三星电子在同索尼探讨汽车芯片合作 索尼CEO已到访三星

三星电子在同索尼探讨汽车芯片合作索尼CEO已到访三星从外媒的报道来看，此前就已表明将积极发展汽车存储半导体业务的三星电子，已开始同积极拓展移动业务的索尼，洽谈相关的合作。三星电子设备解决方案部门负责人庆桂显，是在去年11月份为期3天的日本商务旅行期间到访索尼的。在当时的会面中，庆桂显介绍了三星电子的技术实力，并探讨与索尼加强合作。除了正在探讨的汽车半导体合作，三星电子及旗下的三星显示，同索尼目前已有相关的合作。外媒在报道中就提到，三星电子是索尼的存储半导体供应商，三星显示也向索尼供应电视面板。对于与索尼洽谈的汽车半导体业务合作事宜，外媒在报道中提到，如果两家公司能顺利合作，就有助于三星电子轻松实现在汽车存储市场的目标。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348207.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348207.htm

三星电子在韩新建芯片研究中心 拟2028年前投资150亿美元

三星电子在韩新建芯片研究中心拟2028年前投资150亿美元三星电子周五表示，它已经开始建设一个新的半导体研发园区，打算在2028年前投资20万亿韩元(150亿美元)，“以扩大其在最先进半导体技术方面的领导地位”。这家韩国科技巨头表示，将在其位于韩国器兴的园区投资10.9万平方米。三星指出，新工厂将专注于下一代设备，以及内存和系统半导体的进程。三星与美光科技(MU.US)和海力士一起，是存储芯片市场上最大的公司之一。三星补充称，新工厂还将专注于新技术的开发。KyeHyunKyung总裁在一份声明中称:“我们新的最先进的研发中心将成为一个创新中心，世界各地最好的研究人才可以来这里共同发展。我们期待，这个新的开始将为半导体业务的可持续增长奠定基础。”上周，三星在Galaxyunpack活动上展示了几款新产品，包括两款新的折叠式智能手机、智能手表和耳机。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306543.htm

消息称三星代工厂正在为高通公司生产2纳米原型产品

消息称三星代工厂正在为高通公司生产2纳米原型产品智能手机芯片组行业观察人士认为，三星3纳米GAA工艺由于据称的良品率问题，没有达到客户的预期。而台积电似乎在这一领域取得了胜利。有报道称，下一代3纳米节点的生产目标已确定为"到2024年底每月生产10万片晶圆"。Sedaily的一篇文章认为，该公司的尖端制造技术已经引起了知名厂商的兴趣："三星电子正在利用这些优势赢得2纳米项目的订单，赢得了日本最大的人工智能公司PreferredNetworks（PFN）生产2纳米人工智能加速器的订单，从而迈出了第一步。全球最大的系统半导体设计公司高通公司也已与三星电子设计高性能芯片的系统LSI部门就生产2纳米原型进行了讨论。"2023年12月的新闻报道称，三星领导层正在为考虑2纳米晶圆的代工价格提供折扣，以保持与对手的竞争力。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于未来的骁龙8"Gen5"芯片组，而三星LSI可能正在开发2纳米"Exynos2600"SoC设计。KBSecurities研究员KimDong-won提供了一些专家分析："由于开工率下降，三星代工业务自去年（2023年）下半年以来一直表现不佳......最近包括2纳米在内的先进工艺订单增加，为三星代工业务的扭亏为盈提供了机会，使其未来能够与台积电展开对等竞争。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420385.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420385.htm

三星电子加速晶圆代工产能扩张 平泽P3工厂生产线计划Q4量产

三星电子加速晶圆代工产能扩张平泽P3工厂生产线计划Q4量产外媒在报道中表示，即使在全球半导体市场不景气的大背景下，三星电子也在集中精力投资尖端代工设施，今年一季度他们在半导体生产设施上的投资就达到了9.8万亿韩元，同比增长24%，用在晶圆代工上的部分，据说也不低。三星电子在芯片制程工艺上虽然处在行业前列，但在芯片领域，他们是以存储芯片见长，在NAND闪存和DRAM方面的市场份额均靠前，存储芯片在他们半导体营收中所占的比例也在60-70%。去年下半年开始的芯片需求下滑，也对三星电子造成了影响，存储芯片业务的营收已连续三个季度同比环比大幅下滑，所在的设备解决方案部门的营收及营业利润也均有下滑，今年一季度更是出现了4.58万亿韩元的营业亏损。业界人士透露，存储芯片需求下滑，在4月份已宣布减产的三星电子，也在放缓存储芯片产能的扩张，但晶圆代工方面的投资却在加速进行。外媒在报道中还提到，业内人士透露，三星电子在加速平泽P3工厂新晶圆代工生产线的扩张，计划在今年四季度量产，也有报道称最快计划在5月份开始试运行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359331.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359331.htm

三星电子改组新设HBM芯片研发团队

三星电子改组新设HBM芯片研发团队在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下，三星电子进行大规模改组，组建一个专注于高带宽存储器(HBM)的研发团队，力争在半导体市场确保“超级差距”。据业界4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM(动态随机存取存储器)设计专家孙永洙担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。——

击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂

击败英特尔三星台积电成收入最高代工厂虽然多年以来，台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂，但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来，情况发生了变化。根据台湾分析师DanNystedt的观察，台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。在营业利润上，台积电也同样领先，这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。Nystedt的数据，是基于每家公司的日历年收入，而非财年业绩。需要注意的是，这些收入包括了每家公司其他来源的收益，不仅仅是芯片制造业务。现在，台积电已成全球最大的芯片半导体公司。尽管23年是充满挑战的一年，台积电的全年收入也已达到693亿美元，远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。根据第四季度的预测，英伟达23年的年收入可能超过580亿美元，超过英特尔和三星，但仍落后于台积电。台积电这位新晋的行业领头羊，从历史上看一直落后于英特尔和三星。但2020年以来，情况开始发生变化。疫情的影响，和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加，让台积电的收入急剧增长。由于使用现代生产工艺的成本较高，而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星，因而它可以以极高的溢价销售服务，因而收入取得了大幅提高。台积电并不开发自己的芯片，而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工，制造世界上最先进的芯片。如今看来，这一策略至少在目前是十分成功的。此前，世界头把交椅一直属于英特尔。从1992年起，英特尔就领先半导体行业数十年，直到2017年，三星以显著优势超越英特尔。三星的半导体收入依赖于3DNAND和DRAM内存价格，而英特尔的主要收入来源于逻辑产品，比如客户端和数据中心应用的CPU。值得一提的是，目前英特尔的许多产品都由台积电生产。未来，英特尔是否会通过先进的工艺技术，通过代工服务部门夺回市场份额，重获领先地位呢？目前还有待观察。英伟达也赶超三星英特尔，但低于台积电凭借GPU大卖，成为全球算力霸主的英伟达又如何呢？这家公司计划在2月21日公布财报。根据第四季度预测，英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元，同样赶超英特尔和三星，但仍低于台积电，它将赢得2023年“标准”芯片收入的称号。（注意：英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。）英伟达的第四季度预测属于2024财年，于2024年1月28日结束。（由于一些公司的财年与日历年不同，这可能会引起混淆，但这里比较的是日历年的业绩。）尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单，因为它主要是作为供应商，没有自己品牌的芯片，只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片，但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。约克大学助理教授ShenJung-chin在社交媒体上发文：成立于1987年的台积电，用了36年的时间，不仅成为全球最大的晶圆代工制造商，也成为全球最大的半导体制造商。不过，当他被问及对“台积电2024年前景”有何看法时，Jung-chin表示，「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难，他预测，用于AI的GPU需求旺盛，英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。同时，了解台积电在芯片代工领域与竞争对手，如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比，也十分有益。值得一提的是，台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星，而且这已是连续第六个季度。-台积电:195.5亿美元-三星（芯片部门）:164.2亿美元-英特尔:154.1亿美元而且，台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。-台积电:81.6亿美元-三星:亏损18.6亿美元-英特尔：25.9亿美元（注意：三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元，第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。）台积电斥资200亿刀，在日本建第二大厂台积电表示，将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营，总投资超过200亿美元。2021年，台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市，投资70亿美元建芯片厂。据称，第一家日本芯片厂将于2025年2月开业，并在第季度开始量产。如今，70亿美元之后，台积电又追加到200亿美元建厂，就是为了满足日益增长的客户需求。台积电表示，第二家工厂将于今年年底开始建设，选址靠近第一家工厂，将增加6nm或7nm的制程技术。这家公司预计，两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆，可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用，并创造超过3400个高科技工作岗位。另外，它补充道，产能计划可能会根据客户需求进一步调整。彭博社还报道称，台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂，使用更先进的3nm技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416735.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416735.htm