雷蒙多:华为芯片突破令人难以置信地不安

雷蒙多:华为芯片突破令人难以置信地不安美国商务部长雷蒙多说,中国通讯巨头华为在芯片领域取得的突破“令人难以置信地不安”(incrediblydisturbing),强调美国商务部需要采取更多方法强化出口管制。据彭博社星期四(10月5日)报道,雷蒙多在参议院商务委员会听证会上,针对华为在7纳米芯片领域取得突破一事说:“我们需要不同的工具……我们需要更多执法资源”。她说,一项还在立法阶段的法案将扩大商务部对危害国家安全的技术交易采取行动的权力。令她感到自豪的是,美国商务部今年早些时候对一家未经许可向华为销售产品的美国公司处以有史以来最大的罚款。“我们需要强硬,但我们需要更多的资源。”雷蒙多今年8月到中国访问之际,华为突然低调开售新款Mate60Pro智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现,它使用了中芯国际最先进的7纳米麒麟9000s芯片。华为和中芯国际此前都被列入美国商务部的贸易管制黑名单。雷蒙多上个月在国会听证会上说,“我们没有任何证据显示,他们能够大规模制造7纳米(芯片)。”美国商务部工业和安全局上个月已启动对Mate60Pro所搭载芯片的调查。针对调查进度,雷蒙多拒绝置评,只说商务部一旦发现企业可能违反美国出口规定,就会展开调查。不过,彭博社称,雷蒙多目前还得面临国会共和党人的巨大压力,他们已多次要求美国商务部对中国公司采取更强硬的管制措施。

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美国商务部长:华为芯片突破令人难以置信地不安

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【#美国商务部长:有关华为在芯片领域取得突破的报道“令人难以置信地不安”】据美国彭博社和新加坡《联合早报》报道,当地时间4日,美国商务部长雷蒙多在参议院的一场听证会上说,有关华为在芯片领域取得突破的报道“令人难以置信地不安”(incrediblydisturbing)。雷蒙多还称,美国商务部需要采取更多方法强化出口管制。她还称,一项还在立法阶段的法案将扩大商务部对危害国家安全的技术交易采取行动的权力。(环球时报)

【#美国商务部长:有关华为在芯片领域取得突破的报道“令人难以置信地不安”】据美国彭博社和新加坡《联合早报》报道,当地时间4日,美国商务部长雷蒙多在参议院的一场听证会上说,有关华为在芯片领域取得突破的报道“令人难以置信地不安”(incrediblydisturbing)。雷蒙多还称,美国商务部需要采取更多方法强化出口管制。她还称,一项还在立法阶段的法案将扩大商务部对危害国家安全的技术交易采取行动的权力。(环球时报)

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【雷蒙多回应美商务部如何应对华为取得芯片制造突破提问,中方表态】

【雷蒙多回应美商务部如何应对华为取得芯片制造突破提问,中方表态】在12月12日外交部例行记者会上,有记者提问称,当被问及#美国商务部如何应对华为公司取得的芯片制造突破时,美商务部长雷蒙多表示,美国将采取最强有力的行动来保护国家安全。中方对此有何回应?对此,发言人毛宁表示,对于美国对华的芯片出口管制,中方已经多次表明了立场,我们认为美方滥用出口管制措施,严重损害中国企业的正当权益,不利于全球芯片产供链的稳定,违反市场经济和公平竞争原则,不符合任何一方的利益,中方对此坚决反对。“美方多次表示无意对华脱钩,无意阻挠中国经济的发展,美方应当将这些承诺落到实处。中方也将继续密切关注有关动向,坚决维护自身的合法权益。”毛宁称。(环球网)

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美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状:出口管制奏效了

美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状:出口管制奏效了去年8月,华为在雷蒙多访华期间发布了Mate60Pro,它所采用的芯片比美国希望让中国原地踏步的技术领先了好几代。“它比我们在美国拥有的技术落后很多年,”雷蒙多在采访中称,“我们拥有世界上最先进的半导体。”为了限制中国的芯片发展,美国去年已经要求荷兰、日本对中国芯片出口施加部分限制。现在,雷蒙多又在施压韩国和德国,希望进一步限制中国获得外国技术。雷蒙多的商务部手握1000多亿美元的补贴和贷款发放大权,这些钱用来扩大美国本土的半导体制造。同时,它还在呼吁盟友限制中国的自主芯片制造和人工智能雄心。最近几周,雷蒙多根据2022年通过的《芯片与科学法案》对英特尔、台积电和三星电子发放了数以十亿美元计的建厂补贴,并即将宣布对美光科技的补贴。自美国总统拜登上任以来,美国联邦政府的资金刺激了逾2000亿美元的私人半导体投资,已有600多家公司表示对联邦政府的补贴感兴趣,其中近85%的补贴已得到分配。另外,雷蒙多还在采访中谈到了对俄罗斯的芯片出口管制。她表示,管制奏效了,理由是有报道称俄罗斯把冰箱和洗碗机里的芯片取出来用于军事装备。“毫无疑问,我们的出口管制损害了他们开展战争的能力,使他们更加困难。”雷蒙多称。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428167.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428167.htm

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雷蒙多:美国需要更多芯片资金 AI需求多得“难以置信”

雷蒙多:美国需要更多芯片资金AI需求多得“难以置信”“我认为,如果我们想引领世界,就必须继续投资,不管你称之为‘芯片二号’(ChipsTwo)还是其他什么。”她表示。2022年,美国总统拜登签署了520亿美元的《芯片法案》。本周早些时候,该法案向总部位于纽约的芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)提供了第三笔、也是迄今为止最大一笔拨款,金额为15亿美元。雷蒙多此次表示,美国需要继续投资半导体制造业,以重新夺回全球领先地位,并满足人工智能技术的需求。第一财经记者/摄AI高需求在发言中,她指出了人工智能的计算需求,并补充说,她已经与OpenAI首席执行官奥尔特曼(SamAltman)进行了交谈,后者正在努力争取美国政府批准一项大规模的风险投资,以促进人工智能芯片的全球制造。她说:“当我与他或业内其他客户交谈时,他们预计需要的芯片数量令人难以置信(得多)(mindboggling)。”此次雷蒙多的表态侧面证实了目前硅谷的传闻,即奥尔特曼正在努力争取美国政府批准一项大型合资企业,以促进人工智能芯片的全球制造。知情人士称,过去几周,奥尔特曼一直在与美国、中东和亚洲的潜在投资者和合作伙伴会面,但他告诉其中一些人,如果没有华盛顿的批准,他就无法前进。奥尔特曼的目标是筹集数十亿美元,大幅提高全球制造尖端计算芯片的能力,避免资金短缺,他担心这将干扰人工智能的大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司,因此可能是奥尔特曼的合作伙伴。媒体报道称,他近期会见了三星和台积电的高管。同时,他已与中东主权财富基金讨论了潜在投资,其中包括来自阿拉伯联合酋长国的投资。据一位不愿透露姓名的知情人士透露,奥尔特曼表示,他认为与美国政府就合资企业的时间和结构进行合作至关重要。知情人士称,他已与雷蒙多会面,并正在努力安排与其他官员的会面。英国新宏睿投资管理(NewHorizonGlobalAdvisory)创办人兼董事总经理夏宇宸对第一财经表示,在投资市场,AI在2023年对某些股票,尤其是“七大科技公司”(Magnificent7)产生了显著影响。像ChatGPT这样的先进AI模型,它们在用户体验、商业应用和技术创新方面的突破,可能已经激发了投资者对整个AI产业链的兴趣。“OpenAI和其他AI领域的领导者可能会继续推动技术发展,吸引更多的投资。然而,市场对AI的看法可能会变得更加成熟和审慎,投资者可能会更加关注公司的具体应用案例和收益潜力,而不仅仅是技术本身的激动人心的前景。”夏宇宸称。OpenAI在一份声明中表示:“OpenAI就增加芯片、能源和数据中心的全球基础设施和供应链进行了富有成效的讨论,这对于人工智能和其他依赖它们的行业至关重要。”“鉴于国家优先事项的重要性,我们将继续向美国政府通报情况,并期待稍后分享更多细节。”OpenAI称。奥尔特曼的融资活动有可能引发美国财政部主导下对外国投资委员会(CFIUS)的国家安全审查。一些知情人士表示,奥尔特曼还在考虑是否在OpenAI之外创建并发行一家新公司,此举可能会引发反垄断担忧。这就是该计划在推进之前需要美国政府批准的部分原因。美国法律禁止同一个人在直接竞争的两家公司担任董事会董事或高管,拜登政府加强了对这些所谓的连锁董事会的审查。目前尚不清楚OpenAI是否会提供资金或与新初创公司建立正式关系,但如果新公司寻求制造专供OpenAI使用的芯片,联邦贸易委员会或美国司法部的反垄断执法人员可能会对其参与感到担忧。芯片法案进展根据白宫消息,《芯片法案》为美国半导体研发、制造和劳动力发展提供了527亿美元。这包括390亿美元的制造业激励措施,其中20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片,132亿美元用于研发和劳动力发展,以及5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。该计划还为半导体和相关设备制造的资本支出提供25%的投资税收抵免。然而,该法案的推出并非一帆风顺,其进展速度令一些行业高管感到沮丧。2023年12月起,美国商务部开始分发拨款,第一笔3500万美元拨款授予了英国国防承包商贝宜系统(BAESystems),第二笔则向半导体企业微芯科技(MicrochipTechnology)提供了约1.62亿美元,第三笔给了格罗方德。雷蒙多去年底表示,该部门已收到550多份意向书和近150份拨款预申请、正式申请和概念计划。据美媒报道,英特尔、台积电、三星电子和美光科技(MicronTechnology)都已提交了申请,要求美国政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。根据美国半导体行业协会(SIA)统计,从2020年5月至2023年12月,受《芯片与科学法案》推动而宣布的项目有70个,新建23座芯片厂和扩建9座芯片厂。日本国立政策研究大学院大学教授邢予青近期对第一财经记者表示,半导体是现代产业的基石,涉及人工智能、通信和自动驾驶技术。原本,全球价值链的运作依赖于不同国家企业间的信任和合作。但随着各国间的信任度降低,许多国家开始自行建设半导体工厂,这就是“全球遍布半导体工厂”的现象。SIA数据显示,2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元,与2022年的历史纪录相比下降了8.2%。虽然整体数据稍有回落,但2023年下半年的销售额同比更加迅猛。去年第四季度的销售额为1460亿美元,比2022年同期高出11.6%,比2023年第三季度高出8.4%。但即使市场复苏,其他项目障碍依然存在。例如,SIA和牛津经济研究院(OxfordEconomics)共同编写的研究报告,到2030年,美国半导体行业将面临大约6.7万名工人的缺口。此外,由于美国联邦环境审查可能需要数年时间,一些芯片制造商计划中的大规模项目可能会面临许可问题。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419971.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1419971.htm

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雷蒙多声称美商务部需更多资金防中国在尖端半导体领域赶超

雷蒙多声称美商务部需更多资金防中国在尖端半导体领域赶超“雷蒙多说,美国商务部需要更多的资金来阻止中国在尖端半导体领域赶超”,当地时间12月2日,美国彭博社发出这样的消息,引发外界关注。值得注意的是,报道称,美商务部长雷蒙多在最新表态中还点名了美国芯片企业英伟达。“我们不能让中国得到这些芯片。”据彭博社报道,雷蒙多当日在加州西米谷举行的里根国防论坛上声称,“我们要阻止他们得到我们最尖端的技术。”(环球网)

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