台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本台湾积体电路制造公司（台积电）据报考虑将先进封装技术引入日本。路透社星期一（3月18日）引述两名匿名知情人士报道上述消息，并指此举将有望提振日本半导体产业。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起，并提高两者间的数据传输速度，在节省空间和降低功耗的同时，还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。台积电拒绝对上述报道置评。台积电总裁魏哲家今年1月曾说，公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增台积电在日本境内的业务，该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。2024年3月18日10:37AM

台积电考虑在日本扩张产能 以降低地缘政治风险

台积电考虑在日本扩张产能以降低地缘政治风险知情人士透露，台积电正考虑扩大在日本的产能，这将是这家全球最大的芯片代工生产商为降低地缘政治风险所采取的一项举措。《华尔街日报》引述知情人士说，日本政府已经表明，希望台积电在已经在建的产能基础上进一步在日本扩大产能，但相关决定尚未作出，台积电正在研究这样做的可行性。台积电目前正在日本南部的九州岛上建造该公司在日本的首家芯片厂。这个规模达数十亿美元的工厂得到了日本政府的补贴。台积电是一家台湾公司，为苹果公司等众多主要电子产品生产商制造芯片。自去年大范围的芯片短缺导致汽车制造和其他行业陷入困境以来，半导体行业已处于动荡之中，与此同时，美国和日本等盟国对中国大陆半导体行业崛起以及芯片制造集中在台湾的担忧加剧。台积电在日本的在建工厂是对这些问题的回应举措之一，该工厂将提高在日本的产能。这家工厂可能会专注于生产通常用于汽车和传感器等零部件的成熟制程芯片，计划在2024年底开始出货。台积电控股的公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing正在建设这家工厂。上述知情人士称，如果台积电在当前计划的基础上进一步扩张，可能将考虑在九州制造先进制程芯片。台积电的一位发言人说，上述日本项目的建设正在按部就班地进行，对于是否会进一步扩张业务不予置评。发布：2022年10月20日7:39AM

台积电总裁魏哲家：考虑在日本建第二座工厂

台积电总裁魏哲家：考虑在日本建第二座工厂除了日本熊本县在建的第一座工厂，台积电总裁魏哲家还透露，正在考虑在日本建设第二座半导体工厂。综合日本共同社和台湾《联合报》报道，魏哲家在星期四（1月12日）的公司财报发布会上透露，熊本县工厂计划于2024年末进入量产，而如果客户需求和政府支持水准合乎情理，台积电也考虑在日本建造第二座晶圆厂，但未提及具体的位置。魏哲家也说，也在与欧洲的客户和伙伴接洽，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。魏哲家预测，今年半导体市场将缩小约4％，但他也指出，台积电在技术能力方面是业界第一，对维持良好业绩很有信心这家全球最大半导体代工企业2022年财报显示，销售额达到2.2638万亿新台币（约985亿新元），比上年增长42.6%，净利润也大增70.4%至1.0165万亿新台币，均创新高。发布：2023年1月13日2:03PM

AMD CEO苏姿丰：将考虑台积电以外的其他代工厂

AMDCEO苏姿丰：将考虑台积电以外的其他代工厂但苏姿丰同时承认，寻找其他适合的代工厂商并不容易，因为台积电在芯片制造行业一直占据主导地位，并拥有尖端技术。当前，台积电在芯片代工市场的竞争对手包括三星、联华电子和格芯（GlobalFoundries）。苏姿丰并未说明AMD将与哪家厂商合作。此外，苏姿丰还对利用台积电的其他工厂持开放态度，包括其位于亚利桑那州的工厂。事实上，AMD已经计划使用该工厂的部分产能。她说：“我们希望利用不同地理位置的工厂来提高灵活性。”AI是最高优先事项当前，随着科技公司竞相开发类似于ChatGPT的生成式人工智能（AI）产品，半导体行业获得了极大提振。近日，AMD也针对这一人工智能趋势发布了新的图形处理器（GPU）。目前，该市场由英伟达主导。苏姿丰说：“GPU在人工智能市场大有用武之地，我们已经大幅增加了相应的资源。目前，人工智能是AMD的最高优先事项。”AMD预计，在不断增长的人工智能需求的推动下，未来3~4年半导体市场的规模将增长约50%，达到1500亿美元。当被问及AMD与英伟达竞争的战略时，苏姿丰说：“每当你遇到像人工智能这样的技术拐点，你就有很大的机会将不同的技术能力推向市场。”苏姿丰称，在人工智能开发的某些领域，AMD的技术和知识将比英伟达更具竞争力。她说：“人工智能将会有很多赢家。解决方案不只一个。在推理工作量等领域，AMD相信自己拥有最强大的解决方案。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372309.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372309.htm

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。——