英伟达探索用于 GPU 加速计算的直连铜缆 兆龙互连 20CM 涨停 近 10 家上市公司回应布局相关业务

英伟达探索用于GPU加速计算的直连铜缆兆龙互连20CM涨停近10家上市公司回应布局相关业务英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成为一大亮点。A股方面，新亚电子收盘实现3天2板，兆龙互连、华丰科技和鼎通科技均实现20CM涨停，得润电子收盘实现涨停。据不完全统计，立讯精密、航锦科技、博创科技、楚江新材、兆龙互连、天玛智控、中天科技和华脉科技在内的8家上市公司在互动易等平台有回应铜缆相关业务情况。记者从立讯精密方面获悉，立讯精密在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamax™散装电缆技术，开发了112GPAM4无源铜缆（DAC）等。

机器人概念股反复活跃 近 30 股涨停

机器人概念股反复活跃近30股涨停机器人概念股继续活跃，中亚股份、中微电子、克来机电、宇环数控、康尼机电、北自科技、爱仕达等近30股涨停。消息面上，特斯拉周六分享了一段Optimus最新视频，相比几周前发布的视频，此次展示的Optimus在行走过程中步伐更稳健，动作也更加流畅。此外，贝佐斯、英伟达和其他大型科技公司正在投资一家人形机器人创企FigureAI，该公司在一轮融资中筹集了约6.75亿美元，投前估值约为20亿美元。

TrendForce：英伟达 GB200 推升台积电 2024 年 CoWoS 产能提升逾 150%

TrendForce：英伟达GB200推升台积电2024年CoWoS产能提升逾150%TrendForce指出，英伟达GB200前一代为GH200，出货量估仅占整体英伟达高端GPU约5%。目前行业对英伟达GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占英伟达高端GPU近四至五成。预期GB200及B100等产品要等到今年第四季至2025年第一季有机会正式放量。由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近4万，相较2023年总产能提升逾150%。

英伟达发布新一代数据中心超级芯片

英伟达发布新一代数据中心超级芯片在周二的主题演讲中，黄仁勋介绍了下一代DGXGH200GraceHopper超级芯片，专为OpenAI的ChatGPT等大内存生成性人工智能模型设计，以扩展全球的数据中心。在发布会前的新闻发布会上，英伟达的超大规模和高性能计算部门主管IanBuck告诉记者，GH200比该公司的H100数据中心系统容纳了更多的内存和更大的带宽。GH200采用了英伟达的HopperGPU架构，并将其与ArmLtd.的GraceCPU架构结合起来。该芯片拥有141GB的HBM3内存，以及每秒5TB的带宽。GH200可以在NVLink的双GH200系统中叠加使用，使内存增加3.5倍，带宽增加两倍。这两种产品都将在2024年第二季度上市，但英伟达没有透露定价。——

英伟达推出最强 AI 芯片 GB200

英伟达推出最强AI芯片GB200英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。黄仁勋表示：“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个芯片，它是一个平台的名字。”英伟达表示，基于Blackwell的处理器，如GB200，为人工智能公司提供了巨大的性能升级，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。该系统可以部署一个27万亿参数的模型。据称GPT-4使用了约1.76万亿个参数来训练系统。

英伟达发布用于人工智能的“世界上最强大芯片”Blackwell B200 GPU

英伟达发布用于人工智能的“世界上最强大芯片”BlackwellB200GPU英伟达的H100AI芯片使其成为价值数亿美元的公司，其价值可能超过Alphabet和亚马逊，而竞争对手一直在奋力追赶。但也许英伟达即将通过新的BlackwellB200GPU和GB200“超级芯片”扩大其领先地位。该公司在加州圣何塞举行的GTC大会上表示，新的B200GPU拥有2080亿个晶体管，可提供高达20petaflops的FP4算力，而GB200将两个GPU和单个GraceCPU结合在一起，可为LLM推理工作负载提供30倍的性能，同时还可能大大提高效率。英伟达表示，在具有1750亿个参数的GPT-3LLM基准测试中，GB200的性能是H100的7倍，而英伟达称其训练速度是H100的4倍。——