三星电子或在欧洲新建车用芯片代工厂

三星电子或在欧洲新建车用芯片代工厂盖世汽车讯由于存储半导体市场暂时处于低迷状态，三星电子将汽车半导体视为突破口。最近，该公司在为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举行的技术论坛上表达了加强汽车半导体业务的意愿。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330825.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330825.htm

三星电子改组新设HBM芯片研发团队

三星电子改组新设HBM芯片研发团队在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下，三星电子进行大规模改组，组建一个专注于高带宽存储器(HBM)的研发团队，力争在半导体市场确保“超级差距”。据业界4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM(动态随机存取存储器)设计专家孙永洙担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。——

三星电子与 SK 集团掌门人或于下周同阿斯麦 CEO 会面

三星电子与SK集团掌门人或于下周同阿斯麦CEO会面12月6日消息，韩国总统尹锡悦下周访问荷兰期间，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将会见阿斯麦CEO彼得・温宁克。韩总统尹锡悦将从11日起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间12日，尹锡悦将与荷兰国王威廉-亚历山大共同走访阿斯麦总部，与彼得・温宁克参观主要设施，并探讨加强半导体供应链和技术创新领域合作的方案。

OpenAI CEO与三星、SK高管会面 探讨AI芯片相关合作

OpenAICEO与三星、SK高管会面探讨AI芯片相关合作这一计划尚未得到官方确认，但Altman最近表示担心现有的和可能增长的AI系统开发和部署所需的芯片短缺问题。三星和SK在HBM（高带宽内存）技术方面很强，这对AI芯片至关重要。据ETnews报道，Altman的访问重点讨论了在AI芯片生产方面的可能合作和投资。Altman据说表示愿意从三星和SK购买HBM。在访问期间，Altman还与韩国的一些AI创业公司的高管会面，这些公司都与三星和SK有过合作或获得过投资。三星电子也在与谷歌合作开发生成式AI。例如，三星的新款Galaxy智能手机提供了独有的AndroidAI功能。据《金融时报》和彭博社报道，Altman正在与潜在的主要投资者，包括阿布扎比的G42和软银集团，进行谈判，以建立一个价值数十亿美元的全球AI芯片工厂网络。据报道，TSMC也参与了谈判。最终的芯片实体可能是一个以OpenAI为主要客户的独立公司，也可能是OpenAI的子公司。除了开发AI芯片，Altman据说还与苹果的前设计师JonyIve合作，开发面向消费者的AI硬件。这突显了Altman，也可能是OpenAI，成为AI市场整个价值链的重要力量的雄心。通过ChatGPT，OpenAI还通过API针对终端用户和开发者市场，并迄今为止在市场上占据了主导地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1414993.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1414993.htm

三星电子拟推出高端存储芯片租赁服务，价格波动时确保稳定收益

三星电子拟推出高端存储芯片租赁服务，价格波动时确保稳定收益三星电子近期将“内存即服务”（memoryasaservice，MaaS）敲定为新业务，并正在制定实施计划。三星电子计划将用于高性能计算的内存半导体借给谷歌等云服务公司，并收取租赁费用。消息人士透露，三星电子希望新业务能占其动态随机存取存储器（DRAM）整体销售收入的至少10%。来自：雷锋频道：@kejiqu群组：@kejiquchat投稿：@kejiqubot

三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴

三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴美国政府15日公布，决定将向在得克萨斯州兴建半导体工厂的三星电子提供64亿美元补贴。美国商务部长吉娜·雷蒙多前一天在记者会上表示，为帮助三星电子在得州建厂，政府将根据《芯片与科学法案》向三星提供64亿美元补贴。基于此三星电子将向得州泰勒市投资170亿美元，扩大兴建中的半导体工厂规模和投资对象，直至2030年共投资450亿美元。这比原先计划的投资规模多出一倍以上。三星电子2022年起在泰勒市兴建的半导体工厂用地额外投建新工厂，新设封装设备和尖端研发设备，据此全面进军美国市场。三星的泰勒首家工厂将从2026年起生产4纳米和2纳米芯片，第二工厂将从2027年起量产尖端芯片，研发工厂也将于2027年投产。