AMD锐龙8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配

AMD锐龙8000APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配StrixHalo(Starlak)则面向高端游戏本，CPU部分最多达16个核心，GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器)，热设计功耗默认55W，最高可达120W。AMDGPULLVM17编译器中，已经出现了两个新的AMDGPU编号，分别是gfx1150、gfx1151，并备注有APU字样，大概率正对应着StrixPoint、StrixHalo。只希望，锐龙8000iPhone这次落地速度快一些，尽早推出足够多的笔记本产品，别再像今年那样拖拖拉拉，先机尽失。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371455.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371455.htm

AMD Zen5来了 锐龙8050 APU首次现身

AMDZen5来了锐龙8050APU首次现身这次检测到的工程样品编号100-000000994-03_N，隶属于Family26Model32Stepping0，对应于Zen5家族，规格方面只检测到12个核心。它肯定会是先期发布的移动版，但不能确定是主流的StrixPoint，还是顶级的StrixHalo(Starlak)，按照现在的规则应该分别命名为锐龙8x55系列、锐龙8x50系列，也可以统称为锐龙8050系列，都同时集成RDNA3.5架构的GPU。StrixPoint面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元(1024个流处理器)，热设计功耗28-54W。StrixHalo(Starlak)则面向高端游戏本，CPU部分最多达16个核心，GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器)，热设计功耗默认55W，最高可达120W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372173.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372173.htm

AMD锐龙8000G APU详细参数意外泄露 能配256GB内存

AMD锐龙8000GAPU详细参数意外泄露能配256GB内存锐龙78700G：8核心、4.2-5.1GHz、16MB、12CU、65W锐龙58600G：6核心、4.35-5.0GHz、16MB、?CU、65W锐龙58500G：2+46核心、3.55-5.0GHz、16MB、4CU、65W锐龙38300G：1+34核心、3.45-4.9GHz、8MB、4CU、65W其中，锐龙58500G、锐龙38300G都是Zen4、Zen4c混合架构设计，一如移动端的锐龙57545U、锐龙37440U。同时还能看到，锐龙5PRO8500G、锐龙3PRO8300G，但暂时没有锐龙7PRO8700G、锐龙5PRO8600G。至于35WGE系列低功耗版，按照惯例极大概率还是OEM专供，不会零售。有趣的是，另一厂商直接放出了锐龙78700GCPU-Z截图(已被删)，不但可以看到详细规格参数，还有搭配X670主板，可以支持多达256GBDDR5内存，频率6000MHz，时序36-38-38-80。就在昨日，微星宣布使用锐龙7900X处理器、PROX670-PWIFI主板，实现了单系统256内存，用了四条金士顿FURYRenegadeDDR5，单条64GB，频率6000MHz。显然，AM5平台都能轻松搭配256GB内存，只是，对于APU，没人会这么干吧……...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1405069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1405069.htm

3nm工艺！AMD Zen5 APU架构全面升级：大小核加持、集显逆天

3nm工艺！AMDZen5APU架构全面升级：大小核加持、集显逆天比较特别的是，处理器部分采用big.LITTLE大小核设计，最高8颗Zen5+8颗Zen4D，32MB三级缓存。最高集成8WGP（24组CU）的RDNA3+集显，频率甚至高达3GHz+，浮点性能9T，也就是在笔记本平台就能做到媲美PS5的表现。显然，比4nm更先进的制程必然是3nm，新处理器还将支持DDR5-6400内存或者LPDDR5X-8533内存。因为今年的3nm工艺被苹果、Intel包圆，Zen5 StrixPointAPU要等到2024年才能与我们见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352913.htm

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+GPU架构Zen5的完美搭档根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi4x系列，不出意外自然会是RX8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“StrixPoint”，NPUAI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，StrixPoint还会升级到Zen5CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的StrixHalo，同样会有Zen5/5cCPU架构、RDNA3+GPU架构。至于面向桌面的下一代GraniteRidge，以及面向高端游戏本的FireRange，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNAAI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424627.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424627.htm

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存

AMD最强APUStirxHalo霸气现身：史无前例128GB内存最新的一份货运清单首先是显示，StirxHalo会采用SocketFP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。根据泄露资料，StirxHalo内存支持256-bit位宽、LPDDR5X-8000频率，但不同于苹果M1系列、IntelLunarLake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。StirxHalo将会采用类似桌面处理器的chiplet设计，包含两颗CCD、一颗SoCDie，最多16个CPU核心、40个GPU核心，图形性能有说法声称能媲美移动版RTX4070，但此处存疑。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435896.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435896.htm