Intel：明年的​Sapphire Rapids 60核CPU将改变游戏规则

Intel：明年的​SapphireRapids60核CPU将改变游戏规则在Intel的处理器中，桌面及移动端的酷睿处理器已经恢复了竞争力，随着12代酷睿升级Intel7工艺及异构架构，现在无惧AMD的Zen3、Zen4处理器，但是在服务器级的至强处理器，SapphireRapids跳票一年多，影响了布局。SapphireRapids是Intel第四代可扩展至强处理器了，它将采用Intel7制造工艺，12代酷睿同款的GoldenCoveCPU架构，但没有小核心，最多60个完整核心，可选搭配HBM高带宽内存，支持DDR5、PCIe5.0。SapphireRapids的延期惹出了麻烦，但是它在技术上的升级也非常有看点，不仅是核心提升到60核，而是针对当前热门的AI打造了全新的架构，这是Intel非常看重的一点，要跟AMD及NVIDIA竞争AI市场。SapphireRapids有多重要？Intel副总裁兼人工智能与分析总经理WeiLi日前在采访中表示，它相当于一个集成了GPU的CPU，在GPU内拥有所有的（AI）加速功能，这是改变游戏规则的设计。按照Intel的最新计划，SapphireRapids应该会在明年2月到3月份出货，不过那时候AMD的Zen4架构霄龙处理器恐怕也要上市了，提升到了96核128线程，Intel的竞争压力可不低。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305997.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305997.htm

消息称Intel 3nm核显GPU跳票 直奔15代酷睿

消息称Intel3nm核显GPU跳票直奔15代酷睿最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单，原本是跟苹果明年一起首发的，主要用于14代酷睿的核显GPU单元，这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元，是现在12代酷睿的2-3倍规模，不过不上3nm工艺的化，规模应该会缩小，之前传闻是128组Xe单元，减少了1/3。14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了，但是Intel还会用3nm工艺代工的，毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺，也就是台积电3nm代工，最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。15代酷睿代号ArrowLake，预计在2024年问世，CPU部分使用20A工艺，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升。由于时间还早，ArrowLake的具体规格还没啥确定消息，不过MLD的爆料中称其微内核为LionCove，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。此外，ArrowLake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿MeteorLake兼容。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301497.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301497.htm

酷睿Ultra首发 Intel首款EUV工艺比肩友商3nm

酷睿Ultra首发Intel首款EUV工艺比肩友商3nm酷睿Ultra不仅会升级Intel4工艺及新的架构，还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的，GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。在酷睿Ultra上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。与此同时，这代处理器也是Intel在工艺上追上甚至超越对手同级别工艺的开始，台积电当前最好的工艺也就是刚刚量产的3nm，首发于苹果iPhone15系列所用的A17处理器。Intel4工艺的高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前Intel7的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378965.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378965.htm

Intel 52年来最大变革 酷睿Ultra官宣12月14日发布

Intel52年来最大变革酷睿Ultra官宣12月14日发布酷睿Ultra将带来Intel处理器诞生52年来史上最大的一次变革，首次在消费级领域采用分离式模块化架构，升级全新的Intel4制造工艺和封装技术、全新的CPU架构与3D高性能混合架构、全新的锐炫GPU核显、全新的NPUAI引擎。不过，酷睿Ultra仅限主流和轻薄笔记本领域，已知型号包括：H45系列的酷睿Ultra9185H、酷睿Ultra7165H/155H、酷睿Ultra5135H/125HU15系列的酷睿Ultra7155U、酷睿Ultra5125UU9系列的Ultra7164U、酷睿Ultra5134UEmeraldRapids可以视为现有第四代SapphireRapids的升级版本，平台兼容，Chiplet设计由四芯片简化为双芯片，但增加到最多64核心128线程，在同样的功耗水平下提供更高的性能和存储速度。明年，Intel将推出首次纯E核设计的SierraForest，最多双芯堆叠288核心288线程，还有纯P核的ClearwaterForest，都升级Intel3制造工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393679.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393679.htm

Intel 13代酷睿最低端U300 CPU首次现身：1个大核、4个小核

Intel13代酷睿最低端U300CPU首次现身：1个大核、4个小核GeekBench5数据库里出现了一款宏碁的设备“RevoRB610”，处理器就是这款IntelU300，但不知道是什么样的设备。规格方面，IntelU300非常特殊，1个大核心、4个小核心组成，总共5个核心、6个线程，三级缓存为8MB。大核频率1.2-4.4GHz，小核频率0.9-3.3GHz，集成核显48单元，频率1.1GHz，基准功耗15W，最低12W、最高55W。和它相近的型号酷睿i3-1305U，其实也是1大4小5核心6线程，三级缓存增加到10MB，大核频率1.6-4.5GHz，小核频率1.2-3.3GHz，核显单元64个。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368359.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368359.htm

NVIDIA自研4nm CPU跑分超越阿里128核CPU登顶第一

NVIDIA自研4nmCPU跑分超越阿里128核CPU登顶第一在自研CPU上，NVIDIA去年就公布了GraceCPU服务器处理器，这是一款高达144核的ARM处理器，日前在hotchips会议上NVIDIA又公布了Grace的架构细节及跑分，SPECrate2017_int_base最高可达740分，不仅超过了AMD及Intel的x86旗舰，也超过了前不久拿下第一的阿里倚天710处理器。GraceCPU之前说是5nm工艺，现在确认是5nm改良版的4nm定制版，单核心可达72核，双芯下可达144核，L3缓存117MB（双芯下234MB），内部芯片互联带宽可达3.2TB/s，支持68路PCIe5.0，支持16通道LPDDR5X内存，带宽超过1TB/s，C2C-NVlink总线带宽高达900GB/s，是PCIe5.0的7倍性能，5倍能效。此外，NVIDIA还公布了GraceCPU的性能，单芯72核的SPECrate2017_int_base性能是370分，双芯下可达740分，并行效率非常高，基本上是线性提升。这个性能是什么概念呢？hardwarexxx网站汇总了多个SPECrate2017_int_base分数，AMD及Intel的36核或者64核x86处理器，同时也超过了阿里的倚天710。740分的SPECrate2017_int_base性能是目前最高的，不仅遥遥领先倚天710是阿里自研的5nm128核ARM服务器处理器，之前以510分的成绩成为SPECrate2017_int_base第一，现在被NVIDIA的144核CPU超越了也是正常，毕竟在内存及互连架构上NVIDIA的设计更恐怖。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307053.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307053.htm