英特尔 详解 PowerVia 芯片背部供电技术:将用于18Å /20Å 工艺
英特尔详解PowerVia芯片背部供电技术:将用于18Å/20Å工艺https://laoyaoba.com/n/864595以前在靠近硅基底的部分造晶体管,然后往上叠好几层电路,信号与供电线路都在晶体管同一侧;现在Intel要把供电线路单独拿出来造在晶体管另一侧。做成夹心饼干。优点是供电线路不需要再穿过15~20层线路,线阻随之下降,功耗更低;减少供电线路对信号线路对干扰;金属层密度可以放宽,大幅度降低工艺的复杂性,有助于提高晶体管密度。缺点是原本的硅基底被移除,晶圆刚性会明显减弱;晶体管夹在两层线路中间,芯片调试难度大增,散热也比以前更困难;制造过程中增加了很多步骤,会使得成本提高。
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