【造芯江湖没有永远的老大:台积电、三星、英特尔再起先进制程之战】先进制程研发进度上,台积电、三星双方都宣称会在今年实现3nm的量

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全球晶圆产能排名:先进制程三星第一 成熟制程台积电第一

全球晶圆产能排名:先进制程三星第一成熟制程台积电第一根据KnometaResearch对于制程的划分标准:先进制程:3~6nm晶圆代工制程、Intel4~Intel7MPU、11~14nmDRAM、≥176L3DNAND次先进制程:7~16nm晶圆代工制程、Intel10~Intel14MPU、15-20nmDRAM、64-144L3DNAND成熟制程:20nm-0.11μm逻辑制程,>20nmDRAM大线宽制程:≥0.13μm具体来说,在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中,截至2022年底,三星、SK海力士,美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的76%,其中绝大部分用于先进的DRAM和3DNANDFlash的生产。其中,三星占据了32%的份额,美光占据了25%的份额,SK海力士占据了19%的份额,此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。台积电作为全球最大的晶圆代工厂,拥有最多的逻辑前沿制程产能,但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。在次先进制程产能当中,三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达61%的份额。其中三星以31%的份额位居第一,排名第二的铠侠份额为16%,SK海力士则以14%的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的7~16nm晶圆代工制程,也取得了16%的份额。英特尔也得益于其目前最大的Intel10~Intel14产能拿到了9%的份额。在成熟制程产能当中,台积电则以20%的份额位居第一,排名第二的三星份额为9%,成熟制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能,份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼,份额为7%。在大线宽制程产能当中,模拟芯片大厂德州仪器(TI)以11%的份额位居第一,排名第二的台积电份额为10%,联电份额为7%,意法半导体份额为5%,中芯国际也拿到了5%的份额。KnometaResearch表示,三星因为是业界最大的DRAM和NANDFlash芯片制造商,全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一,因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。台积电是业界顶级的纯晶圆代工,在所有四个工艺产能的排名中均位于前五。目前,台积电拥有39条晶圆厂生产线,提供多样化的工艺技术组合,迎合各种各样的客户。联电和中芯国际等其他纯晶代工厂在成熟的技术领域发挥着重要作用。作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号芯片供应商,德州仪器是大线宽制程产能的最大拥有者。意法半导体则是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一,这些产品通常也采用成熟和大线宽工艺制造。不过,KnometaResearch并未在已公开的报告中公布截至2022年底各大晶圆厂商总产能的排名。但是根据KnometaResearch去年公布的截至2021年底的数据来看,三星当时的月产能为405万片约当200mm晶圆每月,在全球总产能当中的份额为19%,位居第一。台积电则以280.3万片当200mm晶圆每月的产能,占据了全球总产能13%的份额。紧随其后的则是美光(205.4万片,10%)、SK海力士(198.2万片,9%)、铠侠(132.8万片,6%)。由于在2022年,台积电位于中国台湾的Fab18的四期五期工程以及南京厂的二期工程的投产,预计将推动台积电整体产能的进一步提升。相比之下,由于存储市场需求下滑,铠侠和美光这两大存储厂在2022年四季度都相继宣布了减产30%和20%,预计截至2022年底,这两大存储厂商的产能将相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布减产,预计产能相比2021年底要更高一些。另外,根据中芯国际财报显示,截至2022年底,其月产能为71.4万片约当200mm晶圆。显然,中芯国际目前的产能与前五大晶圆厂相比仍有较大差距。如果排除存储厂商,仅从晶圆代工厂来看,以营收数据来衡量,根据芯思想依据各家财报数据统计显示,2022年,台积电位居第一,市场份额高达63.14%;联电位居第二,市场份额为7.77%;格芯排名第三,市场份额为6.66%;中芯国际则是排名第四,市场份额为6.01%,相比上一年略有下滑。另外值得一提的是,KnometaResearch不久前公布的另一份报告显示,截至2022年底,美国企业月产能为460万片200毫米当量晶圆,其中200万片在美国国内晶圆厂生产,260万片在海外生产。也就是说,美国芯片制造商有56%的晶圆产能建在美国以外。其中,美国公司最大的离岸产能分布在新加坡(占总量的22%)、中国台湾(12%)、日本(10%)、德国(4%)、爱尔兰(3%)和以色列(2%)。存储芯片制造商美光是美国迄今为止最大的离岸产能所有者。该公司在美国境外经营着12家晶圆厂,占美国海外生产的260万片晶圆总量的65%。格芯(GlobalFoundries )以14%的份额位居第二,紧随其后的是英特尔占9%,德州仪器占5%。不过,美国政府已经于2022年7月通过了配套有520多亿美元的《芯片与科学法案》,此举已经推动了台积电、三星、英特尔、美光、格芯等晶圆制程厂商加大了对于美国的投资。预计未来,随着新建晶圆厂的启用,美国本土的晶圆制造产能将获得大幅提升。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347849.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1347849.htm

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三星、台积电决战3nm制程:既分高下也决生死近两年,全球遭遇巨大的芯片危机,各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满,也难以满足市场的需求,导致芯片价格一路飙升,狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂,更是在这两年中赚得盆满钵满,哪怕台积电不断提高芯片代工价格,订单还是接到手软。特别是下半年3nm工艺量产,更是可能给台积电带来巨幅的营收增长。近日,中国台湾《工商时报》报道称,台积电3nm工艺完成技术研发及试产工作后,第三季度下旬投片量就会开始拉升,第四季度的月投片量将达到千片以上水准,进入到量产阶段。以目前的情况来看,3nm工艺初期良品率表现比之前的5nm工艺的初期更好,明年即可稳定量产,并开始贡献营收。苹果作为台积电最大客户,将率先尝鲜新工艺,据传M2Pro就将基于3nm工艺打造。(图源:三星官方)三星作为台积电的老对手自然不会示弱,7月份就已宣布3nm工艺量产并正式出货,比台积电还早。如今,两大芯片代工厂先后迈入到3nm时代,宣告着两家之间的最终战即将拉响。三星为了抢到台积电的订单,更是豪掷50000亿韩元(约合257亿元人民币)扩产4nm工艺,希望拿到高通、AMD、英伟达等大厂的订单。台积电和三星之间的竞争已持续了近十年,三星这次能否如愿借助3nm工艺实现弯道超车,一举赶超台积电呢?答案可能很快就会揭晓。台积电、三星的历史恩怨台积电和三星作为芯片代工厂,自身其实是不会进入芯片研发或销售领域,以避免和客户之间形成竞争。所以,他们最主要的赚钱方式,得依靠苹果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工订单。其中,苹果毫无疑问是最大的客户,每年仅iPhone产品可能就需要2亿枚以上芯片,如今再加上M系列,芯片需求量非常夸张。谁能拿下苹果的芯片订单,就意味着你的营收有稳定的保障,而这也真是台积电和三星争夺的目标。(图源:苹果官方)早年,三星其实占据了绝对的优势。2007年乔布斯发布第一代iPhone时,使用的正是从三星采购的ARM架构芯片。后续搭载于iPhone4、iPhone4s、iPhone5、iPhone5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工,那时候还没有台积电什么事。而转折点出现在2011年,因为三星自己也从事手机研发和销售业务,且是全球最大的手机厂商,如此一来就与苹果在智能手机市场上有了竞争关系。当时,苹果在美国对三星提起诉讼,认为三星第一代Galaxy手机与iPhone长得太像了,侵犯了苹果的若干专利,要求赔偿10.5亿美元。三星自然是不服气,两家就这样互相拉扯,直到2018年6月双方才达成和解。(图源:theverge)苹果与三星闹矛盾,苹果自然不愿意继续找三星代工,所以从2011年起就开启了“去三星化”进程。本来A5、A6和A7芯片都准备找其他厂商代工,但当时的台积电工艺制程不如三星,良品率也远不及预期,苹果只能继续选择三星,直到2014年推出的A8芯片,才全部转由台积电代工。台积电能顺利从三星手中抢到苹果的订单,一方面是苹果急着寻找可替代的代工商,给...PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309545.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1309545.htm

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