50系列，也可以统称为锐龙8050系列，都同时集成RDNA3.5架构的GPU。StrixPoint面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元(1024个流处理器)，热设计功耗28-54W。StrixHalo(Starlak)则面向高端游戏本，CPU部分最多达16个核心，GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器)，热设计功耗默认55W，最高可达120W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372173.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372173.htm
封面图片

AMD Zen5单核性能飙升40％+ 重现初代Zen的辉煌

AMDZen5单核性能飙升40％+重现初代Zen的辉煌根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。看起来，这个提升应该是工艺、架构、频率三方面综合的结果，但是IPC的提升幅度必然也不会小，毕竟工艺方面已经难有翻天覆地的变化，频率也不太可能大幅提高。另一方面，这个超40％的提升幅度不知道是平均值，还是最高值，如果是前者那就更让人亢奋了。这不由得让人想起了第一代Zen，官方设定的目标是IPC相比于挖掘机架构提升40％，最后竟然做到了52％——当然也是因为挖掘机太弱了。Zen5锐龙已经开始周转测试，其中桌面端代号GraniteRidge，估计得等到第三甚至第四季度才会发布，最多16核心，最高TDP170W。移动端今年晚些时候首发StirxPoint，最多4个Zen5加8个Zen5c核心、16个RDNA3+GPU核心，TDP28-54W。明年还有高端的FireRange，移植自桌面版GraniteRidge，TDP控制到55-75W。还有个终极的StrixHalo，最多16个Zen5、40个RDNA3+GPU核心，TDP55-120W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425704.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425704.htm
封面图片

AMD锐龙8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配

AMD锐龙8000APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配StrixHalo(Starlak)则面向高端游戏本，CPU部分最多达16个核心，GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器)，热设计功耗默认55W，最高可达120W。AMDGPULLVM17编译器中，已经出现了两个新的AMDGPU编号，分别是gfx1150、gfx1151，并备注有APU字样，大概率正对应着StrixPoint、StrixHalo。只希望，锐龙8000iPhone这次落地速度快一些，尽早推出足够多的笔记本产品，别再像今年那样拖拖拉拉，先机尽失。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371455.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371455.htm
封面图片

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+GPU架构Zen5的完美搭档根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi4x系列，不出意外自然会是RX8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“StrixPoint”，NPUAI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，StrixPoint还会升级到Zen5CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的StrixHalo，同样会有Zen5/5cCPU架构、RDNA3+GPU架构。至于面向桌面的下一代GraniteRidge，以及面向高端游戏本的FireRange，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNAAI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424627.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424627.htm
封面图片

AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核

AMDZen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核在笔记本上，锐龙7000系列产品线非常多，锐龙8000系列也不少。最高端是StrixHalo(Sarlak)，它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计，最多16个Zen5核心。但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心，CCD、IOD原封不动，StrixHalo将会重新设计IOD部分。正因为如此，核显部分将扩大到多达40个CU单元，架构也升级为RDNA3.5。代价就是功耗范围将提高到55-120W，而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。次旗舰一级的代号FireRange，它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版，把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。它也是16个Zen5大核心，但核显规模不详，热设计功耗则稍微放宽到55-75W。高端定位的是StrixPoint，按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列，单芯片。大小核设计，最多4个Zen5、8个Zen5c，总计12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe关系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集，后者只是精简一部分缓存，缩小面积。核显也升级为RDNA3.5，最多16个单元。热设计功耗范围28-54W。最低端的是HawkPoint，单芯片，应该叫做锐龙8040U系列，还是Zen4架构，最多8核心，搭档12CU单元的RDA3核显，热设计功耗范围28-54W。换言之，这就是锐龙7040HS系列的马甲，但频率应该会有所提高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374125.htm
封面图片

Zen架构之父Jim Keller爆料AMD Zen5性能：单核提升30%

Zen架构之父JimKeller爆料AMDZen5性能：单核提升30%如今，JimKeller担任加拿大AI创业公司TenstorrentCEO，日前在印度一次大学演讲中，Keller分享了公司自研RISC-V架构CPU核Ascalaon的性能表现，并在外部对比中晒出和Zen5的差距。按照Keller大神的估计，Zen5的单线程性能可比Zen4提升30%。要知道，Zen4相较于Zen3提升15%，Zen3相较于Zen2提升30%，Zen2相较于Zen提升6%。同时，Zen5预计比NVIDIAGrace（ARM架构）和Intel至强SapphireRapids快18%-20%。当然，Keller家的AscalaonCPU核也不弱，是表中仅次于Zen5的存在，差距最小仅8%。需要注意的是，首先Keller离开AMD已经8年时间，操刀Zen5的是MikeClark，所以表中对Zen5的性能仅是估计预测；其次，性能基于SPEC2K17INT整数成绩这一个指标；再次，本次考察的均是用于数据中心、服务器等场景的专业级CPU产品，也就是Zen5EPYC（代号Turin，都灵），并不代表消费级锐龙桌面。另外，Keller大神还预计，Zen5EPYC处理器的加速频率将迈上4GHz，功耗控制在250W以内。Keller家的Ascalon则可以在200W内冲到3.8GHz。图为AMDZen5官方路线JimKeller履历：1998年到1999年在AMD操刀了支撑速龙的K7/K8架构，2008年到2012年在苹果牵头研发了A4、A5处理器、2012年到2015年在AMD主持K12ARM项目、Zen架构项目，2016年到2018年在特斯拉研发FSD自动驾驶芯片，2018到2020年在Intel参与神秘项目。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353509.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353509.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人