AMD Zen5来了 锐龙8050 APU首次现身

AMDZen5来了锐龙8050APU首次现身这次检测到的工程样品编号100-000000994-03_N，隶属于Family26Model32Stepping0，对应于Zen5家族，规格方面只检测到12个核心。它肯定会是先期发布的移动版，但不能确定是主流的StrixPoint，还是顶级的StrixHalo(Starlak)，按照现在的规则应该分别命名为锐龙8x55系列、锐龙8x50系列，也可以统称为锐龙8050系列，都同时集成RDNA3.5架构的GPU。StrixPoint面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元(1024个流处理器)，热设计功耗28-54W。StrixHalo(Starlak)则面向高端游戏本，CPU部分最多达16个核心，GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器)，热设计功耗默认55W，最高可达120W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372173.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372173.htm

AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核

AMDZen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核在笔记本上，锐龙7000系列产品线非常多，锐龙8000系列也不少。最高端是StrixHalo(Sarlak)，它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计，最多16个Zen5核心。但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心，CCD、IOD原封不动，StrixHalo将会重新设计IOD部分。正因为如此，核显部分将扩大到多达40个CU单元，架构也升级为RDNA3.5。代价就是功耗范围将提高到55-120W，而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。次旗舰一级的代号FireRange，它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版，把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。它也是16个Zen5大核心，但核显规模不详，热设计功耗则稍微放宽到55-75W。高端定位的是StrixPoint，按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列，单芯片。大小核设计，最多4个Zen5、8个Zen5c，总计12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe关系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集，后者只是精简一部分缓存，缩小面积。核显也升级为RDNA3.5，最多16个单元。热设计功耗范围28-54W。最低端的是HawkPoint，单芯片，应该叫做锐龙8040U系列，还是Zen4架构，最多8核心，搭档12CU单元的RDA3核显，热设计功耗范围28-54W。换言之，这就是锐龙7040HS系列的马甲，但频率应该会有所提高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374125.htm

AMD Zen5进展神速 主板厂商称锐龙8000 CPU年末发布

AMDZen5进展神速主板厂商称锐龙8000CPU年末发布就口吻来看，这里大概率说的不是锐龙台式机APU，而应该是Zen5架构的锐龙8000系列。按照AMD2022年中披露的路线图，Zen5处理器代号GrantieRdige，初期4nm工艺制程，后期升级3nm。AMD曾指出，Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平。传言层面，一说是采用类似于Intel12/13代酷睿的大小核混合架构，二是单CCX依然最多可塞入8个物理核心（最高32核），三是IPC（每时钟周期指令集）方面，Zen5相较于Zen4的增幅在22~30%之间，四是缓存部分将发生巨大调整，L1大得多、L2由CCX共享，L3由所有核心共享。APU更特殊，将新增L4。倘若Zen5锐龙8000真如此之快，那么Zen4锐龙7000无疑将是短命的一代（去年9月才发布）。一方面，这证明AMDZen5的开发顺利且超前，另一方面也是应对Intel，因为14代酷睿桌面U至少是3nm，甚至明年上半年直接2nm（Intel20A）。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351393.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351393.htm

AMD Zen5开始行动 冲上192核心、锐龙8000明年见

AMDZen5开始行动冲上192核心、锐龙8000明年见补丁文件显示，Zen5霄龙将具备12个DDR5内存通道，这和此前曝料一致，和现有Zen4Genoa、Bergamo系列是一样的。不知道下一代霄龙是否会更换接口，但考虑到要支持MR-DIMM、MCR-DIMM等内存规格，不排除会有变。按照AMD给出的官方路线图，消费级的锐龙8000系列、数据中心级的下一代霄龙，都将在2024年推出。其中，霄龙家族代号Turin，升级为4nm、3nm工艺，包含Zen5、Zen53DV-Cache、Zen5c等多个不同版本，和现有产品线一一对应。曝料称，Zen5霄龙标准版将有16个CCD、128核心、512MB三级缓存，3D缓存版集成最多1GB，加上原生512MB，三级缓存就多达1.5GB，Zen5c版本则是12个CCD、192核心、384MB三级缓存。锐龙8000还是最多16核心32线程，二三级缓存不变，一级缓存从64KB增加到80KB，IPC提升最多19％，加速频率预计可达5.8-6.0GHz，热设计功耗最高还是170W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369603.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369603.htm

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+GPU架构Zen5的完美搭档根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi4x系列，不出意外自然会是RX8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“StrixPoint”，NPUAI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，StrixPoint还会升级到Zen5CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的StrixHalo，同样会有Zen5/5cCPU架构、RDNA3+GPU架构。至于面向桌面的下一代GraniteRidge，以及面向高端游戏本的FireRange，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNAAI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424627.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424627.htm

AMD锐龙8000处理器最新情报 Zen5 IPC增幅高达19%

AMD锐龙8000处理器最新情报Zen5IPC增幅高达19%代号GraniteRidge的Zen5锐龙8000，最大仍旧是16核设计，每个物理核心可承载两条逻辑线程。值得关注的是，L1（一级缓存）从Zen4的64KB增加到80KB，不过L2/L3则和Zen4保持一致，仍旧是1MB/核和32MB/CCD。热设计功耗最高170W，频率提升到5.8~6GHz。最终，Zen5锐龙8000的IPC性能将比Zen4锐龙7000提升19%。当然，最终能坐实多少，我们不妨拭目以待，保持关注。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364035.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364035.htm