联发科天玑9400核心再变阵 据传将"全面"击败骁龙8 Gen 4

联发科天玑9400核心再变阵据传将"全面"击败骁龙8Gen4据官方介绍，联发科天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，采用全大核设计，使用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。据透露，和联发科天玑9300芯片相比，联发科天玑9400芯片的CPU设计有一定改动，不使用四个X5超大核心，但保留了全大核的设计。同时，联发科天玑9400芯片依然使用台积电N3平台，预计终端客户是蓝绿米。其中，参考前代机型，小米的天玑芯片产品或许是Redmi品牌的K系列Ultra机型。缺少效率核心意味着天玑9400可能会像9300一样在效率上打折扣，但博主数码闲聊站在微博上指出，该芯片将在3纳米工艺上量产，制造工艺的改进意味着其热效率可能也会提高。得益于台积电的"N3E"制造工艺，9400有可能不再需要任何效率核心，对这一变动我们拭目以待。在vivoX100系列的发布会上，vivo就表示自己深度参与了天玑9300的研发工作。另有消息称，vivo在联发科内部的话语权很高，已经参与了天玑9400芯片的研发，因此后面产品的节奏和选型基本上领先竞品一个身位，要用当代旗舰芯打次旗舰芯。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404905.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404905.htm