台积电同意投入35亿欧元赴德国设厂

台积电同意投入35亿欧元赴德国设厂全球晶圆代工巨头台积电已同意投入35亿欧元（约51亿新元）到德国东部设厂，目标在2027年投产。这将是台积电在欧洲国家设立的第一家晶圆厂。综合彭博社、路透社和中央社报道，台积电星期二（8月8日）召开董事会，核定四大重要议案，其中一项议案就是同意与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），设立12寸晶圆厂，提供先进半导体制造服务。台积电表示，台积电将持有这座晶圆厂70%的股份，罗伯特博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股份。工厂计划在2024年下半年开始兴建，2027年投入生产，支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，预计将创造约2000个高科技专业工作机会。台积电指出，透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，这家晶圆厂总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电董事会星期二已核准在不超过34亿9993万欧元额度内投资主要持股的德国子公司ESMC，以提供专业积体电路制造服务。台积电称，上述计划依据《欧洲晶片法案》（EuropeanChipsAct）的框架制定，最终投资定案尚待德国政府补助水准确认后决议。为了呼应半导体供应链多元化的战略，台积电目前已在美国和日本分别设有两家晶圆厂，而德国厂将是台积电在欧洲设立的第一家工厂。德国政府从2021年起就一直在争取台积电到当地设厂，台积电这项宣布也是德国总理朔尔茨领导的执政联盟的又一次成功。英特尔今年6月中旬才宣布投资300亿欧元在德国建立两家晶片制造厂。朔尔茨说，德国现在正可能成为欧洲半导体生产的主要地点，这对世界各地半导体生产结构的弹性而言至关重要。彭博社报道，德国政府将为德累斯顿工厂提供高达50亿欧元的补贴。

半导体概念股美股盘初多数走高，英伟达、Arm、台积电、超微电脑、美光至少涨约 3%

半导体概念股美股盘初多数走高，英伟达、Arm、台积电、超微电脑、美光至少涨约3%英伟达两倍做多ETF增长5.50%、英伟达涨2.8%，Arm控股涨3.9%，台积电ADR涨3.8%，超微电脑涨3.4%，美光科技涨2.8%，应用材料涨2.8%，博通涨2.7%，AMD涨2.3%，半导体ETF涨2.3%，阿斯麦ADR涨2.1%，ASM国际ADR涨2%，Azenta涨1.5%，高通涨1.2%，Wolfspeed、苹果、安森美、Knowles则至多跌0.7%，新股、芯片软件公司Sivaco跌2.4%——5月9日（美国IPO首日收涨4.21%），纳微半导体跌11.8%。摩根士丹利认为，多只科技股将受益于基于Arm的芯片。

越秀服务：拟于公开市场购回不多于 3044.06 万股公司股份

越秀服务：拟于公开市场购回不多于3044.06万股公司股份越秀服务5月20日在港交所公告，视乎市场状况及公司届时的实际需要，董事会拟于公开市场购回不多于3044.0603万股公司股份，占于公司于2023年5月17日举行之股东周年大会日期已发行股份总数之2%。就于公司即将举行的股东周年大会日期前的购回而言，股份购回将根据公司股东于2023年股东周年大会上授予之购回股份之一般授权进行，及如获股东批准，就于2024年股东周年大会日期后的购回而言，股份购回将根据于2024年股东周年大会上授予之购回股份之一般授权进行。股份购回的资金将以集团内部现金资源拨付。

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟制定小芯片互联标准规范“UCIe”】3月3日消息，英特尔、AMD、ARM、GoogleCloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“UniversalChipletInterconnectExpress”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

股神巴菲特50亿美元入股台积电

股神巴菲特50亿美元入股台积电（早报讯）股神巴菲特（WarrenBuffett）旗下的伯克希尔哈撒韦（BerkshireHathawayInc）上个季度进场吸购台积电（TSMC）股票。到目前为止，伯克希尔哈撒韦已经持有台积电总值约50亿美元的股份。巴菲特的举动似乎显示，台积电这家全球领先的晶片制造商，在经历了超过2500亿美元的抛售后，目前已经应该是触底反弹了。台积电的股价在过去五个交易日里，在纽约股票交易所总共回弹了8.43美元或13.10%，于隔夜（星期一）闭市报72.80美元。伯克希尔哈撒韦在呈报给美国证券交易委员会（SEC）的文件说，在截至9月底的季度里，公司收购了台积电约6000万股美国存托凭证（AmericanDepositoryReceipts，简称：ADR）。根据彭博社估计，假设巴菲特是以第三季度的平均价格购买了台积电的美国存托凭证，那么这些股份将花费他总数51亿美元。在巴菲特公开了这项收购行动后，台积电股价在台湾股市就上涨9.4%，创下两年多来的最大盘中涨幅。台积电主要是为英伟达（NvidiaCorp）和高通公司（QualcommInc）等客户生产半导体。它也是科技巨头苹果（Apple）硅晶片的独家供应商。而苹果也是伯克希尔哈撒韦投资组合中最有价值的单一资产，是巴菲特公开承认的投资最爱。发布：2022年11月15日5:40PM

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米同步包下大量先进封装产能台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418195.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418195.htm