Intel发明全新玻璃基板封装 互连密度提升10倍
Intel发明全新玻璃基板封装互连密度提升10倍现在,Intel宣布率先推出面向下一代先进封装技术的玻璃基板,计划在未来几年内推出相关产品,可在单个封装内大大增加晶体管数量、提高互连密度,使得合作伙伴与代工客户在未来数十年内受益。玻璃基板组装芯片的一侧玻璃基板测试芯片目前普遍采用的有机基板封装预计会在2020年代末期达到晶体管缩微能力的极限,因为有机材料耗电量比较大,存在缩微、翘曲的限制。相比之下,玻璃具有独特的性能,比如超低平面度(也就是极为平整)、更好的热稳定性和机械稳定性。使用玻璃材料制成的基板,具有卓越的机械、物理、光学特性,可以在单个封装中连接更多晶体管,提供更高质量的微缩,并支持打造更大规模的芯片,也就是系统级封装。玻璃基板测试单元IntelCEO基辛格展示玻璃基板测试晶圆Intel表示,玻璃基板更高的温度耐受可使变形减少50%,便于更灵活地设置供电和信号传输规则,比如无缝嵌入光互连、电容、电感等器件。同时,玻璃基板极低的平面度可改善光刻的聚焦深度,整体互连密度有望提升多达10倍,还能实现非常高的大型芯片封装良率。Intel的目标是到2030年实现单个封装内集成1万亿个晶体管,玻璃基板将是推动这一目标落地的强有力支持。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385259.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1385259.htm